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  IC培訓(xùn)
   
 
SOLID5--三維耦合場(chǎng)體單元培訓(xùn)
 
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課程大綱
 

Solid5單元說明 Solid5 具有三維磁場(chǎng),熱場(chǎng),電場(chǎng),壓電場(chǎng)和結(jié)構(gòu)場(chǎng)分析能力,并能在各場(chǎng)之間實(shí)現(xiàn)有限的耦合。本單元有8個(gè)節(jié)點(diǎn),每個(gè)節(jié)點(diǎn)多有6個(gè)自由度。在靜態(tài)分析中為了建立靜磁場(chǎng)模型我們可以較容易得到標(biāo)量電壓公式(包括簡(jiǎn)化
Solid5單元說明

Solid5 具有三維磁場(chǎng),熱場(chǎng),電場(chǎng),壓電場(chǎng)和結(jié)構(gòu)場(chǎng)分析能力,并能在各場(chǎng)之間實(shí)現(xiàn)有限的耦合。本單元有8個(gè)節(jié)點(diǎn),每個(gè)節(jié)點(diǎn)多有6個(gè)自由度。在靜態(tài)分析中為了建立靜磁場(chǎng)模型我們可以較容易得到標(biāo)量電壓公式(包括簡(jiǎn)化RSP,微分DSP,CAE,有限元分析,或者綜合GSP)。關(guān)于這個(gè)單元參看ANSYS理論手冊(cè)14.5節(jié)。具有相似場(chǎng)性能的耦合場(chǎng)單元有PLANE13,SOLID62,SOLID98。

圖1 SOLID5 三維耦合場(chǎng)體單元

 

輸入數(shù)據(jù)

在圖1中給出了這個(gè)單元幾何形狀,節(jié)點(diǎn)位置和坐標(biāo)系統(tǒng)。這個(gè)單元具有8個(gè)節(jié)點(diǎn)和材料屬性。單位(MKS或者用戶自己定義)通過EMUNIT命令來指定。EMUNIT也用來定義MUZERO的值。EMUNIT缺省值就是國(guó)際單位制而MUZERO=4π×10-7 亨/米。除MUZERO之外,CAE,有限元分析,通過材料特性表中的MURX,MURY,MURZ來定義正交各向異性的相對(duì)導(dǎo)磁率。

MGXX,MGYY,MGZZ代表永磁材料矯頑力的矢量分量。矯頑力的大小是其各個(gè)分量的平方和的平方根。極化方向由分量MGXX,MGYY,MGZZ確定。永久磁極的極化方向以及正交各向異性材料的方向和單元坐標(biāo)方向一致。單元坐標(biāo)系統(tǒng)的定位參見坐標(biāo)系統(tǒng)。非線性磁特性,壓電特性和各向異性彈性特性用TB命令輸入,參見數(shù)據(jù)表--------隱含分析。非線性正交各向異性磁特性可以通過B-H曲線和線性相關(guān)導(dǎo)磁率的結(jié)合來確定。這個(gè)B-H曲線用在各單元坐標(biāo)方向上,相對(duì)導(dǎo)磁率將被指定為零。每種材料只能設(shè)置一個(gè)B-H曲線。

本單元可以組合使用不同的節(jié)點(diǎn)載荷(取決于KEYOPT(1)的值)。節(jié)點(diǎn)載荷用D和F命令定義。對(duì)D命令,Lab變量為自由度(UX,UY,UZ,TEMP,VOLT,MAG),VALUE為相應(yīng)的數(shù)值(位移,溫度,電壓,梯狀磁勢(shì)能)。對(duì)F命令,Lab變量為力(F_HEAT,AMPS,F(xiàn)LUX),VALUE為相應(yīng)的數(shù)值(力,熱流量,電流或電荷,磁通量)。

單元載荷在 節(jié)點(diǎn)和單元載荷 中說明。表面載荷,壓力,對(duì)流熱,熱流量和麥克斯韋力標(biāo)記可以在單元邊界面上通過SF和SFE命令輸入,如圖SOLID5單元幾何中帶圓圈數(shù)字所示。正壓力指向單元內(nèi)部。需要計(jì)算磁力的表面,可以在該面上使用無數(shù)值參數(shù)的面載荷命令MXWF做標(biāo)記。為了得到磁力我們可計(jì)算這些面上的麥克斯韋爾應(yīng)力張量。這些力在求解時(shí)可作為載荷施加到結(jié)構(gòu)上。表面標(biāo)記應(yīng)該施加到需計(jì)算力的體相鄰的空氣單元上。刪除指定的MXWF就能夠取消標(biāo)記了。

