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課程大綱

近年來,受新技術(shù)、新材料、新工藝的快速驅(qū)動,LED封裝市場格局發(fā)生了巨大的變化。為了適應器件不斷小型化的發(fā)展趨勢,LED封裝形式持續(xù)走向高度集成化,EMC LED封裝在此背景下不斷發(fā)展壯大,成為2016年封裝市場的一股新勢力。
如今,這股新勢力正在崛起。主打中功率的EMC封裝規(guī)模不斷壯大,臺系封裝企業(yè)和國內(nèi)LED廠商積極擴增EMC產(chǎn)能,并提升性能向高功率市場進發(fā)。目前,EMC封裝一方面要與陶瓷封裝搶奪市場,另一方面還要應對PCT的突襲。

EMC向大尺寸拓展,逐步走向戶外市場
大陸照明廠在積極轉(zhuǎn)入LED照明之初,為減少LED單顆使用量,以降低出貨之后的維修成本,而轉(zhuǎn)向采用高功率、高亮度LED,但1W以上散熱佳的陶瓷LED幾乎被歐美大廠包攬,其價格對大陸照明廠而言偏高。

因此大陸照明廠不斷尋找替代材料,EMC作為封裝支架的技術(shù)成了提高性價比的絕佳選擇。歐司朗光電半導體固態(tài)照明高級市場經(jīng)理吳森表示,近兩年照明市場上封裝形式發(fā)展趨勢是:中小功率的產(chǎn)品會用PPA或者PCT封裝;中大功率級別的產(chǎn)品已大量采用EMC封裝;加上傳統(tǒng)的陶瓷封裝大功率LED,以及COB封裝。

EMC在中高功率產(chǎn)品上的應用,讓LED產(chǎn)品能更好的實現(xiàn)小尺寸高功率。因為從功率上來看,EMC具有成熟的貼片工藝;從結(jié)構(gòu)上來看,EMC封裝完整性更好,通過透鏡二次光學更容易配光。

近年來EMC封裝在室內(nèi)照明上得到大幅度發(fā)展,尤其是以3030為代表的中大功率產(chǎn)品性價比突出。前兩年斯邁得、天電光電、鴻利智匯、瑞豐光電、立洋股份等封裝企業(yè)都推出了EMC3030的主力型號。

如今,EMC的產(chǎn)品也不斷向大尺寸拓展,應用范圍也從中功率逐漸擴展至更高功率范圍。目前市場上EMC除了3030,主要還有5050、7070等幾種型號。

深圳斯邁得光電子有限公司營銷總監(jiān)張路華介紹:“目前,斯邁得的EMC產(chǎn)品在20w以內(nèi)已經(jīng)實現(xiàn)了全功率覆蓋,EMC 5050光效可達160lm/w,可替換3-7w COB產(chǎn)品,能節(jié)省30%左右的光源成本。”

作為國內(nèi)早進入EMC封裝市場的企業(yè),目前天電光電已將EMC做到5050、7070、1A1A甚至更大尺寸,用來取代低瓦數(shù)的COB產(chǎn)品,而且價格實惠。天電光電在今年廣州國際照明展上,也將EMC產(chǎn)品做到了25W,同時帶來全新的HD EMC產(chǎn)品,以取代傳統(tǒng)3000cm以下的COB,主要針對高端的家居和商業(yè)照明市場。

由于材料和結(jié)構(gòu)的優(yōu)勢,EMC產(chǎn)品具有高耐熱性、抗UV、高度集成、承受大電流、體積小等顯著優(yōu)點。其中,抗UV性能的大幅提升,使得EMC產(chǎn)品應用領(lǐng)域從高端商照擴張到戶外照明。近些年,EMC普遍應用在戶外以及替代傳統(tǒng)大功率產(chǎn)品中,成為中高端貼片市場的重要成員,尤其在工礦燈、路燈、投光燈等戶外照明中和高端背光領(lǐng)域。

