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  IC培訓(xùn)
   
 
ANSYS Workbench 17.0數(shù)值模擬課程培訓(xùn)
 
   班級(jí)規(guī)模及環(huán)境--熱線:4008699035 手機(jī):15921673576/13918613812( 微信同號(hào))
       堅(jiān)持小班授課,為保證培訓(xùn)效果,增加互動(dòng)環(huán)節(jié),每期人數(shù)限3到5人。
   上課時(shí)間和地點(diǎn)
上課地點(diǎn):【上海】:同濟(jì)大學(xué)(滬西)/新城金郡商務(wù)樓(11號(hào)線白銀路站) 【深圳分部】:電影大廈(地鐵一號(hào)線大劇院站)/深圳大學(xué)成教院 【北京分部】:北京中山/福鑫大樓 【南京分部】:金港大廈(和燕路) 【武漢分部】:佳源大廈(高新二路) 【成都分部】:領(lǐng)館區(qū)1號(hào)(中和大道) 【沈陽(yáng)分部】:沈陽(yáng)理工大學(xué)/六宅臻品 【鄭州分部】:鄭州大學(xué)/錦華大廈 【石家莊分部】:河北科技大學(xué)/瑞景大廈 【廣州分部】:廣糧大廈 【西安分部】:協(xié)同大廈
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   質(zhì)量保障

        1、培訓(xùn)過(guò)程中,如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好,可免費(fèi)在以后培訓(xùn)班中重聽;
        2、課程完成后,授課老師留給學(xué)員手機(jī)和Email,保障培訓(xùn)效果,免費(fèi)提供半年的技術(shù)支持。
        3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費(fèi)推薦就業(yè)機(jī)會(huì)。

