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  IC培訓(xùn)
   
 
EMX8.0 EMX9.0模具設(shè)計課程 EMX10.0外掛軟件培訓(xùn)
 
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        2、課程完成后,授課老師留給學(xué)員手機和Email,保障培訓(xùn)效果,免費提供半年的技術(shù)支持。
        3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費推薦就業(yè)機會。

課程大綱
 

01-安裝和介紹
01-安裝說明
02-手動添加外掛方法
03-概要介紹
04-emx7外掛Creo3含定制界面方法
05-emx8外掛creo3方法
06-emx8M024版本安裝說明
02-項目
01-新建項目
02-修改項目
03-項目參數(shù)
04-項目分類
05-項目存檔
06-項目收藏夾的使用
07-項目完成
03-模架裝配定義
01-模架
01-模架定義對話框使用說明
02-模架定義之載入成套模架
03-模架定義之修改成套模架
04-手動添加模板創(chuàng)建模架
05-手動添加導(dǎo)向元件完善模架
06-保存模架裝配
07-清除模架中的所有元件
08-重新生成模架中的所有元件
09-新建和刪除子裝配
10-雙射模
11-添加和修改機床
12-編輯主軸位置
13-模座基準(zhǔn)角
02-元件
01-定位環(huán)操作說明
02-主流道襯套操作說明
03-支撐襯套操作說明
04-頂出桿操作說明
05-絕緣板操作說明
06-側(cè)面鎖模器操作說明
07-頂部鎖模器操作說明
08-彈簧操作說明
09-圓銷操作說明
10-元件修改
11-刪除元件
12-元件的重新裝配
03-型腔
01-型腔排位
02-型腔切口
04-陣列裝配
01-模架定義陣列工具綜述
02-使用陣列裝配側(cè)面鎖模器
03-使用陣列裝配頂部鎖模器
04-使用陣列裝配垃圾釘
05-使用陣列裝配支撐塊螺釘和定位銷
05-雜項
01-制造裝配
02-識別主模具體積塊
03-模架之元件狀況
04-重新定義點參考
04-導(dǎo)向件
01-導(dǎo)向元件操作
02-導(dǎo)向件陣列方案
03-導(dǎo)向元件的重新裝配
05-止動系統(tǒng)
01-垃圾釘
02-垃圾盤
03-止動系統(tǒng)元件的修改
04-止動系統(tǒng)元件的刪除
05-止動系統(tǒng)元件的重新裝配
06-螺釘
01-螺釘?shù)难b配
02-螺釘?shù)男薷?br> 03-螺釘?shù)膭h除
04-螺釘?shù)闹匦卵b配
07-定位銷
01-定位銷的裝配
02-定位銷的修改
03-定位銷的刪除
04-定位銷的重新裝配
08-頂桿
01-頂桿的裝配
02-頂桿的修改
03-頂桿的刪除
04-刪除所有頂桿
05-頂桿的重新裝配
06-頂桿的識別修剪面
07-頂桿子裝配
08-添加頂桿孔
09-添加頂桿孔菜單中文定制
10-頂桿的添加繪圖符號
11-頂桿繪圖符號的定制
12-頂桿套筒裝配
09-冷卻元件
01-裝配水線曲線
02-冷卻水線UDF模板定制
03-冷卻水線模板模型定制
04-冷卻元件的裝配
05-冷卻元件的修改
06-冷卻水線的變更直徑
07-冷卻元件的刪除
08-刪除整個冷卻水線
09-冷卻元件的重新裝配
10-顯示水線
11-隔水片
12-冷卻運水的進出選項
13-冷卻元件尺寸錯誤修改方法
10-頂出限位柱
01-頂出限位柱的裝配
02-頂出限位柱的修改
03-頂出限位柱的刪除
04-頂出限位柱的裝配
EMX8.0-EMX9.0模具設(shè)計2
11-滑塊
01-滑塊的裝配
02-滑塊的修改
03-滑塊的刪除
04-滑塊的重新裝配
05-滑塊的定制
06-滑塊偏移分割平面尺寸bug說明
