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  IC培訓(xùn)
   
 
Beam3二維彈性單元特性培訓(xùn)
 
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課程大綱
 

Beam3單元描述: Beam3單元是一種可承受拉、壓、彎作用的單軸單元。單元的每個節(jié)點有三個自由度,即沿x,y方向的線位移及繞Z軸的角位移。本單元更詳細的說明見《ANSYS, Inc. Theory Reference》,CAE
Beam3單元描述:

Beam3單元是一種可承受拉、壓、彎作用的單軸單元。單元的每個節(jié)點有三個自由度,即沿x,y方向的線位移及繞Z軸的角位移。本單元更詳細的說明見《ANSYS, Inc. Theory Reference》,CAE,有限元分析,其它的二維梁單元還有塑性梁單元Beam23及非對稱變截面梁Beam54。

Beam3單元幾何圖形:

 

Beam3輸入數(shù)據(jù):

上圖給出了單元的幾何圖形、節(jié)點位置及坐標系統(tǒng)。單元由兩個節(jié)點、橫截面面積、橫截面慣性矩、截面高度及材料屬性定義。。初始應(yīng)變通過Δ/L給定,Δ為單元長度L(由I,J節(jié)點坐標算得)與0應(yīng)變單元長度之差。

如果不計環(huán)向作用本單元也可進行軸對稱體的分析,如對螺栓、帶縫圓柱等。在軸對稱分析時輸入的面積和慣性矩應(yīng)是全截面的。剪切變形量(SHERAR)是可選的,CAE,有限元分析,如給SHERAR賦值為0則表示忽略剪切變形(相關(guān)細節(jié)見Shear Deflection),當然剪切模量(GXY)只有在考慮剪切變形時才起作用。單元還可在實常數(shù)ADDMAS中輸入單位長度的附加質(zhì)量。

“節(jié)點與單元荷載”一節(jié)對“單元荷載”有專門介紹??梢栽诒締卧谋砻媸┘用婧奢d,如上圖中帶圈數(shù)字所示,其中箭頭指向為面荷載作用正向。橫向均布壓力的單位為力每單位長度,端點作用的壓力應(yīng)以集中力的形式輸入。KEYOPT(10)用來控制線性變化的橫向壓力相對單元節(jié)點的偏移量??稍趩卧獛缀螆D形的四個角上設(shè)定溫度值,其被當做體荷載處理。第一個角上的溫度T1的默認值為TUNIF,如其它角的溫度未給定時其默認值等于第一個角的溫度,如給定了T1和T2則T3的默認值為T2,T4的默認值為T1。

KEYOPT(9)用來控制兩節(jié)點中間部分相關(guān)值的輸出情況,值是按平衡條件得出的。但在下列情況下這些值不能得到:

l 考慮應(yīng)力硬化時TIF,ON];

l 一個以上的部件作用有角速度時OMEGA];

l 通過命令CGOMGA, DOMEGA, or DCG/MG作用了角速度或加速度時。

BEAM3輸入?yún)?shù)匯總:

節(jié)點:I, J

自由度:UX, UY, ROTZ

實常數(shù):

AREA – 橫截面面積

IZZ – 截面慣性矩

HEIGHT – 截面高

SHEARZ – 剪切變形系數(shù)

ISTRN – 初始應(yīng)變

ADDMAS – 每單位長度附加質(zhì)量

說明:剪切變形系數(shù)=0,則在單元的Y方向沒有剪切變形。

材料屬性:EX, ALPX, DENS, GXY, DAMP

表面荷載:

壓力-(括號內(nèi)為壓力正值作用方向)

face 1 (I-J) (-Y法線方向)

face 2 (I-J) (+X切線方向)

face 3 (I) (+X 軸向)

face 4 (J) (-X 軸向)

(如輸入的壓力為負值表示與幾何模型圖中方向反向作用)

體荷載:

溫度作用 -- T1, T2, T3, T4

特性:

應(yīng)力強化

大變形

單元生、死

單元選項:

KEYOPT(6) 控制桿件力和力矩輸出的選項:

0 -- 不輸出力和力矩

1 -- 在單元坐標系中輸出力和力矩

KEYOPT(9) 用于控制該單元位于節(jié)點I,J中間點的數(shù)據(jù)輸出

N -- 輸出N個中間位置數(shù)據(jù)(N = 0, 1, 3, 5, 7, 9)