課程大綱
 

第1章 ANSYS Workbench基礎(chǔ)介紹
1.1 ANSYS Workbench概述
1.2 ANSYS Workbench平臺(tái)與模塊
1.2.1 ANSYS Workbench啟動(dòng)方式
1.2.2 Workbench平臺(tái)界面
1.2.3 主菜單欄
1.2.4 基本工具欄
1.2.5 工具箱
1.2.6 項(xiàng)目流程圖
1.3 ANSYS Workbench文件管理
1.4 ANSYS Workbench單位系統(tǒng)
第2章 幾何建模與模型清理
2.1 DesignModeler概述
2.1.1 DesignModeler介紹
2.1.2 DesignModeler啟動(dòng)和CAD文件交互
2.1.3 DesignModeler交互界面
2.1.4 DesignModeler主菜單欄
2.1.5 DesignModeler工具欄
2.1.6 鼠標(biāo)操作
2.1.7 選擇過(guò)濾器
2.1.8 框選
2.1.9 選擇面板
2.1.10 圖形控制
2.1.11 彈出快捷菜單
2.2 草圖繪制
2.2.1 單位制
2.2.2 創(chuàng)建新平面和平面變換
2.2.3 創(chuàng)建新草繪
2.2.4 草繪工具
2.2.5 草圖投影與援引
2.3 3D建模創(chuàng)建與工具
2.3.1 體和零件
2.3.2 3D特征操作(【Create】菜單)
2.3.3 高級(jí)工具(【Tools】菜單)
2.4 參數(shù)化建模
2.4.1 DM參數(shù)化建模
2.4.2 一般CAD軟件參數(shù)化導(dǎo)入DM的方法
2.5 概念建模 33
2.5.1 創(chuàng)建線體
2.5.2 建立面
2.6 幾何建模實(shí)例
2.6.1 構(gòu)件搬運(yùn)臺(tái)車建模實(shí)例
2.6.2 飛機(jī)機(jī)翼1D和2D混合建模實(shí)例
2.7 幾何清理實(shí)例
渦輪機(jī)外殼結(jié)構(gòu)幾何清理簡(jiǎn)化實(shí)例
第3章 工程數(shù)據(jù)定義與網(wǎng)格劃分
3.1 工程數(shù)據(jù)定義基礎(chǔ)
3.1.1 Engineering Data界面
3.1.2 定義材料參數(shù)
3.1.3 添加新材料進(jìn)入材料庫(kù)
3.1.4 賦予材料屬性
3.2 網(wǎng)格劃分技術(shù)
3.2.1 全局網(wǎng)格控制
3.2.2 局部網(wǎng)格劃分控制
3.2.3 虛擬拓?fù)?
3.2.4 預(yù)覽和生成網(wǎng)格
3.3 網(wǎng)格劃分實(shí)例
3.3.1 裁紙凹模三維結(jié)構(gòu)網(wǎng)格劃分
3.3.2 Semi-Elliptocal Crack裂紋網(wǎng)格劃分
3.3.3 旋風(fēng)分離器網(wǎng)格劃分
3.3.4 三通管膨脹層網(wǎng)格劃分實(shí)例
3.3.5 簡(jiǎn)易形狀結(jié)構(gòu)快速網(wǎng)格劃分實(shí)例
第4章 Workbench-Mechanical 通用設(shè)置
4.1 Workbench-Mechanical概述
4.2 Mechanical分析基本步驟
4.3 Mechanical交互界面
4.3.1 菜單欄
4.3.2 工具欄
4.3.3 導(dǎo)航樹
4.3.4 明細(xì)欄
4.3.5 圖形窗口
4.3.6 程序應(yīng)用向?qū)?
4.4 導(dǎo)航樹基本分支與操作流程說(shuō)明
4.4.1 預(yù)處理
4.4.2 求解模型
4.4.3 后處理
4.5 常用基本預(yù)處理操作
4.5.1 坐標(biāo)系Coordinate Systems
4.5.2 命名選擇Named Selections
4.5.3 目標(biāo)生成器Object Generator
4.5.4 注釋設(shè)置Annotation Preferences
4.5.5 自定義節(jié)點(diǎn)編號(hào)Mesh Numbering
4.5.6 遠(yuǎn)程點(diǎn)Remote Point
第5章 線性靜力學(xué)結(jié)構(gòu)分析
5.1 線性靜力學(xué)分析基礎(chǔ)
5.1.1 2D平面問(wèn)題
5.1.2 1D桿與梁的問(wèn)題
5.1.3 板殼和3D結(jié)構(gòu)分析
5.2 線性靜力學(xué)分析流程
5.3 線性靜力學(xué)分析載荷與支撐
5.3.1 慣性載荷
5.3.2 載荷與約束
5.4 結(jié)果后處理
5.4.1 變形
5.4.2 應(yīng)力和應(yīng)變
5.4.3 線性化應(yīng)力
5.4.4 應(yīng)力工具
5.4.5 接觸工具
5.4.6 疲勞工具
5.4.7 梁工具
5.4.8 探測(cè)
5.4.9 用戶自定義結(jié)果
5.4.10 圖形顯示
5.4.11 求解組合
5.4.12 收斂
5.4.13 應(yīng)力奇異
5.5 靜力學(xué)結(jié)構(gòu)分析實(shí)例
5.5.1 一榀鋼梁結(jié)構(gòu)靜力學(xué)分析
5.5.2 電動(dòng)缸銷軸結(jié)構(gòu)靜力學(xué)分析
第6章 動(dòng)力學(xué)分析概述
6.1 動(dòng)力學(xué)分析的目的
6.1.1 動(dòng)力學(xué)分析涉及的物理現(xiàn)象
6.1.2 動(dòng)力學(xué)分析類型
6.1.3 動(dòng)力學(xué)有限元建模原則
6.2 通用運(yùn)動(dòng)控制方程
6.3 阻尼
6.3.1 單元阻尼
6.3.2 Alpha阻尼和Beta阻尼
6.3.3 常數(shù)阻尼
6.3.4 數(shù)值阻尼
6.4 本章小結(jié)