07-滑塊偏移分割平面尺寸bug解決方法
12-碰鎖
01-碰鎖的裝配
02-碰鎖的修改
03-碰鎖的刪除
04-碰鎖的重新裝配
05-碰鎖的定制
13-斜頂
01-斜頂?shù)难b配
02-斜頂?shù)男薷?br> 03-斜頂?shù)膭h除
04-斜頂?shù)闹匦卵b配
05-斜頂?shù)亩ㄖ?br> 14-熱流道
01-熱流道的裝配
02-熱流道的修改
03-熱流道的刪除
04-熱流道的重新裝配
05-熱流道的定制
15-傳送
01-傳送元件的裝配
02-傳送元件的修改
03-傳送元件的刪除
04-傳送元件的重新裝配
05-傳送元件的定制
16-元件庫
01-庫元件的裝配
02-庫元件的修改
03-庫元件的刪除
04-庫元件的重新裝配
05-裝配預(yù)定義的元件
06-庫元件的定制
07-庫元件存檔所有實例
17-元件定義選項說明
01-元件裝配陣列選項說明
02-元件裝配檢查干涉選項說明
03-元件裝配無元件和無切口選項說明
04-無元件和無切口選項同時勾選的作用
05-元件裝配復(fù)制繪圖選項說明
06-元件裝配為標(biāo)準(zhǔn)零件說明
07-在BOM中添加元件復(fù)選框
08-將當(dāng)前設(shè)置保存為元件類型的默認(rèn)值
09-元件裝配的鼠標(biāo)點放操作說明
18-工具和雜項
模流分析
01-軟件界面使用介紹
02-啟動程序說明
03-窗口使用技巧
04-模型工具說明
05-雜項功能說明
06-首選項設(shè)置
07-材料庫的使用
08-分析報告創(chuàng)建
09-成型窗口分析
10-佳澆口位置分析
11-塑料填充分析
12-冷卻效果分析
13-凹陷分析
14-圓柱體零件填充分析實例
15-手機外殼分析實例
01-設(shè)置精度
02-導(dǎo)出坐標(biāo)系位置
03-輸出測量點
04-模型輪廓
05-計算夾持力
06-替換參數(shù)
07-設(shè)置工藝數(shù)據(jù)顏色
08-校驗未使用的模型
09-多型腔指令說明
10-專用視圖顯示功能說明
11-模仁輪廓丟失的解決方法
12-開模模擬
13-模架編輯器
14-快捷鍵制作
15-模具并行設(shè)計方法
16-模流分析
18-Creo截面操作
EMX8.0-EMX9.0模具設(shè)計3
19-選項設(shè)置
1綜合
01-工程圖自動保存
02-定制bom名稱中文顯示方法
03-本地化bom名稱
04-材料清單對零件進行重命名的格式設(shè)定
05-材料清單輸出文件
06-零件圖檢查
07-重新計算重量和大小
08-球標(biāo)中顯示的參數(shù)
09-繪圖球標(biāo)連接
10-設(shè)置繪圖選項文件
11-公差顯示
12-小數(shù)位數(shù)
13-頂桿符號注釋
2參數(shù)和值相關(guān)選項
01-項目參數(shù)存儲
02-創(chuàng)建本地項目參數(shù)文件
03-創(chuàng)建板長寬高參數(shù)
04-材料文件目錄和后綴
05-工藝數(shù)據(jù)說明
06-工藝參數(shù)的名稱
07-日期格式
08-精度
09-參考基準(zhǔn)命名格式
10-導(dǎo)出坐標(biāo)系位置參數(shù)設(shè)定
11-默認(rèn)水線直徑
12-水線分析模式
13-為UDF添加工藝數(shù)據(jù)顏色和參數(shù)
3元件相關(guān)選項
01-元件對話框尺寸顯示
02-元件參數(shù)保存
03-不切削零件設(shè)定
04-頂桿與點
05-元件鼠標(biāo)點選放置創(chuàng)建點的偏移增量
06-自動裝配預(yù)定義的元件選項設(shè)定
07-預(yù)定義數(shù)據(jù)存儲
08-螺釘小長度計算規(guī)則
09-冷卻元件的參考特征
10-冷卻元件的切口特征
11-刪除對象
12-刪除與加亮
13-輸出測量點文件名稱
4組件相關(guān)選項
01-項目復(fù)制繪圖和報告