福建天電光電有限公司產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)理敬奕程表示,EMC封裝立足于室內(nèi)應用,正逐步走向戶外市場。飛利浦在三年前推出了天狼星模組,代表著EMC封裝產(chǎn)品正式進軍路燈市場。市場經(jīng)過三年的發(fā)酵,產(chǎn)品性能相對已較穩(wěn)定,目前已有較多廠商實現(xiàn)了量產(chǎn)化,極大地降低了戶外照明成本及項目初始投資。

與PCT相比,EMC價值鏈不成熟
在市場方面,EMC封裝產(chǎn)品主要集中在中功率,向下可以將功率做到0.2~0.5W,往高功率方向,可逐步應用到路燈、工礦燈等戶外領(lǐng)域,之前這都是陶瓷封裝LED的市場。然而,在EMC奮力狙擊陶瓷LED市場的時候,PCT支架材料經(jīng)過廠商改良后,驅(qū)動功率由過去的0.8W拉升至1~1.2W,除了一舉拉開與PPA支架的距離,切進原先EMC產(chǎn)品中0.7~1.2W的市場。

業(yè)內(nèi)人士表示,EMC LED在2014年占器件份額大概是10%,2015年已經(jīng)漲到20%,但相比以PCT為材質(zhì)的SMD 2835的量還是少了很多。如今,SMD 2835獲得大部分中小功率市場,主要是因為其性價比高。

在中小功率的應用中,PCT比EMC性價比高,在于其價值鏈優(yōu)化,因為PCT是在PPA的基礎(chǔ)上做了一個提升。PCT可以完全利用PPA成熟的價值鏈關(guān)系,如供應商、企業(yè)自身、相關(guān)協(xié)力配套,以及下游客戶。

就PPA和PCT而言,都是熱塑性材料,用擠出注塑料機,也就是它們使用支架成型機臺一樣。換而言之,從PPA轉(zhuǎn)入PCT,封裝廠家在設(shè)備上沒有太多投入。而EMC由于材料和工序不同,從模壓機,去溢料、切割的設(shè)備,分光檢測機都需要重新購入,這需要一筆不菲的費用,也阻擋了大部分封裝廠進入EMC LED封裝領(lǐng)域。

與PCT相比,EMC價值鏈不成熟除了體現(xiàn)在設(shè)備需要投入之外,還集中體現(xiàn)在產(chǎn)品的價格上。華普永明負責人表示,在性能和光效上,EMC確實要比PCT、PPA要好,但是在價格上,EMC支架比PCT要貴出好幾倍,后落實到成品至少也要貴10%,未來還是希望成本有所降低。

未來,隨著技術(shù)、材料性能及制備工藝趨向成熟,EMC封裝產(chǎn)品在終端市場的普及速度將進一步提升。現(xiàn)階段,EMC封裝廠家要努力降低其系統(tǒng)成本,通過提升技術(shù)、改良工藝等方式優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈。如:利用同樣的工藝體系,天電用黑色EMC做超小的1010燈珠,用在高密度、高對比度顯示屏上,可靠性可以達到MSL1等級。

支架材料受限,成本有待優(yōu)化
與其它光源相比,EMC產(chǎn)品具有高性價比、高可靠性和自由組合的應用優(yōu)勢,但應用市場份額卻增長緩慢,主要是其成本太高所致。

其實,EMC封裝主要的挑戰(zhàn)還是在支架生產(chǎn)上,因為其支架高度集成化,生產(chǎn)難度比一般普通的支架高。目前,國內(nèi)能夠掌握EMC支架生產(chǎn)技術(shù)的企業(yè)并不多,大部分國內(nèi)封裝廠都是買EMC支架封裝,只有天電光電和斯邁得等少數(shù)企業(yè)自己生產(chǎn)EMC支架。

張路華表示:“斯邁得通過自主開發(fā)的提升支架氣密性技術(shù),實現(xiàn)EMC系列支架的規(guī)?;a(chǎn),目前是市面上首批批量供應EMC系列產(chǎn)品的封裝廠家,產(chǎn)品可全面替代同等規(guī)格的進口產(chǎn)品?!?/p>