體載荷,溫度,發(fā)熱率和磁虛位移可以輸入其在單元結(jié)點(diǎn)處的值或單一的單元值BF和BFE。當(dāng)溫度自由度被激活時(shí)(KEYOPT(1)=0,1或8)就可以忽略上面提到的應(yīng)用在體上的溫度值(BF,BFE)。一般情況下,未指定的節(jié)點(diǎn)溫度和生熱率都默認(rèn)為由命令BFUNIF或TUNIF指定的值。計(jì)算出來的焦耳熱值可以作為發(fā)熱率應(yīng)用在后面的迭代中。

如果存在溫度自由度,計(jì)算得到的溫度將替換任何輸入的節(jié)點(diǎn)溫度。

對(duì)于需要計(jì)算局部雅克比力的空氣單元,可以通過使用BF命令中MVDI標(biāo)識(shí)符的節(jié)點(diǎn)值取0或1來確定。詳見ANSYS電磁場(chǎng)分析指南。求解時(shí)這些力不施加到結(jié)構(gòu)上。

梯狀磁勢(shì)能電流選向可以由SOURC36單元的宏命令RACE來定義,或者通過電磁耦合來定義。不同類型梯狀磁勢(shì)能求解選向可以由MAGOPT命令來定義。

SOLID5輸入?yún)R總

單元名稱

SOLID5

節(jié)點(diǎn):I,J,K,L,M,N,O,P

自由度:

若KEYOPT(1)=0: UX,UY,UZ,TEMP,VOLT

若KEYOPT(1)=1: TEMP,VOLT

若KEYOPT(1)=2: UX,UY,UZ

若KEYOPT(1)=3: UX,UY,UZ,VOLT

若KEYOPT(1)=8: TEMP

若KEYOPT(1)=9: VOLT

若KEYOPT(1)=10: MAG

實(shí)參數(shù):無

材料特性:EX, EY, EZ, (PRXY, PRYZ, PRXZ 或 NUXY, NUYZ, NUXZ), ALPX, ALPY, ALPZ, DENS, GXY, GYZ, GXZ, DAMP, KXX, KYY, KZZ, C, ENTH, MUZERO, MURX, MURY, MURZ, RSVX, RSVY, RSVZ, MGXX, MGYY, MGZZ, PERX, PERY, PERZ, 加上 BH, ANEL, 和 PIEZ 數(shù)據(jù)表(見ANSYS幫助中的數(shù)據(jù)表—隱式分析)。

面載荷

壓力

面1 (J-I-L-K), 面2 (I-J-N-M)

面3 (J-K-O-N), 面4 (K-L-P-O)

面5 (L-I-M-P), 面6 (M-N-O-P)

對(duì)流

面1 (J-I-L-K), 面2 (I-J-N-M)

面3 (J-K-O-N), 面4 (K-L-P-O)

面5 (L-I-M-P), 面6 (M-N-O-P)

熱流密度

面1 (J-I-L-K), 面2 (I-J-N-M)

面3 (J-K-O-N), 面4 (K-L-P-O)

面5 (L-I-M-P), 面6 (M-N-O-P)

麥克斯韋面標(biāo)記

面1 (J-I-L-K), 面2 (I-J-N-M)

面3 (J-K-O-N), 面4 (K-L-P-O)

面5 (L-I-M-P), 面6 (M-N-O-P)

體載荷

溫度: T(I), T(J), T(K), T(L), T(M), T(N), T(O), T(P)

生熱率: HG (I), HG (J), HG (K), HG (L), HG (M), HG (N), HG (O), HG (P)

磁虛位移: VD (I), VD (J), VD (K), VD (L), VD (M), VD (N), VD (O), VD (P)

特殊特性

對(duì)于耦合場(chǎng)需要進(jìn)行迭代計(jì)算(位移、溫度、電、磁,但不包括壓電);應(yīng)力剛度;生死單元;自適應(yīng)下降。

KEYOPT(1) 用于自由度選?。ㄒ娚厦嫠觯?/p>

KEYOPT(3) 0---包括額外的形狀

1---不包括額外的形狀

KEYOPT(5) 0---基本單元輸出

2---節(jié)點(diǎn)應(yīng)力或磁場(chǎng)輸出

輸出數(shù)據(jù)

與單元有關(guān)的結(jié)果輸出有兩種形式:

1 包括在整個(gè)節(jié)點(diǎn)解中的節(jié)點(diǎn)自由度。

2 附加的單元輸出,見表SOLID5單元輸出定義。

在圖中顯示了幾個(gè)輸出項(xiàng)。單元應(yīng)力方向和單元坐標(biāo)系統(tǒng)平行。節(jié)點(diǎn)的支反力,熱流密度,電流和磁通量可以用OUTPR命令打印出來。在結(jié)果輸出中給出了對(duì)于結(jié)果輸出的一般說明。查看的方法見ANSYS基本分析指南。

圖2 SOLID5單元輸出

 

單元輸出定義表使用如下標(biāo)記:

在名稱列表中的冒號(hào)表示該項(xiàng)可以用分量名方法ETABLE,ESOL處理;0列表示該項(xiàng)可用于Jobname.OUT文件;R列表示該項(xiàng)可用于結(jié)果文件。無論0或R列,Y表示該項(xiàng)總是可用的,一個(gè)數(shù)字表示表的一個(gè)注解,其中說明了使用該項(xiàng)的條件;而減號(hào)“-”表示該項(xiàng)不可用。

表1 SOLID5單元輸出定義

名稱

定 義

O

R

EL

單元號(hào)

Y

Y

NODES

節(jié)點(diǎn)- I, J, K, L, M, N, O, P

Y

Y

MAT

材料號(hào)

Y

Y

VOLU:

體積

Y

Y

XC, YC,ZC

結(jié)果輸出點(diǎn)位置

Y

3

PRES

P1 在節(jié)點(diǎn) J, I,L,K; P2 在 I,J,N,M; P3 在 J,K,O,N; P4 在 K, L,P,O; P5在L,I,M,P; P6在M,N,O,P

Y

Y

TEMP

輸入溫度 T(I), T(J), T(K), T(L),T(M), T(N), T(O), T(P)

Y

Y

HGEN

輸入的生熱率 HG(I), HG(J), HG(K), HG(L), HG(M), HG(N), HG(O), HG(P)

Y

Y

S:INT

應(yīng)力強(qiáng)度

1

1

S:EQV

當(dāng)量應(yīng)力

1

1

EPEL:X, Y, Z, XY,YZ,XZ

彈性應(yīng)變

1

1

EPEL:1, 2, 3

彈性主應(yīng)變

1

1

S:X, Y, Z, XY,YZ,XZ

應(yīng)力分量

1

1

S:1, 2, 3

主應(yīng)力

1

1

LOC

輸出位置 (X, Y,Z)

1

-

MUX, MUY,MUZ

導(dǎo)磁率

1

1

H:X, Y,Z

磁場(chǎng)強(qiáng)度分量

1

1

H:SUM

H 矢量的大小

1

1

B:X, Y,Z

磁流密度分量

1

1

B:SUM

B矢量的大小

1

1

FJB

Lorentz 磁力分量(X,Y,Z)

1

--

FMX

Maxwell 磁力分量(X,Y,Z)

1

--

FVW

虛功力分量(X,Y,Z)

1

1

FMAG:X, Y,Z

組合 (FJB 和 FMX) 力分量

--

1

EF:X, Y,Z

電場(chǎng)分量 (X, Y,Z)

1

1

EF:SUM

EF 矢量的大小

1

1

JS:X,Y,Z

源電流密度分量

1

1

JSSUM

JS矢量的大小

1

1

JHEAT

每單位體積產(chǎn)生的焦?fàn)枱?/p>

1

1

D:X,Y,Z

電流密度分量(X,Y,Z)

1

1

D:SUM

D矢量的大小

1

1

UE,UD,UM

電 (UE), 電介質(zhì) (UD) 和機(jī)電耦合 (UM)

1

1

TG:X,Y,Z

熱梯度分量

1

1

TG:SUM

TG矢量的大小

1

1

TF:X,Y,Z

熱流率分量

1

1

TF:SUM

TF矢量的大?。崃髀?單位截面積)

1

1

FACE

面標(biāo)記

2

2

AREA

側(cè)面面積

2

2

NODES

側(cè)面節(jié)點(diǎn)號(hào)

2

-

HFILM

側(cè)面各節(jié)點(diǎn)處的膜系數(shù)

2

-

TBULK

側(cè)面各節(jié)點(diǎn)處的介質(zhì)溫度

2

-

TAVG

側(cè)面的平均溫度

2

2

HEAT RATE

由對(duì)流換熱引起的邊界的熱流率

2

2

HEAT RATE/AREA

由對(duì)流熱引起的每單位面積的熱流率

2

-

HFLUX

側(cè)面各節(jié)點(diǎn)處的熱流密度

2

-

HFAVG

側(cè)面的平均膜系數(shù)