02-項目組件單位和類型
03-模架所有板線框顯示
04-動模和定模層
05-層
06-支承塊模型方式
07-更新設(shè)置
08-模架板切口
09-剪切對象
10-剪切元件選擇
11-循環(huán)裝配
12-自動創(chuàng)建子裝配
13-子裝配前綴
20-工程圖
01-打開繪圖
02-材料清單指令說明
03-材料清單輸出功能
04-BOM球標(biāo)顯示
05-添加BOM參數(shù)
06-編輯BOM參數(shù)
07-添加繪圖格式
08-智能孔表工具
09-模架模板零件圖的定制
10-模具裝配圖的模板定制
21-模具實例
01-一模四出普通塑膠件模具
01-一模四出實例之新建項目和模仁準(zhǔn)備
02-一模四出實例之模架定義和型腔布局
03-一模四出實例之澆注系統(tǒng)設(shè)計
04-一模四出實例之頂出系統(tǒng)設(shè)計
05-一模四出實例之冷卻系統(tǒng)設(shè)計
06-一模四出實例之模具元件的添加
07-一模四出實例之工程圖整理
02-含滑塊側(cè)抽機殼模具
01-含滑塊側(cè)抽機殼模具之新建項目
02-含滑塊側(cè)抽機殼模具之模架設(shè)計
03-含滑塊側(cè)抽機殼模具澆注系統(tǒng)設(shè)計
04-含滑塊側(cè)抽機殼模具頂出系統(tǒng)設(shè)計
05-含滑塊側(cè)抽機殼模具滑塊設(shè)計
06-含滑塊側(cè)抽機殼模具冷卻系統(tǒng)設(shè)計
07-含滑塊側(cè)抽機殼模具之元件添加
08-含滑塊側(cè)抽機殼模具工程圖整理
03-含斜頂塑膠蓋模具
01-含斜頂塑膠蓋模具之新建項目
02-含斜頂塑膠蓋模具之模架定義
03-含斜頂塑膠蓋模具之澆注系統(tǒng)設(shè)計
04-含斜頂塑膠蓋模具之頂出系統(tǒng)設(shè)計
05-含斜頂塑膠蓋模具之斜頂定義
06-含斜頂塑膠蓋模具之冷卻系統(tǒng)設(shè)計
07-含斜頂塑膠蓋模具之元件添加
08-含斜頂塑膠蓋模具之工程圖整理
EMX8.0-EMX9.0模具設(shè)計4
22-模架定制
倒裝模具
01-手動修改模架倒裝導(dǎo)柱的方法
02-模架倒裝導(dǎo)柱的定制
03-倒裝導(dǎo)柱定制模架的設(shè)置和使用
01-龍記模架回針孔定制
02-龍記模架倒角特征去除
03-龍記模架撬模角的添加
05-前后模避空間隙定制
23-庫元件定制
01-尼龍鎖模器
02-油缸
03-水口勾針
04-墊模塊
05-司筒針壓塊
24-分模-1
01-分模環(huán)境
01-模具模塊安裝說明
02-分模使用文件說明
03-模具型腔組件界面說明
04-分模流程概述
05-拖拉方向說明
06-Creo界面定制
02-模型檢查
01-拔模分析
02-模型厚度分析
03-投影面積
04-水線檢查
05-Creo測量工具
06-Creo厚度檢查
07-Creo收縮和模具信息查詢
03-拔模
01-創(chuàng)建拔模特征的曲面選擇
02-創(chuàng)建拔模特征的參照說明
03-拔模特征的分割選項說明
04-拔模特征的角度說明
05-拔模特征的選項說明
06-拔模與圓角
07-可變拖拉方向拔模
08-相切拔模
09-將截面混合到曲面
10-Creo拔模曲線特征說明
11-Creo相切拔模特征說明
04-參考零件
01-參考零件類型
02-參考零件更換項目
03-參考零件裝配坐標(biāo)系說明
04-添加多個參考零件
05-參考零件方向?qū)υ捒蛘f明
06-參考零件布局
07-設(shè)置縮水
05-工件
01-自動創(chuàng)建工件
02-手動創(chuàng)建工件
03-裝配工件
06-體積塊
01-PROE創(chuàng)建體積塊
02-體積塊的編輯定義
03-創(chuàng)建滑塊體積塊
04-體積塊的修剪
05-聚合體積塊
06-斜頂創(chuàng)建
07-Creo體積塊連接操作
08-Creo體積塊干涉檢查
07-分型線