在EMC支架成本中,材料占到支架成本的20%-30%。配合使用的金屬框架需要使用到蝕刻工藝,約占支架成本的60%。其中,PPA/PCT全部用的是沖壓銅片,而EMC大部分用的是蝕刻鍍銀銅片,蝕刻工藝成本是沖壓工藝的3~5倍。

材料的價格也使得EMC的成本居高不下。EMC是環(huán)氧塑封料(Epoxy Molding Compound)的簡稱,在半導體封裝已經(jīng)應用了二三十年,非常成熟。但在半導體封裝用的EMC是黑色的,而應用在LED上考慮到光、反射率、變黃、光衰等問題做成白色的,選用一種新的特殊的耐熱、耐光衰的環(huán)氧原材料。

作為全新的塑膠材料,EMC封裝材料目前只掌握在日立及少數(shù)幾家技術(shù)實力雄厚的國際材料大廠手中。日立化工率先實現(xiàn)了EMC LED封裝材料的商業(yè)化應用,擁有EMC材料及封裝專利,導致售價高而無法短期內(nèi)取得技術(shù)和市場突破。如今,已實現(xiàn)量產(chǎn)的日立EMC材料價格約為PA9T TA112塑膠的6~9倍。

白色EMC比黑色EMC貴很多的原因,除了原材料選取的特殊性外,市場需求量是更重要的原因。半導體封裝黑色EMC全球一年的需求量是在130000噸左右,LED用的白色EMC需求量少兩個數(shù)量級?!?/p>

顯然,EMC實現(xiàn)量產(chǎn),支架價格對其影響很大。由于熱固性材料無法回收利用,對EMC支架價格也有很大的影響。同時,EMC的結(jié)構(gòu)形式以及制造良品率都會影響到支架的成本。另外,目前EMC支架整體成本和精度都有待提升,核心技術(shù)仍然集中在日本和臺灣企業(yè)手中。

目前,成本仍是阻擋EMC封裝產(chǎn)品大規(guī)模生產(chǎn)和應用的大障礙。隨著成本的進一步優(yōu)化,EMC市場化進程加速,將從替換家居照明和商業(yè)照明,轉(zhuǎn)入專業(yè)照明舞臺。下一步,EMC封裝廠家還需加強品牌塑造和提升價值。

 

 

 

 

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  我們培訓過的企業(yè)客戶評價:
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蘇州金屬研究院 DSP培訓
南京南瑞集團技術(shù) FPGA培訓
西安愛生技術(shù)集團 FPGA培訓,DSP培訓
成都熊谷加世電氣 DSP培訓
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中國科微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所 FPGA高級培訓
重慶網(wǎng)視只能流技術(shù)開發(fā) 達芬奇培訓
無錫力芯微電子股份 IC電磁兼容
河北科研究所 FPGA培訓
上海微小衛(wèi)星工程中心 DSP培訓
廣州航天航空 POWERPC培訓
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江蘇五維電子科技 達芬奇培訓
無錫步進電機自動控制技術(shù) DSP培訓
江門市安利電源工程 DSP培訓
長江力偉股份 CADENCE 培訓
愛普生科技(無錫 ) 數(shù)字模擬電路
河南平高 電氣 DSP培訓
中國航天員科研訓練中心 A/D仿真
常州易控汽車電子 WINDOWS驅(qū)動培訓
南通大學 DSP培訓
上海集成電路研發(fā)中心 達芬奇培訓
北京瑞志合眾科技 WINDOWS驅(qū)動培訓
江蘇金智科技股份 FPGA高級培訓
中國重工第710研究所 FPGA高級培訓
蕪湖伯特利汽車安全系統(tǒng) DSP培訓
廈門中智能軟件技術(shù) Android培訓
上??坡囕v部件系統(tǒng)EMC培訓
中國電子科技集團第五十研究所,軟件無線電培訓
蘇州浩克系統(tǒng)科技 FPGA培訓
上海申達自動防范系統(tǒng) FPGA培訓
四川長虹佳華信息 MTK培訓
公安部第三研究所--FPGA初中高技術(shù)開發(fā)培訓以及DSP達芬奇芯片視頻、圖像處理技術(shù)培訓
上海電子信息職業(yè)技術(shù)--FPGA高級開發(fā)技術(shù)培訓
上海點逸網(wǎng)絡(luò)科技有限公司--3G手機ANDROID應用和系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓
格科微電子有限公司--MTK應用(MMI)和驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓
南昌航空大學--fpga 高級開發(fā)技術(shù)培訓
IBM 公司--3G手機ANDROID系統(tǒng)和應用技術(shù)開發(fā)培訓
上海貝爾--3G手機ANDROID系統(tǒng)和應用技術(shù)開發(fā)培訓
中國雙飛--Vxworks 應用和BSP開發(fā)技術(shù)培訓