KEYOPT(10) 用于控制SFBEAM指令時線性變化的壓力的偏移量的輸入方法:

0 -- 以長度為單位,直接輸入壓力相對于I,J節(jié)點的偏移量

1 – 以偏移量與單元長度的比值為單位(0~1),用相對值形式輸入偏移

BEAM3輸出數(shù)據(jù):

求解輸出信息主要包括兩部分:

l 節(jié)點位移含全部節(jié)點解

l 單元其它輸出信息見“BEAM3單元輸出信息表”

“BEAM3應(yīng)力輸出圖”說明了一些情況,有關(guān)求解輸出的總體性介紹請見“Solution Output”,而有關(guān)結(jié)果內(nèi)容察看的一些方法見“ANSYS Basic Analysis Guide”

BEAM3應(yīng)力輸出圖

 

以下“單元輸出信息表”中第一列給出了各輸出項的名稱,用命令ETABLE(POST1)及ESOL(POST26)可定義這些變量用于查詢。第三列表示某一變量值是否在輸出文件中給出,第四列某一變量值是否在結(jié)果文件中給出。

無論是第三還是第四列,“Y”表示可以輸出,列中的具體數(shù)值則表示在滿足特定條件時才輸出,而“-”則表示不輸出。

單元輸出信息表

名稱

定義

O

R

EL

單元號

Y

Y

NODES

單元節(jié)點- I, J

Y

Y

MAT

單元材料號

Y

Y

VOLU:

單元體積

N

Y

XC, YC

輸出結(jié)果坐標

Y

3

TEMP

溫度 T1, T2, T3, T4

Y

Y

PRES

壓力 P1 at nodes I,J; 偏移量1 at I,J;P2 at I,J; 偏移量2 at I, J; P3 at I; P4 at J

Y

Y

SDIR

軸向直接應(yīng)力

1

1

SBYT

梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲應(yīng)力

1

1

SBYB

梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲應(yīng)力

1

1

SMAX

大應(yīng)力(直接應(yīng)力+彎曲應(yīng)力)

1

1

SMIN

小應(yīng)力(直接應(yīng)力-彎曲應(yīng)力)

1

1

EPELDIR

端部軸向彈性應(yīng)變

1

1

EPELBYT

梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲彈性應(yīng)變

1

1

EPELBYB

梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲彈性應(yīng)變

1

1

EPTHDIR

端點軸向熱應(yīng)變

1

1

EPTHBYT

梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲熱應(yīng)變

1

1

EPTHBYB

梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲熱應(yīng)變

1

1

EPINAXL

單元初始軸向應(yīng)變

1

1

MFOR(X, Y)

單元坐標系中X,Y方向的力

2

Y

MMOMZ

單元坐標系中Z方向的彎矩

2

Y

說明:

1、每個單元的節(jié)點I,J及中間點(見KEYOPT(9))均列出該項結(jié)果;

2、如果KEYOPT(6) = 1;

3、僅在幾何中心作*GET的一個項目可用。

“BEAM3項目和序號表”中列出了在后處理中可通過ETABLE命令加參數(shù)及數(shù)字序號的方法定義可列表察看的有關(guān)變量的細則。詳細參見《ANSYS基本分析指南》中有關(guān)“The General Postprocessor (POST1)”和“The Item and Sequence Number Table”部分。下面是表格“BEAM3項目和序號表(KEYOPT(9)=0)”到“BEAM3項目和序號表(KEYOPT(9)=9)”的一些使用說明:

Name

指在“BEAM3單元輸出信息表”中的有關(guān)變量。

Item

命令ETABLE中使用的參數(shù)。

E

單元數(shù)據(jù)為常數(shù)或單值時對應(yīng)的序號。

I,J

節(jié)點I,J所對應(yīng)的數(shù)字序號。

ILN

中間點的的順序號

BEAM3項目和序號表(KEYOPT(9) = 0)

Output Quantity Name

(變量名)