01-創(chuàng)建自動分型線
02-手動配合自動創(chuàng)建分型線
08-分型面
01-裙邊曲面創(chuàng)建分型面
02-陰影曲面創(chuàng)建分型面
03-分型面說明
04-靠破和插破對比說明
05-模具枕位說明
06-靠破面常用創(chuàng)建方法
07-模仁虎口的創(chuàng)建
08-曲面常用操作方法
09-曲面的復(fù)制和偏移
10-分型面檢查
11-參考零件中創(chuàng)建分型面
12-Creo曲面復(fù)制新功能
13-Creo延伸曲線創(chuàng)建分型面指令說明
14-Creo填充環(huán)創(chuàng)建分型面指令說明
15-Creo關(guān)閉創(chuàng)建分型面指令說明
EMX8.0-EMX9.0模具設(shè)計5
24-分模-2
09-分割模具
01-體積塊分割
02-分割為單元件或多元件
03-實體分割
04-組件分模法
05-Creo分割失敗故障排除器說明
10-模具元件
01-抽取創(chuàng)建模具元件
02-模具元件
03-多模仁衍生方法
04-制模指令說明
05-模具開模
11-模具特征
01-創(chuàng)建流道
02-使用udf創(chuàng)建流道
03-創(chuàng)建水線
04-修剪到幾何
05-頂桿孔的創(chuàng)建
12-雜項
11-Creo陣列特征
01-Creo模具裝配中的陣列特征
02-Creo參考陣列說明
03-Creo模具設(shè)計中的幾何陣列
04-Creo表陣列
01-體積塊和分型面的著色工具
02-遮蔽和取消遮蔽
03-曲面的實體化操作
04-高級實用工具
05-模具零件重新分類
06-舊模架系統(tǒng)說明
07-鑄造分模說明
08-Creo體積塊和分型面的重命名
09-Creo分模檔新裝配簡化特征方法
10-Creo三維標(biāo)注在分模檔中的應(yīng)用
13-配置選項
01-模型精度配置選項
02-分模組件模板配置選項
03-分模關(guān)閉自動上色配置選項
04-分模自動創(chuàng)建工程圖的配置選項
05-分模自動創(chuàng)建工程圖的模板定制說明
14-實例
01-按鍵分模實例
02-含鑲件分模實例
03-含滑塊分模實例
04-線圈骨架分模實例
05-風(fēng)扇葉片分模實例
06-LCD外殼分模實例
07-電源座分模實例
08-插座零件分模實例
09-不平整分型面分模實例
10-風(fēng)扇座分模實例
11-Creo分模面新功能綜合應(yīng)用分模實例
12-Creo左右滑塊基座分模實例
13-Creo長條形外殼含鑲件分模實例
14-Creo弧形外殼分模實例
15-Creo分模完成檔的薄片移除修改實例
15-Creo4更新
01-Creo4模具設(shè)計更新概述
02-Creo4輪廓曲線增強
03-Creo4分類曲面
04-Creo4分類曲面分模實例1
05-Creo4分類曲面分模實例2
06-Creo4自動體積塊
07-Creo4形狀體積塊
08-Creo4體積塊分割增強
09-Creo4參考零件切除
10-Creo4形狀曲面
11-Creo4變換工具
12-Creo4編輯特征
13-Creo4顯示增強
EMX8.0-EMX9.0模具設(shè)計6
25-emx9更新
01-EMX9增強功能概述
02-EMX9預(yù)定義頂桿
03-EMX9加載預(yù)定義陣列
04-EMX9動態(tài)方式定義水線
05-EMX9水線設(shè)計器相關(guān)選項
06-EMX9裝配切割自動上色
07-EMX9框選上色
08-EMX9常用澆口庫的使用
09-EMX9澆口庫元件的定制
10-EMX9巧用注釋特征制作圖片
11-EMX9常用流道庫的使用
12-EMX9流道庫元件的定制
13-EMX9元件編輯器支持excel編輯數(shù)據(jù)
14-EMX9計算夾持力前修剪制模零件
15-EMX9滑塊開模模擬
16-EMX9追蹤文件的使用