第7章 模態(tài)分析
7.1 模態(tài)分析基礎(chǔ)
7.1.1 模態(tài)分析的目的
7.1.2 術(shù)語(yǔ)和概念
7.1.3 振型歸一化
7.1.4 模態(tài)分析接觸設(shè)置
7.1.5 預(yù)應(yīng)力設(shè)置
7.1.6 分析設(shè)置
7.1.7 參與因子與有效質(zhì)量
7.2 模態(tài)分析基本流程
7.3 模態(tài)分析實(shí)例
簡(jiǎn)易機(jī)翼結(jié)構(gòu)預(yù)應(yīng)力模態(tài)分析
第8章 諧響應(yīng)分析
8.1 諧響應(yīng)分析基礎(chǔ)
8.1.1 諧響應(yīng)分析的目的
8.1.2 諧響應(yīng)分析的輸入與輸出
8.1.3 諧響應(yīng)分析運(yùn)動(dòng)方程
8.1.4 諧響應(yīng)分析求解方法
8.2 諧響應(yīng)分析基本流程
8.3 諧響應(yīng)分析實(shí)例
連桿結(jié)構(gòu)諧響應(yīng)分析
第9章 響應(yīng)譜分析
9.1 響應(yīng)譜分析意義
9.2 響應(yīng)譜分析基礎(chǔ)
9.2.1 響應(yīng)譜的定義與產(chǎn)生
9.2.2 響應(yīng)譜分析類型
9.2.3 單點(diǎn)響應(yīng)譜分析
9.2.4 多點(diǎn)響應(yīng)譜分析
9.3 響應(yīng)譜分析基本流程
9.4 響應(yīng)譜分析實(shí)例
石油井架地震單點(diǎn)響應(yīng)譜分析
第10章 隨機(jī)振動(dòng)分析
10.1 隨機(jī)振動(dòng)分析的目的
10.2 功率譜密度
10.3 隨機(jī)振動(dòng)理論簡(jiǎn)介
10.3.1 隨機(jī)振動(dòng)計(jì)算的假設(shè)與限制
10.3.2 隨機(jī)振動(dòng)分布規(guī)律
10.3.3 隨機(jī)振動(dòng)理論
10.4 隨機(jī)振動(dòng)分析基本流程
10.5 隨機(jī)振動(dòng)分析實(shí)例
車用杯架隨機(jī)振動(dòng)分析
第11章 瞬態(tài)動(dòng)力學(xué)分析
11.1 瞬態(tài)動(dòng)力學(xué)分析基礎(chǔ)
11.1.1 瞬態(tài)動(dòng)力學(xué)分析特點(diǎn)
11.1.2 瞬態(tài)動(dòng)力學(xué)分析術(shù)語(yǔ)
11.2 瞬態(tài)動(dòng)力學(xué)分析求解技術(shù)(完全法)
11.2.1 瞬態(tài)分析中的非線性
11.2.2 平衡迭代與收斂
11.2.3 載荷步、子步與平衡迭代
11.2.4 自動(dòng)時(shí)間步
11.2.5 完全瞬態(tài)動(dòng)力學(xué)的分析設(shè)置
11.2.6 Initial Conditions初始條件設(shè)置
11.2.7 載荷與約束
11.3 瞬態(tài)動(dòng)力學(xué)分析求解技術(shù)(模態(tài)疊加法)
11.4 瞬態(tài)動(dòng)力學(xué)分析基本流程
11.5 瞬態(tài)動(dòng)力學(xué)分析實(shí)例
銅管折彎瞬態(tài)動(dòng)力學(xué)分析
第12章 剛體動(dòng)力學(xué)分析
12.1 剛體動(dòng)力學(xué)分析簡(jiǎn)介
12.2 剛體動(dòng)力學(xué)裝配連接
12.2.1 運(yùn)動(dòng)副(Joints)
12.2.2 彈簧(Springs)
12.2.3 接觸對(duì)關(guān)系
12.2.4 約束方程
12.3 剛體動(dòng)力學(xué)分析流程
12.4 Motion Load載荷導(dǎo)入靜力學(xué)分析流程
12.5 剛體動(dòng)力學(xué)分析實(shí)例
某剪切送物機(jī)構(gòu)剛體動(dòng)力學(xué)分析
第13章 顯式動(dòng)力學(xué)分析
13.1 顯式動(dòng)力學(xué)分析簡(jiǎn)介
13.2 顯式動(dòng)力學(xué)分析流程
13.3 顯式動(dòng)力學(xué)分析實(shí)例
13.3.1 易拉罐顯式動(dòng)力學(xué)分析
13.3.2 沖錘撞擊鋼筋混凝土結(jié)構(gòu)顯式動(dòng)力學(xué)分析