 

上海水務建設(shè)工程有限公司--Alter/Xilinx FPGA應用開發(fā)技術(shù)培訓
恩法半導體科技--Allegro Candence PCB 仿真和信號完整性技術(shù)培訓
中國計量--3G手機ANDROID應用和系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓
冠捷科技--FPGA芯片設(shè)計技術(shù)培訓
芬尼克茲節(jié)能設(shè)備--FPGA高級技術(shù)開發(fā)培訓
川奇光電--3G手機ANDROID系統(tǒng)和應用技術(shù)開發(fā)培訓
東華大學--Dsp6000系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓
上海理工大學--FPGA高級開發(fā)技術(shù)培訓
同濟大學--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓
上海醫(yī)療器械高等??茖W校--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓
中航工業(yè)無線電電子研究所--Vxworks 應用和BSP開發(fā)技術(shù)培訓
北京交通大學--Powerpc開發(fā)技術(shù)培訓
浙江理工大學--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓
臺灣雙陽科技股份有限公司--MTK應用(MMI)和驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓
滾石移動--MTK應用(MMI)和驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓
冠捷半導體--Linux系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓
奧波--CortexM3+uC/OS開發(fā)技術(shù)培訓
迅時通信--WinCE應用與驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓
海鷹醫(yī)療電子系統(tǒng)--DSP6000圖像處理技術(shù)培訓
博耀科技--Linux系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓
華路時代信息技術(shù)--VxWorks BSP開發(fā)技術(shù)培訓
臺灣歐澤科技--iPhone開發(fā)技術(shù)培訓
寶康電子--Allegro Candence PCB 仿真和信號完整性技術(shù)培訓
上海天能電子有限公司--Allegro Candence PCB 仿真和信號完整性技術(shù)培訓
上海亨通光電科技有限公司--andriod應用和系統(tǒng)移植技術(shù)培訓
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先先信息科技有限公司--brew 手機開發(fā)技術(shù)培訓
鼎捷集團--MTK應用(MMI)和驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓
傲然科技--MTK應用(MMI)和驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓
中軟國際--Linux系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓
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研祥智能股份有限公司--MTK應用(MMI)和驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓
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西東控制集團--DSP2000應用技術(shù)及DSP2000在光伏并網(wǎng)發(fā)電中的應用與開發(fā)
科大訊飛--MTK應用(MMI)和驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓
東北農(nóng)業(yè)大學--IPHONE 蘋果應用開發(fā)技術(shù)培訓
中國電子科技集團--Dsp2000系統(tǒng)和應用開發(fā)技術(shù)培訓
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晶方半導體--FPGA初中高技術(shù)培訓
肯特智能儀器有限公司--FPGA初中高技術(shù)培訓
哈爾濱大學--IPHONE 蘋果應用開發(fā)技術(shù)培訓
昆明電器科學研究所--Dsp2000系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)
奇瑞汽車股份--單片機應用開發(fā)技術(shù)培訓


 
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