曙海教育實驗設(shè)備
android開發(fā)板
linux_android開發(fā)板
fpga圖像處理
曙海培訓(xùn)實驗設(shè)備
fpga培訓(xùn)班
 
本課程部分實驗室實景
曙海實驗室
實驗室
曙海培訓(xùn)優(yōu)勢
 
  合作伙伴與授權(quán)機構(gòu)



Altera全球合作培訓(xùn)機構(gòu)



諾基亞Symbian公司授權(quán)培訓(xùn)中心


Atmel公司全球戰(zhàn)略合作伙伴


微軟全球嵌入式培訓(xùn)合作伙伴


英國ARM公司授權(quán)培訓(xùn)中心


ARM工具關(guān)鍵合作單位
  我們培訓(xùn)過的企業(yè)客戶評價:
    曙海的andriod 系統(tǒng)與應(yīng)用培訓(xùn)完全符合了我公司的要求,達(dá)到了我公司培訓(xùn)的目的。 特別值得一提的是授課講師針對我們公司的開發(fā)的項目專門提供了一些很好程序的源代碼, 基本滿足了我們的項目要求。
——上海貝爾,李工
    曙海培訓(xùn)DSP2000的老師,上課思路清晰,口齒清楚,由淺入深,重點突出,培訓(xùn)效果是不錯的,
達(dá)到了我們想要的效果,希望繼續(xù)合作下去。
——中國電子科技集團技術(shù)部主任 馬工
    曙海的FPGA 培訓(xùn)很好地填補了高校FPGA培訓(xùn)空白,不錯。總之,有利于學(xué)生的發(fā)展, 有利于教師的發(fā)展,有利于課程的發(fā)展,有利于社會的發(fā)展。
——上海電子,馮老師
    曙海給我們公司提供的Dsp6000培訓(xùn),符合我們項目的開發(fā)要求,解決了很多困惑我 們很久的問題,與曙海的合作非常愉快。
——公安部第三研究所,項目部負(fù)責(zé)人李先生
    MTK培訓(xùn)-我在網(wǎng)上找了很久,就是找不到。在曙海居然有MTK驅(qū)動的培訓(xùn),老師經(jīng)驗 很豐富,知識面很廣。下一個還想培訓(xùn)IPHONE蘋果手機。跟他們合作很愉快,老師很有人情味,態(tài)度很和藹。
——臺灣雙揚科技,研發(fā)處經(jīng)理,楊先生
    曙海對我們公司的iPhone培訓(xùn),實驗項目很多,確實學(xué)到了東西。受益無窮 ??!特別是對于那種正在開發(fā)項目的,確實是物超所值。
——臺灣歐澤科技,張工
    通過參加Symbian培訓(xùn),再做Symbian相關(guān)的項目感覺更加得心應(yīng)手了,理 論加實踐的授課方式,很有針對性,非常的適合我們。學(xué)完之后,很輕松的就完成了我們的項目。
——IBM公司,沈經(jīng)理
    有曙海這樣的DSP開發(fā)培訓(xùn)單位,是教育行業(yè)的財富,聽了他們的課,茅塞頓開。
——上海醫(yī)療器械高等學(xué)校,羅老師
  我們新培訓(xùn)過的企業(yè)客戶以及培訓(xùn)的主要內(nèi)容:
 