13.3.3 電路板跌落顯式動(dòng)力學(xué)分析
第14章 結(jié)構(gòu)非線性分析
14.1 非線性分析背景
14.1.1 結(jié)構(gòu)非線性的定義
14.1.2 非線性行為類型
14.1.3 構(gòu)建非線性模型
14.2 非線性求解與收斂
14.2.1 牛頓-辛普森方程
14.2.2 收斂與收斂判據(jù)
14.2.3 載荷步、時(shí)間步與平衡迭代
14.2.4 求解控制
14.2.5 重啟動(dòng)控制
14.2.6 非線性控制
14.3 接觸與接觸設(shè)置
14.3.1 接觸的基本概念
14.3.2 接觸協(xié)調(diào)
14.3.3 探測(cè)方法
14.3.4 修剪接觸
14.3.5 穿透和滑移容差
14.3.6 法向接觸剛度
14.3.7 Pinball區(qū)域
14.3.8 對(duì)稱/非對(duì)稱行為
14.3.9 接觸中的體類型
14.3.10 界面處理與接觸幾何修正
14.3.11 接觸工具
14.4 率無(wú)關(guān)塑性基礎(chǔ)
14.4.1 金屬塑性背景
14.4.2 屈服準(zhǔn)則
14.4.3 塑性流動(dòng)法則
14.4.4 強(qiáng)化準(zhǔn)則
14.4.5 雙線性隨動(dòng)(等向)強(qiáng)化
14.4.6 多線性隨動(dòng)(等向)強(qiáng)化
14.4.7 Chaboche隨動(dòng)強(qiáng)化
14.4.8 Chaboche材料擬合與輸入
14.4.9 循環(huán)加載
14.5 超彈體基礎(chǔ)
14.5.1 超彈體概述
14.5.2 超彈體常用模型
14.5.3 超彈體曲線擬合方法
14.6 非線性分析實(shí)例
14.6.1 鋼板彈簧非線性分析
14.6.2 彈片按鈕非線性分析
14.6.3 密封圈擠壓非線性分析
第15章 屈曲分析
15.1 屈曲分析的目的
15.2 特征值屈曲分析
15.2.1 特征值屈曲分析基礎(chǔ)
15.2.2 特征值屈曲分析流程
15.3 非線性屈曲分析
15.3.1 非線性屈曲分析求解方法
15.3.2 非線性屈曲引入缺陷的一種方法
15.3.3 非線性屈曲分析求解過(guò)程
15.4 線性屈曲分析實(shí)例
電動(dòng)缸活塞桿線性屈曲分析
15.5 非線性屈曲分析實(shí)例
外殼結(jié)構(gòu)非線性屈曲分析
第16章 子模型分析
16.1 子模型方法簡(jiǎn)介
16.1.1 子模型方法定義
16.1.2 子模型分析方法意義
16.1.3 子模型計(jì)算前提
16.1.4 子模型分析的注意事項(xiàng)
16.2 子模型分析流程
16.3 子模型法分析實(shí)例
夾緊機(jī)構(gòu)鉗型零件子模型分析實(shí)例
第17章 熱分析
17.1 熱分析基礎(chǔ)
17.1.1 熱分析的目的
17.1.2 熱傳遞的3種基本類型
17.1.3 熱力學(xué)第一定律
17.1.4 熱分析的控制方程
17.1.5 熱載荷與邊界條件
17.2 穩(wěn)態(tài)熱分析
17.3 瞬態(tài)熱分析與非線性熱分析
17.3.1 瞬態(tài)熱分析定義與考慮因素
17.3.2 瞬態(tài)熱分析控制方程
17.3.3 時(shí)間步長(zhǎng)預(yù)測(cè)與時(shí)間積分
17.3.4 非線性熱分析
17.3.5 初始條件
17.4 相變分析
17.4.1 潛在熱量與焓
17.4.2 相變分析基本思路
17.5 熱-結(jié)構(gòu)耦合分析
17.5.1 熱-結(jié)構(gòu)耦合分析簡(jiǎn)介
17.5.2 熱-結(jié)構(gòu)順序耦合分析設(shè)置
17.6 熱分析基本過(guò)程
17.7 穩(wěn)態(tài)熱分析實(shí)例
簡(jiǎn)易城墻穩(wěn)態(tài)熱分析
17.8 瞬態(tài)熱分析實(shí)例
奶瓶降溫瞬態(tài)熱分析
17.9 相變熱分析實(shí)例
鑄鋼軸相變熱分析
17.10 熱輻射分析實(shí)例
雙環(huán)結(jié)構(gòu)熱輻射分析
第18章 ACP復(fù)合材料分析
18.1 復(fù)合材料與ACP
18.2 失效準(zhǔn)則
18.3 ACP分析基本流程
18.3.1 ACP(Pre)前處理
18.3.2 ACP(Pre)交互界面
