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波峰焊、選擇焊工藝技術(shù)和制程缺陷的診斷與解決培訓(xùn)

倒裝焊器件(BGA LGA QFN POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制培訓(xùn)

電子產(chǎn)品實(shí)用手工焊接技術(shù)與返修技術(shù)培訓(xùn)

回流焊和通孔回流焊(THD)的SMT組裝技術(shù)及缺陷診斷分析培訓(xùn)

硬件電路設(shè)計(jì)、故障定位與工程案例分析培訓(xùn)

高級(jí)PCB-EMC設(shè)計(jì)培訓(xùn)

板級(jí)EMC設(shè)計(jì)培訓(xùn)

電子電器產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)與試驗(yàn)培訓(xùn)

EMC設(shè)計(jì)分析及風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估技術(shù)培訓(xùn)

信號(hào)及電源完整性分析與設(shè)計(jì)培訓(xùn)

機(jī)械結(jié)構(gòu)件工藝設(shè)計(jì)規(guī)范培訓(xùn)

電磁兼容設(shè)計(jì)規(guī)范培訓(xùn)

嵌入式系統(tǒng)軟硬件可靠性設(shè)計(jì)培訓(xùn)

DDR3_Gbps高速差分SIPI設(shè)計(jì)培訓(xùn)

高級(jí)PCB-EMC設(shè)計(jì)培訓(xùn)

ESD靜電控制培訓(xùn)

高速PCB及系統(tǒng)互連設(shè)計(jì)中的信號(hào)完整性分析技術(shù)培訓(xùn)

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DFM面向制造設(shè)計(jì)的佳實(shí)踐培訓(xùn)

IPC-A-610E CIS專家認(rèn)證課程培訓(xùn)

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基于Android平臺(tái)的測(cè)試方法與實(shí)踐培訓(xùn)

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2015新常態(tài)下的企業(yè)用工風(fēng)險(xiǎn)管控與員工關(guān)系管理高級(jí)培訓(xùn)

ISO 9001質(zhì)量管理體系內(nèi)審員培訓(xùn)

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PCB線路板加工殘次品成因分析課程

PCB線路板加工殘次品成因分析

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FPGA復(fù)位的可靠性設(shè)計(jì)方法課程

?電路設(shè)計(jì)中磁珠的選用技巧課程

電路設(shè)計(jì)能力的判斷方法課程

EMC培訓(xùn)--混合集成電路的電磁兼容（EMC）設(shè)計(jì)課程

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EMC認(rèn)證基礎(chǔ)知識(shí)--EMC培訓(xùn)

電路設(shè)計(jì)（三）：0歐姆電阻、磁珠、電感的應(yīng)用培訓(xùn)

電路設(shè)計(jì)（四）：電容的應(yīng)用培訓(xùn)

電路設(shè)計(jì)（五）：電感的應(yīng)用培訓(xùn) 培訓(xùn)

軍用開關(guān)電源可靠性設(shè)計(jì)研究培訓(xùn)

EMC培訓(xùn)設(shè)計(jì)

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EMC封裝市場(chǎng)爭(zhēng)奪戰(zhàn)-EMC培訓(xùn)

網(wǎng)口防雷電路設(shè)計(jì)課程

PCB的可靠性設(shè)計(jì)課程

電路設(shè)計(jì)中磁珠的選用方法課程

EMC培訓(xùn)－電磁兼容測(cè)試實(shí)質(zhì)課程

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電磁兼容那些專用術(shù)語(yǔ)的解釋!--EMC培訓(xùn)

?回流焊和通孔回流焊(THD)的SMT組裝技術(shù)及缺陷診斷分析培訓(xùn)

NPI新產(chǎn)品導(dǎo)入培訓(xùn)

PCBA的可制造性設(shè)計(jì)(DFM)實(shí)施方法與案例解析培訓(xùn)

光學(xué)鏡頭測(cè)試培訓(xùn)

在軟件開發(fā)流程中構(gòu)筑軟件質(zhì)量-軟件測(cè)試管理培訓(xùn)

嵌入式軟件可靠性設(shè)計(jì)培訓(xùn)

電路設(shè)計(jì)中器件選型及工程計(jì)算培訓(xùn)課程

面向可制造性的設(shè)計(jì)與工藝優(yōu)化課程

防靜電系統(tǒng)高級(jí)檢驗(yàn)員國(guó)家職業(yè)資格培訓(xùn)課程

硬件測(cè)試管理課程

SMT核心工藝技術(shù)、質(zhì)量控制與案例解析課程

倒裝焊器件(BGA\WLP\QFN\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制”高級(jí)研修課程

照相模組的設(shè)計(jì)工藝、組裝技術(shù)和失效分析課程

硬件測(cè)試技術(shù)及信號(hào)完整性分析課程

電子產(chǎn)品實(shí)用可靠性設(shè)計(jì)和試驗(yàn)技術(shù)高級(jí)研修課程

SMT組裝中的實(shí)用可制造性（DFM）設(shè)計(jì)課程

電磁兼容設(shè)計(jì)與整改對(duì)策及經(jīng)典案例分析培訓(xùn)課程

板級(jí)電磁兼容設(shè)計(jì)與整改對(duì)策分析培訓(xùn)課程

電路設(shè)計(jì)中器件選型及工程計(jì)算課程

錫膏印刷新技術(shù)、SMT制程管控與案例解析課程

機(jī)械結(jié)構(gòu)件工藝設(shè)計(jì)規(guī)范課程

BGA焊點(diǎn)失效種類分析及對(duì)策技術(shù)高級(jí)研修課程

軍工高可靠性產(chǎn)品工藝管控要點(diǎn)及盲區(qū)技術(shù)高級(jí)研修課程

軍工產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)、分析、試驗(yàn)及技術(shù)狀態(tài)管理高級(jí)研修課程

電纜組件裝聯(lián)技術(shù)及故障分析技術(shù)高級(jí)研修課程

電路設(shè)計(jì)之器件選型與工程計(jì)算技術(shù)高級(jí)研修課程

電路設(shè)計(jì)關(guān)鍵要點(diǎn)與案例分析課程

嵌入式系統(tǒng)軟硬件可靠性設(shè)計(jì)課程

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嵌入式系統(tǒng)軟硬件可靠性設(shè)計(jì)高級(jí)研修課程

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產(chǎn)品電磁兼容設(shè)計(jì)與分析課程

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電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)材料選用技術(shù)高級(jí)研修課程

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DFM-面向可制造性的設(shè)計(jì)與工藝優(yōu)化課程

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