一汽海馬汽車 DSP培訓(xùn)
蘇州金屬研究院 DSP培訓(xùn)
南京南瑞集團技術(shù) FPGA培訓(xùn)
西安愛生技術(shù)集團 FPGA培訓(xùn),DSP培訓(xùn)
成都熊谷加世電氣 DSP培訓(xùn)
福斯賽諾分析儀器(蘇州) FPGA培訓(xùn)
南京國電工程 FPGA培訓(xùn)
北京環(huán)境特性研究所 達(dá)芬奇培訓(xùn)
中國科微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所 FPGA高級培訓(xùn)
重慶網(wǎng)視只能流技術(shù)開發(fā) 達(dá)芬奇培訓(xùn)
無錫力芯微電子股份 IC電磁兼容
河北科研究所 FPGA培訓(xùn)
上海微小衛(wèi)星工程中心 DSP培訓(xùn)
廣州航天航空 POWERPC培訓(xùn)
桂林航天工 DSP培訓(xùn)
江蘇五維電子科技 達(dá)芬奇培訓(xùn)
無錫步進電機自動控制技術(shù) DSP培訓(xùn)
江門市安利電源工程 DSP培訓(xùn)
長江力偉股份 CADENCE 培訓(xùn)
愛普生科技(無錫 ) 數(shù)字模擬電路
河南平高 電氣 DSP培訓(xùn)
中國航天員科研訓(xùn)練中心 A/D仿真
常州易控汽車電子 WINDOWS驅(qū)動培訓(xùn)
南通大學(xué) DSP培訓(xùn)
上海集成電路研發(fā)中心 達(dá)芬奇培訓(xùn)
北京瑞志合眾科技 WINDOWS驅(qū)動培訓(xùn)
江蘇金智科技股份 FPGA高級培訓(xùn)
中國重工第710研究所 FPGA高級培訓(xùn)
蕪湖伯特利汽車安全系統(tǒng) DSP培訓(xùn)
廈門中智能軟件技術(shù) Android培訓(xùn)
上海科慢車輛部件系統(tǒng)EMC培訓(xùn)
中國電子科技集團第五十研究所,軟件無線電培訓(xùn)
蘇州浩克系統(tǒng)科技 FPGA培訓(xùn)
上海申達(dá)自動防范系統(tǒng) FPGA培訓(xùn)
四川長虹佳華信息 MTK培訓(xùn)
公安部第三研究所--FPGA初中高技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)以及DSP達(dá)芬奇芯片視頻、圖像處理技術(shù)培訓(xùn)
上海電子信息職業(yè)技術(shù)--FPGA高級開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
上海點逸網(wǎng)絡(luò)科技有限公司--3G手機ANDROID應(yīng)用和系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
格科微電子有限公司--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
南昌航空大學(xué)--fpga 高級開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
IBM 公司--3G手機ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
上海貝爾--3G手機ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
中國雙飛--Vxworks 應(yīng)用和BSP開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)

 

上海水務(wù)建設(shè)工程有限公司--Alter/Xilinx FPGA應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
恩法半導(dǎo)體科技--Allegro Candence PCB 仿真和信號完整性技術(shù)培訓(xùn)
中國計量--3G手機ANDROID應(yīng)用和系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
冠捷科技--FPGA芯片設(shè)計技術(shù)培訓(xùn)
芬尼克茲節(jié)能設(shè)備--FPGA高級技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
川奇光電--3G手機ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
東華大學(xué)--Dsp6000系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
上海理工大學(xué)--FPGA高級開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
同濟大學(xué)--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
上海醫(yī)療器械高等??茖W(xué)校--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
中航工業(yè)無線電電子研究所--Vxworks 應(yīng)用和BSP開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
北京交通大學(xué)--Powerpc開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
浙江理工大學(xué)--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
臺灣雙陽科技股份有限公司--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
滾石移動--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
冠捷半導(dǎo)體--Linux系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
奧波--CortexM3+uC/OS開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
迅時通信--WinCE應(yīng)用與驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
海鷹醫(yī)療電子系統(tǒng)--DSP6000圖像處理技術(shù)培訓(xùn)
博耀科技--Linux系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
華路時代信息技術(shù)--VxWorks BSP開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
臺灣歐澤科技--iPhone開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
寶康電子--Allegro Candence PCB 仿真和信號完整性技術(shù)培訓(xùn)
上海天能電子有限公司--Allegro Candence PCB 仿真和信號完整性技術(shù)培訓(xùn)
上海亨通光電科技有限公司--andriod應(yīng)用和系統(tǒng)移植技術(shù)培訓(xùn)
上海智搜文化傳播有限公司--Symbian開發(fā)培訓(xùn)
先先信息科技有限公司--brew 手機開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
鼎捷集團--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
傲然科技--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
中軟國際--Linux系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
龍旗控股集團--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
研祥智能股份有限公司--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
羅氏診斷--Linux應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
西東控制集團--DSP2000應(yīng)用技術(shù)及DSP2000在光伏并網(wǎng)發(fā)電中的應(yīng)用與開發(fā)
科大訊飛--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
東北農(nóng)業(yè)大學(xué)--IPHONE 蘋果應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
中國電子科技集團--Dsp2000系統(tǒng)和應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
中國船舶重工集團--Dsp2000系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
晶方半導(dǎo)體--FPGA初中高技術(shù)培訓(xùn)
肯特智能儀器有限公司--FPGA初中高技術(shù)培訓(xùn)
哈爾濱大學(xué)--IPHONE 蘋果應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
昆明電器科學(xué)研究所--Dsp2000系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)
奇瑞汽車股份--單片機應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)


 
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