18.3.3 Material Data設(shè)置
18.3.4 Element Sets與Edge Sets設(shè)置
18.3.5 Geometry設(shè)置
18.3.6 Rosettes設(shè)置
18.3.7 Oriented Element Sets設(shè)置
18.3.8 ModelingGroup設(shè)置
18.3.9 Solid Models設(shè)置
18.3.10 ACP(Post)后處理
18.4 復(fù)合材料ACP分析實(shí)例
18.4.1 風(fēng)機(jī)導(dǎo)流罩鋪層設(shè)計(jì)
18.4.2 實(shí)體復(fù)合材料板組合裝配拉伸分析
第19章 疲勞工具Fatigue Tool
19.1 疲勞分析概述
19.1.1 疲勞破壞機(jī)理
19.1.2 疲勞問(wèn)題的分類
19.2 應(yīng)力疲勞分析
19.2.1 應(yīng)力定義
19.2.2 S-N曲線(應(yīng)力壽命曲線)
19.2.3 平均應(yīng)力的影響
19.2.4 疲勞強(qiáng)度因子(Fatigue Strength Factor)
19.2.5 雨流計(jì)數(shù)
19.2.6 Miner損傷累積
19.2.7 恒定振幅、比例載荷應(yīng)力疲勞分析與流程
19.2.8 不定振幅載荷應(yīng)力疲勞分析
19.2.9 非比例載荷疲勞分析與流程
19.3 應(yīng)變疲勞流程
19.3.1 應(yīng)變疲勞材料定義
19.3.2 平均應(yīng)力修正
19.4 Fatigue Tool疲勞工具分析實(shí)例
19.4.1 雙圓形缺口板狀結(jié)構(gòu)應(yīng)變疲勞分析
19.4.2 把手結(jié)構(gòu)非比例載荷應(yīng)力疲勞分析
第20章 ANSYS nCode DesignLife疲勞基礎(chǔ)
20.1 ANSYS nCode DesignLife與Workbench平臺(tái)
20.2 ANSYS nCode DesignLife標(biāo)準(zhǔn)5框圖
20.2.1 FE_Input設(shè)置
20.2.2 Material Mapping設(shè)置
20.2.3 Load Mapping設(shè)置
20.2.4 Analysis Engine設(shè)置
20.2.5 Fatigue_Results_Display設(shè)置
20.3 預(yù)定義nCode疲勞分析流程
20.4 nCode應(yīng)力疲勞分析實(shí)例
20.4.1 連桿結(jié)構(gòu)應(yīng)力疲勞分析
20.4.2 某減震鋼片隨機(jī)振動(dòng)疲勞分析
20.4.3 托架結(jié)構(gòu)焊縫疲勞分析
第21章 多物理耦合場(chǎng)分析
21.1 Workbench多物理耦合場(chǎng)分析簡(jiǎn)介
21.2 多物理耦合分析實(shí)例
21.2.1 城墻穩(wěn)態(tài)熱結(jié)構(gòu)耦合分析
21.2.2 鏡筒熱形變瞬態(tài)順序耦合分析
21.2.3 基于ACT的壓電梁靜力學(xué)分析
21.2.4 三通管熱流固耦合分析
21.2.5 基于ACT的泊車位移傳感器測(cè)距分析
第22章 優(yōu)化工具Design Exploration
22.1 Design Exploration優(yōu)化工具概述
22.2 Design Exploration分析流程
22.2.1 參數(shù)定義與參數(shù)設(shè)置Parameter Set
22.2.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)法DOE(Design of Experiments)
22.2.3 參數(shù)關(guān)聯(lián)性(Parameter Correlation)
22.2.4 響應(yīng)面(Response Surface)
22.2.5 Optimization(優(yōu)化)
22.2.6 Six Sigma分析
22.3 Design Exploration優(yōu)化分析實(shí)例
22.3.1 吊鉤結(jié)構(gòu)響應(yīng)面優(yōu)化分析
22.3.2 承載鋼片6_sigma可靠性分析
22.4 本章小結(jié)