ETABLE 和 ESOL命令輸入項

Item

E

I

J

SDIR 軸向直接應(yīng)力

LS

SBYT梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲應(yīng)力

LS

SBYB梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲應(yīng)力

LS

EPELDIR 端部軸向彈性應(yīng)變

LEPEL

EPELBYT梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲彈性應(yīng)變

LEPEL

EPELBYB梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲彈性應(yīng)變

LEPEL

EPTHDIR 端點軸向熱應(yīng)變

LEPTH

EPTHBYT 梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲熱應(yīng)變

LEPTH

EPTHBYB 梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲熱應(yīng)變

LEPTH

EPINAXL 單元初始軸向應(yīng)變

LEPTH

SMAX 大應(yīng)力(直接應(yīng)力+彎曲應(yīng)力)

NMISC

SMIN 小應(yīng)力(直接應(yīng)力-彎曲應(yīng)力)

NMISC

MFORX單元坐標系中X方向的力

SMISC

MFORY單元坐標系中Y方向的力

SMISC

MMOMZ 單元坐標系中Z方向的彎矩

SMISC

P1 壓力1在節(jié)點 I,J間

SMISC

OFFST1壓力1距節(jié)點偏移量

SMISC

P2 壓力2在節(jié)點 I,J間

SMISC

OFFST2 壓力2距節(jié)點偏移量

SMISC

P3 壓力3

SMISC

P4 壓力4

SMISC

Pseudo Node(假節(jié)點)

TEMP 溫度

LBFE

BEAM3項目和序號表(KEYOPT(9) = 1)

Output Quantity Name

(變量名)

ETABLE 和 ESOL命令輸入項

Item

E

I

ILI

J

SDIR 軸向直接應(yīng)力

LS

SBYT梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲應(yīng)力

LS

SBYB梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲應(yīng)力

LS

EPELDIR 端部軸向彈性應(yīng)變

LEPEL

EPELBYT梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲彈性應(yīng)變

LEPEL

EPELBYB梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲彈性應(yīng)變

LEPEL

EPTHDIR 端點軸向熱應(yīng)變

LEPTH

EPTHBYT 梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲熱應(yīng)變

LEPTH

EPTHBYB 梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲熱應(yīng)變

LEPTH

EPINAXL 單元初始軸向應(yīng)變

LEPTH

SMAX 大應(yīng)力(直接應(yīng)力+彎曲應(yīng)力)

NMISC

SMIN 小應(yīng)力(直接應(yīng)力-彎曲應(yīng)力)

NMISC

MFORX單元坐標系中X方向的力

SMISC

MFORY單元坐標系中Y方向的力

SMISC

MMOMZ 單元坐標系中Z方向的彎矩

SMISC

P1 壓力1在節(jié)點 I,J間

SMISC

OFFST1壓力1距節(jié)點偏移量

SMISC

P2 壓力2在節(jié)點 I,J間

SMISC

OFFST2 壓力2距節(jié)點偏移量

SMISC

P3 壓力3

SMISC

P4 壓力4

SMISC

Pseudo Node(假節(jié)點)

TEMP 溫度

LBFE

BEAM3項目和序號表(KEYOPT(9) = 3)

Output Quantity Name

(變量名)

ETABLE 和 ESOL命令輸入項

Item

E

I

IL1

IL2

IL3

J

SDIR 軸向直接應(yīng)力

LS

SBYT梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲應(yīng)力

LS

SBYB梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲應(yīng)力

LS

EPELDIR 端部軸向彈性應(yīng)變

LEPEL

EPELBYT梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲彈性應(yīng)變

LEPEL

EPELBYB梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲彈性應(yīng)變

LEPEL

EPTHDIR 端點軸向熱應(yīng)變

LEPTH

EPTHBYT 梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲熱應(yīng)變

LEPTH

EPTHBYB 梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲熱應(yīng)變

LEPTH

EPINAXL 單元初始軸向應(yīng)變

LEPTH

SMAX 大應(yīng)力(直接應(yīng)力+彎曲應(yīng)力)

NMISC

SMIN 小應(yīng)力(直接應(yīng)力-彎曲應(yīng)力)

NMISC

MFORX單元坐標系中X方向的力

SMISC

MFORY單元坐標系中Y方向的力

SMISC

MMOMZ 單元坐標系中Z方向的彎矩

SMISC

P1 壓力1在節(jié)點 I,J間

SMISC

OFFST1壓力1距節(jié)點偏移量

SMISC

P2 壓力2在節(jié)點 I,J間

SMISC

OFFST2 壓力2距節(jié)點偏移量

SMISC

P3 壓力3

SMISC

P4 壓力4

SMISC

40

Pseudo Node(假節(jié)點)

