招生對象
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SMT生產部經理/主管、品質工程人員，SMT工藝/工程人員、設備管理人員、NPI經理/主管、NPI工程師,COB生產部主管、COB工程師、產品工程師，清洗線PE工程師，涂覆設備/工藝工程師，清洗劑生產工程師，膠粘劑生產工程師，清洗、點膠FAE工程師，以及電子產品研究、設計、制造單位相關工程技術人員和生產技術實驗人員。
課程內容
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一、前言：汽車、醫(yī)療、軍工航天、船舶及室外高溫高濕惡劣環(huán)境下工作的電子產品，它們對耐冷熱沖擊、耐老化、耐輻射、耐鹽霧、耐臭氧腐蝕、耐振動等安全性問題要求嚴格，于是防潮、防鹽霧、防霉的“三防”漆（conformal coating）應用日益廣泛；攝像頭CIS(CMOS Image Sensor)以及COB(Chip on Board)\COF（Chip on FPC)等精密電子的灌封裝聯(lián)：它們都要用到高溫熱固粘接劑（Heat curing adhesive）和紫外線低溫固化粘接濟（UV adhesive)等膠粘工藝；倒裝器件（FC）、芯片級封裝器件（WLP）和POP等3-D復雜封裝器件，為提高微焊點的可靠性，使得其底部填充（Under-fill）工藝不可或缺。
搞好電子產品的膠劑、三防涂覆質量和效率，我們不僅須選擇高性價比的“三防”材料、膠粘劑(Adhesive)、清洗劑(Detergent)，性能穩(wěn)定精準度優(yōu)良的噴點涂覆機器（Spray coating machine）、清洗設備（Cleaning equipment），更需要控制好相關的參數設置和工藝，以及被涂覆基板及器件表面的清潔干燥等要求。
為此，特別邀請三防、清洗與涂覆點膠工藝技術方面實戰(zhàn)型的專家，舉辦為期二天的“電子產品的實用清洗、三防與點膠工藝技術與案例解析”高級研修班。歡迎咨詢報名參加！
二、課程特點：
1．本課程為生產實際型課程，現(xiàn)場講授演示，現(xiàn)場技術交流與探討，。
2．本課程含有大量實用型視頻內容，授課與視頻同步，與案例分享、專業(yè)實戰(zhàn)、小班教學！
三、課程收益：
1.掌握精密電子電路板保護新趨勢，微焊點器件及組裝板的性能和可靠性要求；
2.掌握“三防”涂覆漆（Conformal Coating)的材質特性、應用管理、制程設計和典型案例；
3.掌握當前SMT PCBA\治工具等常用的咸性和酸性清洗劑、環(huán)保型水基型溶劑的特性及正確使用方法；
4.掌握典型的噴點涂覆設備、清洗設備的性能特點，現(xiàn)場問題解決方案；
5.掌握國內外品牌噴點涂覆設備、清洗設備遴選的SWOT設計；
6.掌握Wafer/DIE、LED 芯片、CIS器件、Wire Bonding組裝板，SMT模板、預制POP、POP組裝板等的清洗工藝方法的清洗工藝；
7.掌握新型Under-Fill膠、UV膠、熱固膠點膠涂覆的典型缺陷和案例解決方案；
8.掌握膠粘劑涂覆不良品返修一般工藝方法。
內
容
前言：電子器組件的特點和惡劣工作環(huán)境的可靠性要求
1.1、PCB厚度1.0mm以下的薄板、FPC和Rigid FPC的應用趨勢和主要特點；
1.2、微型焊點器件（FC、POP、CSP、WLP、WB）的基本認識和可靠性問題；
1.3、汽車電子、船舶、航空、軍工等戶外及高溫高濕惡劣環(huán)境下工作的電子產品的安全性問題；
1.4、攝像頭CIS產品裝聯(lián)的膠粘工藝技術介紹；
一、清洗、點膠、三防等工藝對高可靠性電子產品的影響。
不清洗：CIS封裝微形粒子制損、POP器件錫珠、PCB板的微蝕、白斑、電遷移、錫須、晶枝生長及短路，涂覆后的汽泡、空洞、膠粘強度下降、灌封和填充毛細效應降低等；
不涂覆：微形焊點及器件本體易遭受熱應力和機械應力對微形器件及焊點的危害，在惡劣工作環(huán)境下更容易使產品產生失效風險。
二、電子產品的清洗材料、工藝技術及其缺陷分析
2.1 污染物的種類和來源
2.1.1 極性污染物 2.1.2 非極性污染物 2.1.3 微粒狀污染物