第23章 拓?fù)鋬?yōu)化
23.1 ANSYS拓?fù)鋬?yōu)化簡(jiǎn)述
23.2 Shape Optimization(Beta)優(yōu)化實(shí)例
基于Shape Optimization自行車車架拓?fù)鋬?yōu)化
23.3 Ansys Topology Optimization(ACT)拓?fù)鋬?yōu)化實(shí)例
23.3.1 基于ANSYS Shape Optimization(ACT)自行車車架拓?fù)鋬?yōu)化
23.3.2 基于ANSYS Shape Optimization(ACT)機(jī)械臂拓?fù)鋬?yōu)化

曙海教育實(shí)驗(yàn)設(shè)備
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fpga圖像處理
曙海培訓(xùn)實(shí)驗(yàn)設(shè)備
fpga培訓(xùn)班
 
本課程部分實(shí)驗(yàn)室實(shí)景
曙海實(shí)驗(yàn)室
實(shí)驗(yàn)室
曙海培訓(xùn)優(yōu)勢(shì)
 
  合作伙伴與授權(quán)機(jī)構(gòu)



Altera全球合作培訓(xùn)機(jī)構(gòu)



諾基亞Symbian公司授權(quán)培訓(xùn)中心


Atmel公司全球戰(zhàn)略合作伙伴


微軟全球嵌入式培訓(xùn)合作伙伴


英國(guó)ARM公司授權(quán)培訓(xùn)中心


ARM工具關(guān)鍵合作單位
  我們培訓(xùn)過(guò)的企業(yè)客戶評(píng)價(jià):
    曙海的andriod 系統(tǒng)與應(yīng)用培訓(xùn)完全符合了我公司的要求,達(dá)到了我公司培訓(xùn)的目的。 特別值得一提的是授課講師針對(duì)我們公司的開發(fā)的項(xiàng)目專門提供了一些很好程序的源代碼, 基本滿足了我們的項(xiàng)目要求。
——上海貝爾,李工
    曙海培訓(xùn)DSP2000的老師,上課思路清晰,口齒清楚,由淺入深,重點(diǎn)突出,培訓(xùn)效果是不錯(cuò)的,
達(dá)到了我們想要的效果,希望繼續(xù)合作下去。
——中國(guó)電子科技集團(tuán)技術(shù)部主任 馬工
    曙海的FPGA 培訓(xùn)很好地填補(bǔ)了高校FPGA培訓(xùn)空白,不錯(cuò)??傊?,有利于學(xué)生的發(fā)展, 有利于教師的發(fā)展,有利于課程的發(fā)展,有利于社會(huì)的發(fā)展。
——上海電子,馮老師
    曙海給我們公司提供的Dsp6000培訓(xùn),符合我們項(xiàng)目的開發(fā)要求,解決了很多困惑我 們很久的問(wèn)題,與曙海的合作非常愉快。
——公安部第三研究所,項(xiàng)目部負(fù)責(zé)人李先生
    MTK培訓(xùn)-我在網(wǎng)上找了很久,就是找不到。在曙海居然有MTK驅(qū)動(dòng)的培訓(xùn),老師經(jīng)驗(yàn) 很豐富,知識(shí)面很廣。下一個(gè)還想培訓(xùn)IPHONE蘋果手機(jī)。跟他們合作很愉快,老師很有人情味,態(tài)度很和藹。
——臺(tái)灣雙揚(yáng)科技,研發(fā)處經(jīng)理,楊先生
    曙海對(duì)我們公司的iPhone培訓(xùn),實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目很多,確實(shí)學(xué)到了東西。受益無(wú)窮 啊!特別是對(duì)于那種正在開發(fā)項(xiàng)目的,確實(shí)是物超所值。
——臺(tái)灣歐澤科技,張工
    通過(guò)參加Symbian培訓(xùn),再做Symbian相關(guān)的項(xiàng)目感覺(jué)更加得心應(yīng)手了,理 論加實(shí)踐的授課方式,很有針對(duì)性,非常的適合我們。學(xué)完之后,很輕松的就完成了我們的項(xiàng)目。
——IBM公司,沈經(jīng)理