TEMP 溫度

LBFE

BEAM3項目和序號表(KEYOPT(9) = 5)

Output Quantity Name

(變量名)

ETABLE 和 ESOL命令輸入項

Item

E

I

IL1

IL2

IL3

IL4

IL5

J

SDIR 軸向直接應(yīng)力

LS

SBYT梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲應(yīng)力

LS

SBYB梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲應(yīng)力

LS

EPELDIR 端部軸向彈性應(yīng)變

LEPEL

EPELBYT梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲彈性應(yīng)變

LEPEL

EPELBYB梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲彈性應(yīng)變

LEPEL

EPTHDIR 端點軸向熱應(yīng)變

LEPTH

EPTHBYT 梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲熱應(yīng)變

LEPTH

EPTHBYB 梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲熱應(yīng)變

LEPTH

EPINAXL 單元初始軸向應(yīng)變

LEPTH

SMAX 大應(yīng)力(直接應(yīng)力+彎曲應(yīng)力)

NMISC

SMIN 小應(yīng)力(直接應(yīng)力-彎曲應(yīng)力)

NMISC

MFORX單元坐標系中X方向的力

SMISC

MFORY單元坐標系中Y方向的力

SMISC

MMOMZ 單元坐標系中Z方向的彎矩

SMISC

P1 壓力1在節(jié)點 I,J間

SMISC

OFFST1壓力1距節(jié)點偏移量

SMISC

P2 壓力2在節(jié)點 I,J間

SMISC

OFFST2 壓力2距節(jié)點偏移量

SMISC

P3 壓力3

SMISC

P4 壓力4

SMISC

Pseudo Node(假節(jié)點)

TEMP 溫度

LBFE

BEAM3項目和序號表(KEYOPT(9) = 7)

Output Quantity Name

(變量名)

ETABLE 和 ESOL命令輸入項

Item

E

I

IL1

IL2

IL3

IL4

IL5

IL6

IL7

J

SDIR 軸向直接應(yīng)力

LS
SBYT梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲應(yīng)力

LS

SBYB梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲應(yīng)力

LS

EPELDIR 端部軸向彈性應(yīng)變

LEPEL

EPELBYT梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲彈性應(yīng)變

LEPEL

EPELBYB梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲彈性應(yīng)變

LEPEL

EPTHDIR 端點軸向熱應(yīng)變

LEPTH

EPTHBYT 梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲熱應(yīng)變

LEPTH

EPTHBYB 梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲熱應(yīng)變

LEPTH

EPINAXL 單元初始軸向應(yīng)變

LEPTH

SMAX 大應(yīng)力(直接應(yīng)力+彎曲應(yīng)力)

NMISC

SMIN 小應(yīng)力(直接應(yīng)力-彎曲應(yīng)力)

NMISC

MFORX單元坐標系中X方向的力

SMISC

MFORY單元坐標系中Y方向的力

SMISC

MMOMZ 單元坐標系中Z方向的彎矩

SMISC

P1 壓力1在節(jié)點 I,J間

SMISC

OFFST1壓力1距節(jié)點偏移量

SMISC

P2 壓力2在節(jié)點 I,J間

SMISC

OFFST2 壓力2距節(jié)點偏移量

SMISC

P3 壓力3

SMISC
P4 壓力4

SMISC

Pseudo Node(假節(jié)點)

TEMP 溫度

LBFE

BEAM3項目和序號表(KEYOPT(9) = 9)

Output Quantity Name

(變量名)

ETABLE 和 ESOL命令輸入項

Item

E

I

IL1

IL2

IL3

IL4

IL5

IL6

IL7

IL8

IL9

J

SDIR 軸向直接應(yīng)力

LS

SBYT梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲應(yīng)力

LS
SBYB梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲應(yīng)力

LS

EPELDIR 端部軸向彈性應(yīng)變

LEPEL

EPELBYT梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲彈性應(yīng)變

LEPEL

EPELBYB梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲彈性應(yīng)變

LEPEL

EPTHDIR 端點軸向熱應(yīng)變

LEPTH

EPTHBYT 梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲熱應(yīng)變

LEPTH

EPTHBYB 梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲熱應(yīng)變

LEPTH

EPINAXL 單元初始軸向應(yīng)變

LEPTH

SMAX 大應(yīng)力(直接應(yīng)力+彎曲應(yīng)力)