2.2 清洗劑的環(huán)保要求
2.2.1 HF（Halogen Free)/MSDS(Material Safety Data Sheet)/RoHS(Restriction of Hazardous Substances)
2.3當前常用的SMT清洗劑、水基型溶劑的性能特性及應用
2.3.1 SMT清洗劑和水基型溶劑的基本特性認識；
2.3.2 清洗的一般工藝方式（溶劑浸泡、汽泡/超音波、清水漂洗、適當加熱清洗、50-80攝氏度）、高壓噴洗；
2.3.3 PCB清洗工藝技術流程的設計與管理要點；
2.3.4 新型清洗劑的導入和驗證方式；
2.4 清洗設備比較和選型
2.4.1 氣相清洗，超聲波，浸入噴淋，洗碗機/壓力式/同軸式
2.5清洗效果檢測方法
2.5.1 清洗后清潔度檢測
2.5.2 可視清潔度檢測
2.5.3 溶劑提取電導率法
2.5.4 表面絕緣電阻法
2.5.5 離子色譜法
三、電子產品的“三防”材料、工藝技術及其缺陷分析；
3.1 “三防”的基本認識：
3.1.1 適用和推薦應用及工藝
3.2 “三防漆”的選型、設計規(guī)范和工藝匹配
3.2.1 三防漆的種類及特點
3.2.2 不同產品類型和工藝要求下的三防漆選型
3.2.3 不同使用環(huán)境要求下的三防漆選型
3.2.4 選型誤區(qū)及注意事項
3.2.5 三防的設計規(guī)范與要求
3.3“三防”漆缺陷偵斷分析及返修技術
3.3.1 各種缺陷原因分析: 針孔、氣泡、反潤濕、分層、開裂、橘皮、附著力不強等
3.3.2 缺陷處理方法研究及案例分析
3.4 三防漆產品的應用發(fā)展趨勢
四、典型的噴點涂覆設備的應用與現(xiàn)場問題解決
4.1.涂覆設備的常用方式:接觸式或非接觸式，針式點膠(Needle Dispense)或噴式（Jetting Dispense)點膠；
4.2.針式點膠和噴式點點膠的各自優(yōu)勢與不足;
4.3.噴式點膠的基本結構和精度控制方式；
4.4.底部填充膠、UV膠、“三防”漆、高粘度熱固膠的點膠方式和針頭選擇；
4.5.漏點膠、膠量多或少、膠拉絲、起始膠量多及膠量不均等問題的產生原因和解決。
五、國內外品牌的噴點涂覆設備、清洗設備遴選SWOT分析
5.1、涂覆設備關鍵性能指針參數；
5.2、清洗設備關鍵性能指針參數；
5.3、涂覆設備和清洗設備性價比的遴選－SWOT分析。
六、當前典型器件的清洗工藝與點膠涂覆的缺陷和案例分析
6.1、Wafer/DIE、LED 芯片、CIS器件、WB組裝板，SMT模板、預制POP、POP組裝板的清洗工藝方法；
6.2、Wafer/DIE、LED 芯片、CIS器件、Wire Bonding組裝板的清洗缺陷和案例分析；
6.3、SMT模板、金絲線WB COB板、預制POP、POP組裝板等清洗缺陷和案例分析；
6.4、CSP\WLP\POP等組裝板點膠涂覆的典型缺陷和安全分析。
七、Under-Fill膠、UV膠、熱固膠的特性和典型應用案例
7.1、Under-Fill膠的特性和典型應用案例；
under-fill膠基本認識、底部填充膠固化原理、烤爐固化曲線設置注意事項。
7.2、UV膠）紫外線及可見光固化改性丙烯酸酯結構膠的特性和典型應用案例；
重要品牌UV膠的基本特性介紹、亞克力UV膠的固化原理、UV烤爐及燈保養(yǎng)注意事項。
7.3、Epoxy熱固膠的基本特性和典型應用案例；
7.4、UV膠、Under-Fill膠、熱固膠的重要特性（Tg、CTE、Modulus、Viscosity)，以及儲存性能(Pot Life/Shelf Life).
八、Under-Fill膠、UV膠、熱固膠點膠涂覆典型缺陷和案例解決方案
Under-Fill膠、UV膠、熱固膠點的典型缺陷及解決方案；膠多/膠少/溢膠，汽泡/氣孔，不固化/固化不全，膠的異色；白點/發(fā)黃，剝離/分層/脫落,膠不斷點、拉絲，毛細流動問題/不流動等）。
九、涂覆不良品的一般返修方法和技巧
l“三防”涂覆漆、Under-Fill膠、UV膠、熱固型膠涂覆的不良品返修工藝和技巧，以及案例解析。 |
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總部李老師