    有曙海這樣的DSP開發(fā)培訓(xùn)單位,是教育行業(yè)的財(cái)富,聽了他們的課,茅塞頓開。
——上海醫(yī)療器械高等學(xué)校,羅老師
  我們新培訓(xùn)過(guò)的企業(yè)客戶以及培訓(xùn)的主要內(nèi)容:
 

一汽海馬汽車 DSP培訓(xùn)
蘇州金屬研究院 DSP培訓(xùn)
南京南瑞集團(tuán)技術(shù) FPGA培訓(xùn)
西安愛生技術(shù)集團(tuán) FPGA培訓(xùn),DSP培訓(xùn)
成都熊谷加世電氣 DSP培訓(xùn)
福斯賽諾分析儀器(蘇州) FPGA培訓(xùn)
南京國(guó)電工程 FPGA培訓(xùn)
北京環(huán)境特性研究所 達(dá)芬奇培訓(xùn)
中國(guó)科微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所 FPGA高級(jí)培訓(xùn)
重慶網(wǎng)視只能流技術(shù)開發(fā) 達(dá)芬奇培訓(xùn)
無(wú)錫力芯微電子股份 IC電磁兼容
河北科研究所 FPGA培訓(xùn)
上海微小衛(wèi)星工程中心 DSP培訓(xùn)
廣州航天航空 POWERPC培訓(xùn)
桂林航天工 DSP培訓(xùn)
江蘇五維電子科技 達(dá)芬奇培訓(xùn)
無(wú)錫步進(jìn)電機(jī)自動(dòng)控制技術(shù) DSP培訓(xùn)
江門市安利電源工程 DSP培訓(xùn)
長(zhǎng)江力偉股份 CADENCE 培訓(xùn)
愛普生科技(無(wú)錫 ) 數(shù)字模擬電路
河南平高 電氣 DSP培訓(xùn)
中國(guó)航天員科研訓(xùn)練中心 A/D仿真
常州易控汽車電子 WINDOWS驅(qū)動(dòng)培訓(xùn)
南通大學(xué) DSP培訓(xùn)
上海集成電路研發(fā)中心 達(dá)芬奇培訓(xùn)
北京瑞志合眾科技 WINDOWS驅(qū)動(dòng)培訓(xùn)
江蘇金智科技股份 FPGA高級(jí)培訓(xùn)
中國(guó)重工第710研究所 FPGA高級(jí)培訓(xùn)
蕪湖伯特利汽車安全系統(tǒng) DSP培訓(xùn)
廈門中智能軟件技術(shù) Android培訓(xùn)
上??坡囕v部件系統(tǒng)EMC培訓(xùn)
中國(guó)電子科技集團(tuán)第五十研究所,軟件無(wú)線電培訓(xùn)
蘇州浩克系統(tǒng)科技 FPGA培訓(xùn)
上海申達(dá)自動(dòng)防范系統(tǒng) FPGA培訓(xùn)
四川長(zhǎng)虹佳華信息 MTK培訓(xùn)
公安部第三研究所--FPGA初中高技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)以及DSP達(dá)芬奇芯片視頻、圖像處理技術(shù)培訓(xùn)
上海電子信息職業(yè)技術(shù)--FPGA高級(jí)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
上海點(diǎn)逸網(wǎng)絡(luò)科技有限公司--3G手機(jī)ANDROID應(yīng)用和系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
格科微電子有限公司--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
南昌航空大學(xué)--fpga 高級(jí)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
IBM 公司--3G手機(jī)ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
上海貝爾--3G手機(jī)ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
中國(guó)雙飛--Vxworks 應(yīng)用和BSP開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)