NMISC

SMIN 小應(yīng)力(直接應(yīng)力-彎曲應(yīng)力)

NMISC

MFORX單元坐標系中X方向的力

SMISC

MFORY單元坐標系中Y方向的力

SMISC

MMOMZ 單元坐標系中Z方向的彎矩

SMISC

P1 壓力1在節(jié)點 I,J間

SMISC

OFFST1壓力1距節(jié)點偏移量

SMISC

P2 壓力2在節(jié)點 I,J間

SMISC

OFFST2 壓力2距節(jié)點偏移量

SMISC

P3 壓力3

SMISC

P4 壓力4

SMISC

Pseudo Node(假節(jié)點)

TEMP

LBFE

假設(shè)與限制:

l 梁單元必須位于X-Y平面內(nèi),長度及面積不可為0;

l 對任何形狀截面的梁等效高度必須先行決定,因為彎曲應(yīng)力的計算為中性軸至外邊的距離為高度的一半;

l 單元高度僅用于彎曲及熱應(yīng)力的計算;

l 作用的溫度梯度假定為沿長度方向線性通過等效高度;

l 若不使用大變形時,轉(zhuǎn)動慣量可為0。

曙海教育實驗設(shè)備
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實驗室
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ARM工具關(guān)鍵合作單位
  我們培訓(xùn)過的企業(yè)客戶評價:
    曙海的andriod 系統(tǒng)與應(yīng)用培訓(xùn)完全符合了我公司的要求,達到了我公司培訓(xùn)的目的。 特別值得一提的是授課講師針對我們公司的開發(fā)的項目專門提供了一些很好程序的源代碼, 基本滿足了我們的項目要求。
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    曙海的FPGA 培訓(xùn)很好地填補了高校FPGA培訓(xùn)空白,不錯??傊?,有利于學生的發(fā)展, 有利于教師的發(fā)展,有利于課程的發(fā)展,有利于社會的發(fā)展。
——上海電子,馮老師
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——臺灣雙揚科技,研發(fā)處經(jīng)理,楊先生
    曙海對我們公司的iPhone培訓(xùn),實驗項目很多,確實學到了東西。受益無窮 ?。√貏e是對于那種正在開發(fā)項目的,確實是物超所值。
——臺灣歐澤科技,張工
    通過參加Symbian培訓(xùn),再做Symbian相關(guān)的項目感覺更加得心應(yīng)手了,理 論加實踐的授課方式,很有針對性,非常的適合我們。學完之后,很輕松的就完成了我們的項目。
——IBM公司,沈經(jīng)理
    有曙海這樣的DSP開發(fā)培訓(xùn)單位,是教育行業(yè)的財富,聽了他們的課,茅塞頓開。
——上海醫(yī)療器械高等學校,羅老師
  我們新培訓(xùn)過的企業(yè)客戶以及培訓(xùn)的主要內(nèi)容:
 