2

2

TBAVG

側(cè)面的平均介質(zhì)溫度

-

2

HFLXAVG

由輸入熱流引起的邊界每單位面積的熱流率

-

2

1 只輸出質(zhì)心處的單元解(以輸入數(shù)據(jù)為基礎(chǔ))

2 只有KEYOPT(5)=2時(shí)才計(jì)算節(jié)點(diǎn)應(yīng)力和磁場(chǎng)。只有輸入面載荷的時(shí)候才在每個(gè)節(jié)點(diǎn)重復(fù)求解結(jié)果。

3只有在單元中心,作為 *GET 項(xiàng)時(shí)可用。

4當(dāng)量應(yīng)變使用有效泊松比:對(duì)于彈性和熱分析,由用戶輸入 (MP,PRXY)。

表5.2 “SOLID5 輸出項(xiàng)和序列號(hào)”列出了可以通過ETABLE命令,采用序列號(hào)方法輸出的內(nèi)容列表。在表“SOLID5 輸出項(xiàng)和序列號(hào)”中使用如下標(biāo)識(shí)符:

Name

與表5.1 “SOLID5單元輸出定義”中相同定義的輸出量;

Item

用于ETABLE命令的預(yù)先定義的輸出項(xiàng);

E

對(duì)于單值或常數(shù)型單元數(shù)據(jù)的序列號(hào);

I,J,,,P

節(jié)點(diǎn)I,J,,,P處數(shù)據(jù)的序列號(hào);

FCn

單元第N條邊輸出項(xiàng)的序列號(hào)。

表5.2 SOLDI5輸出項(xiàng)和序列號(hào)

曙海教育實(shí)驗(yàn)設(shè)備
android開發(fā)板
linux_android開發(fā)板
fpga圖像處理
曙海培訓(xùn)實(shí)驗(yàn)設(shè)備
fpga培訓(xùn)班
 
本課程部分實(shí)驗(yàn)室實(shí)景
曙海實(shí)驗(yàn)室
實(shí)驗(yàn)室
曙海培訓(xùn)優(yōu)勢(shì)
 
  合作伙伴與授權(quán)機(jī)構(gòu)



Altera全球合作培訓(xùn)機(jī)構(gòu)



諾基亞Symbian公司授權(quán)培訓(xùn)中心


Atmel公司全球戰(zhàn)略合作伙伴


微軟全球嵌入式培訓(xùn)合作伙伴


英國(guó)ARM公司授權(quán)培訓(xùn)中心


ARM工具關(guān)鍵合作單位
  我們培訓(xùn)過的企業(yè)客戶評(píng)價(jià):
    曙海的andriod 系統(tǒng)與應(yīng)用培訓(xùn)完全符合了我公司的要求,達(dá)到了我公司培訓(xùn)的目的。 特別值得一提的是授課講師針對(duì)我們公司的開發(fā)的項(xiàng)目專門提供了一些很好程序的源代碼, 基本滿足了我們的項(xiàng)目要求。
——上海貝爾,李工
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達(dá)到了我們想要的效果,希望繼續(xù)合作下去。
——中國(guó)電子科技集團(tuán)技術(shù)部主任 馬工
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    MTK培訓(xùn)-我在網(wǎng)上找了很久,就是找不到。在曙海居然有MTK驅(qū)動(dòng)的培訓(xùn),老師經(jīng)驗(yàn) 很豐富,知識(shí)面很廣。下一個(gè)還想培訓(xùn)IPHONE蘋果手機(jī)。跟他們合作很愉快,老師很有人情味,態(tài)度很和藹。
——臺(tái)灣雙揚(yáng)科技,研發(fā)處經(jīng)理,楊先生
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    通過參加Symbian培訓(xùn),再做Symbian相關(guān)的項(xiàng)目感覺更加得心應(yīng)手了,理 論加實(shí)踐的授課方式,很有針對(duì)性,非常的適合我們。學(xué)完之后,很輕松的就完成了我們的項(xiàng)目。
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  我們新培訓(xùn)過的企業(yè)客戶以及培訓(xùn)的主要內(nèi)容:
 