 

上海水務(wù)建設(shè)工程有限公司--Alter/Xilinx FPGA應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
恩法半導(dǎo)體科技--Allegro Candence PCB 仿真和信號(hào)完整性技術(shù)培訓(xùn)
中國(guó)計(jì)量--3G手機(jī)ANDROID應(yīng)用和系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
冠捷科技--FPGA芯片設(shè)計(jì)技術(shù)培訓(xùn)
芬尼克茲節(jié)能設(shè)備--FPGA高級(jí)技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
川奇光電--3G手機(jī)ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
東華大學(xué)--Dsp6000系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
上海理工大學(xué)--FPGA高級(jí)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
同濟(jì)大學(xué)--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
上海醫(yī)療器械高等專科學(xué)校--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
中航工業(yè)無(wú)線電電子研究所--Vxworks 應(yīng)用和BSP開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
北京交通大學(xué)--Powerpc開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
浙江理工大學(xué)--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
臺(tái)灣雙陽(yáng)科技股份有限公司--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
滾石移動(dòng)--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
冠捷半導(dǎo)體--Linux系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
奧波--CortexM3+uC/OS開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
迅時(shí)通信--WinCE應(yīng)用與驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
海鷹醫(yī)療電子系統(tǒng)--DSP6000圖像處理技術(shù)培訓(xùn)
博耀科技--Linux系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
華路時(shí)代信息技術(shù)--VxWorks BSP開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
臺(tái)灣歐澤科技--iPhone開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
寶康電子--Allegro Candence PCB 仿真和信號(hào)完整性技術(shù)培訓(xùn)
上海天能電子有限公司--Allegro Candence PCB 仿真和信號(hào)完整性技術(shù)培訓(xùn)
上海亨通光電科技有限公司--andriod應(yīng)用和系統(tǒng)移植技術(shù)培訓(xùn)
上海智搜文化傳播有限公司--Symbian開發(fā)培訓(xùn)
先先信息科技有限公司--brew 手機(jī)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
鼎捷集團(tuán)--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
傲然科技--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
中軟國(guó)際--Linux系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
龍旗控股集團(tuán)--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
研祥智能股份有限公司--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
羅氏診斷--Linux應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
西東控制集團(tuán)--DSP2000應(yīng)用技術(shù)及DSP2000在光伏并網(wǎng)發(fā)電中的應(yīng)用與開發(fā)
科大訊飛--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
東北農(nóng)業(yè)大學(xué)--IPHONE 蘋果應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
中國(guó)電子科技集團(tuán)--Dsp2000系統(tǒng)和應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
中國(guó)船舶重工集團(tuán)--Dsp2000系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
晶方半導(dǎo)體--FPGA初中高技術(shù)培訓(xùn)
肯特智能儀器有限公司--FPGA初中高技術(shù)培訓(xùn)
哈爾濱大學(xué)--IPHONE 蘋果應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
昆明電器科學(xué)研究所--Dsp2000系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)
奇瑞汽車股份--單片機(jī)應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)


 
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