一汽海馬汽車 DSP培訓(xùn)
蘇州金屬研究院 DSP培訓(xùn)
南京南瑞集團技術(shù) FPGA培訓(xùn)
西安愛生技術(shù)集團 FPGA培訓(xùn),DSP培訓(xùn)
成都熊谷加世電氣 DSP培訓(xùn)
福斯賽諾分析儀器(蘇州) FPGA培訓(xùn)
南京國電工程 FPGA培訓(xùn)
北京環(huán)境特性研究所 達芬奇培訓(xùn)
中國科微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所 FPGA高級培訓(xùn)
重慶網(wǎng)視只能流技術(shù)開發(fā) 達芬奇培訓(xùn)
無錫力芯微電子股份 IC電磁兼容
河北科研究所 FPGA培訓(xùn)
上海微小衛(wèi)星工程中心 DSP培訓(xùn)
廣州航天航空 POWERPC培訓(xùn)
桂林航天工 DSP培訓(xùn)
江蘇五維電子科技 達芬奇培訓(xùn)
無錫步進電機自動控制技術(shù) DSP培訓(xùn)
江門市安利電源工程 DSP培訓(xùn)
長江力偉股份 CADENCE 培訓(xùn)
愛普生科技(無錫 ) 數(shù)字模擬電路
河南平高 電氣 DSP培訓(xùn)
中國航天員科研訓(xùn)練中心 A/D仿真
常州易控汽車電子 WINDOWS驅(qū)動培訓(xùn)
南通大學 DSP培訓(xùn)
上海集成電路研發(fā)中心 達芬奇培訓(xùn)
北京瑞志合眾科技 WINDOWS驅(qū)動培訓(xùn)
江蘇金智科技股份 FPGA高級培訓(xùn)
中國重工第710研究所 FPGA高級培訓(xùn)
蕪湖伯特利汽車安全系統(tǒng) DSP培訓(xùn)
廈門中智能軟件技術(shù) Android培訓(xùn)
上??坡囕v部件系統(tǒng)EMC培訓(xùn)
中國電子科技集團第五十研究所,軟件無線電培訓(xùn)
蘇州浩克系統(tǒng)科技 FPGA培訓(xùn)
上海申達自動防范系統(tǒng) FPGA培訓(xùn)
四川長虹佳華信息 MTK培訓(xùn)
公安部第三研究所--FPGA初中高技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)以及DSP達芬奇芯片視頻、圖像處理技術(shù)培訓(xùn)
上海電子信息職業(yè)技術(shù)--FPGA高級開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
上海點逸網(wǎng)絡(luò)科技有限公司--3G手機ANDROID應(yīng)用和系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
格科微電子有限公司--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
南昌航空大學--fpga 高級開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
IBM 公司--3G手機ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
上海貝爾--3G手機ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
中國雙飛--Vxworks 應(yīng)用和BSP開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)

 

上海水務(wù)建設(shè)工程有限公司--Alter/Xilinx FPGA應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
恩法半導(dǎo)體科技--Allegro Candence PCB 仿真和信號完整性技術(shù)培訓(xùn)
中國計量--3G手機ANDROID應(yīng)用和系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
冠捷科技--FPGA芯片設(shè)計技術(shù)培訓(xùn)
芬尼克茲節(jié)能設(shè)備--FPGA高級技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
川奇光電--3G手機ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
東華大學--Dsp6000系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
上海理工大學--FPGA高級開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
同濟大學--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
上海醫(yī)療器械高等??茖W校--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
中航工業(yè)無線電電子研究所--Vxworks 應(yīng)用和BSP開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
北京交通大學--Powerpc開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
浙江理工大學--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
臺灣雙陽科技股份有限公司--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
滾石移動--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
冠捷半導(dǎo)體--Linux系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
奧波--CortexM3+uC/OS開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
迅時通信--WinCE應(yīng)用與驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
海鷹醫(yī)療電子系統(tǒng)--DSP6000圖像處理技術(shù)培訓(xùn)
博耀科技--Linux系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
華路時代信息技術(shù)--VxWorks BSP開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
臺灣歐澤科技--iPhone開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
寶康電子--Allegro Candence PCB 仿真和信號完整性技術(shù)培訓(xùn)
上海天能電子有限公司--Allegro Candence PCB 仿真和信號完整性技術(shù)培訓(xùn)
上海亨通光電科技有限公司--andriod應(yīng)用和系統(tǒng)移植技術(shù)培訓(xùn)
上海智搜文化傳播有限公司--Symbian開發(fā)培訓(xùn)
先先信息科技有限公司--brew 手機開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
鼎捷集團--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
傲然科技--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
中軟國際--Linux系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
龍旗控股集團--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
研祥智能股份有限公司--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
羅氏診斷--Linux應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
西東控制集團--DSP2000應(yīng)用技術(shù)及DSP2000在光伏并網(wǎng)發(fā)電中的應(yīng)用與開發(fā)
科大訊飛--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
東北農(nóng)業(yè)大學--IPHONE 蘋果應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
中國電子科技集團--Dsp2000系統(tǒng)和應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
中國船舶重工集團--Dsp2000系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
晶方半導(dǎo)體--FPGA初中高技術(shù)培訓(xùn)
肯特智能儀器有限公司--FPGA初中高技術(shù)培訓(xùn)
哈爾濱大學--IPHONE 蘋果應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
昆明電器科學研究所--Dsp2000系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)
奇瑞汽車股份--單片機應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)


 
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