一汽海馬汽車 DSP培訓(xùn)
蘇州金屬研究院 DSP培訓(xùn)
南京南瑞集團(tuán)技術(shù) FPGA培訓(xùn)
西安愛生技術(shù)集團(tuán) FPGA培訓(xùn),DSP培訓(xùn)
成都熊谷加世電氣 DSP培訓(xùn)
福斯賽諾分析儀器(蘇州) FPGA培訓(xùn)
南京國(guó)電工程 FPGA培訓(xùn)
北京環(huán)境特性研究所 達(dá)芬奇培訓(xùn)
中國(guó)科微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所 FPGA高級(jí)培訓(xùn)
重慶網(wǎng)視只能流技術(shù)開發(fā) 達(dá)芬奇培訓(xùn)
無錫力芯微電子股份 IC電磁兼容
河北科研究所 FPGA培訓(xùn)
上海微小衛(wèi)星工程中心 DSP培訓(xùn)
廣州航天航空 POWERPC培訓(xùn)
桂林航天工 DSP培訓(xùn)
江蘇五維電子科技 達(dá)芬奇培訓(xùn)
無錫步進(jìn)電機(jī)自動(dòng)控制技術(shù) DSP培訓(xùn)
江門市安利電源工程 DSP培訓(xùn)
長(zhǎng)江力偉股份 CADENCE 培訓(xùn)
愛普生科技(無錫 ) 數(shù)字模擬電路
河南平高 電氣 DSP培訓(xùn)
中國(guó)航天員科研訓(xùn)練中心 A/D仿真
常州易控汽車電子 WINDOWS驅(qū)動(dòng)培訓(xùn)
南通大學(xué) DSP培訓(xùn)
上海集成電路研發(fā)中心 達(dá)芬奇培訓(xùn)
北京瑞志合眾科技 WINDOWS驅(qū)動(dòng)培訓(xùn)
江蘇金智科技股份 FPGA高級(jí)培訓(xùn)
中國(guó)重工第710研究所 FPGA高級(jí)培訓(xùn)
蕪湖伯特利汽車安全系統(tǒng) DSP培訓(xùn)
廈門中智能軟件技術(shù) Android培訓(xùn)
上??坡囕v部件系統(tǒng)EMC培訓(xùn)
中國(guó)電子科技集團(tuán)第五十研究所,軟件無線電培訓(xùn)
蘇州浩克系統(tǒng)科技 FPGA培訓(xùn)
上海申達(dá)自動(dòng)防范系統(tǒng) FPGA培訓(xùn)
四川長(zhǎng)虹佳華信息 MTK培訓(xùn)
公安部第三研究所--FPGA初中高技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)以及DSP達(dá)芬奇芯片視頻、圖像處理技術(shù)培訓(xùn)
上海電子信息職業(yè)技術(shù)--FPGA高級(jí)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
上海點(diǎn)逸網(wǎng)絡(luò)科技有限公司--3G手機(jī)ANDROID應(yīng)用和系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
格科微電子有限公司--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
南昌航空大學(xué)--fpga 高級(jí)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
IBM 公司--3G手機(jī)ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
上海貝爾--3G手機(jī)ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
中國(guó)雙飛--Vxworks 應(yīng)用和BSP開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)

 

上海水務(wù)建設(shè)工程有限公司--Alter/Xilinx FPGA應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
恩法半導(dǎo)體科技--Allegro Candence PCB 仿真和信號(hào)完整性技術(shù)培訓(xùn)
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同濟(jì)大學(xué)--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
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海鷹醫(yī)療電子系統(tǒng)--DSP6000圖像處理技術(shù)培訓(xùn)
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華路時(shí)代信息技術(shù)--VxWorks BSP開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
臺(tái)灣歐澤科技--iPhone開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
寶康電子--Allegro Candence PCB 仿真和信號(hào)完整性技術(shù)培訓(xùn)
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上海亨通光電科技有限公司--andriod應(yīng)用和系統(tǒng)移植技術(shù)培訓(xùn)
上海智搜文化傳播有限公司--Symbian開發(fā)培訓(xùn)
先先信息科技有限公司--brew 手機(jī)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
鼎捷集團(tuán)--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
傲然科技--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
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龍旗控股集團(tuán)--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
研祥智能股份有限公司--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
羅氏診斷--Linux應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
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科大訊飛--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
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中國(guó)電子科技集團(tuán)--Dsp2000系統(tǒng)和應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
中國(guó)船舶重工集團(tuán)--Dsp2000系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
晶方半導(dǎo)體--FPGA初中高技術(shù)培訓(xùn)
肯特智能儀器有限公司--FPGA初中高技術(shù)培訓(xùn)
哈爾濱大學(xué)--IPHONE 蘋果應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
昆明電器科學(xué)研究所--Dsp2000系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)
奇瑞汽車股份--單片機(jī)應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)


 
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