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Beam3二維彈性單元特性培訓(xùn)

班級規(guī)模及環(huán)境--熱線:4008699035 手機:15921673576/13918613812( 微信同號)

堅持小班授課，為保證培訓(xùn)效果，增加互動環(huán)節(jié)，每期人數(shù)限3到5人。

上課時間和地點

上課地點：【上海】：同濟大學(xué)(滬西)/新城金郡商務(wù)樓(11號線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號線大劇院站)/深圳大學(xué)成教院【北京分部】：北京中山/福鑫大樓【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路）【成都分部】：領(lǐng)館區(qū)1號（中和大道）【沈陽分部】：沈陽理工大學(xué)/六宅臻品【鄭州分部】：鄭州大學(xué)/錦華大廈【石家莊分部】：河北科技大學(xué)/瑞景大廈【廣州分部】：廣糧大廈【西安分部】：協(xié)同大廈
近開課時間(周末班/連續(xù)班/晚班）：2025年6月9日....--即將開課--........................(歡迎您垂詢，視教育質(zhì)量為生命！)

實驗設(shè)備

　    ☆資深工程師授課

        ☆注重質(zhì)量 ☆邊講邊練
        ☆合格學(xué)員免費推薦工作
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質(zhì)量保障

        1、培訓(xùn)過程中，如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓(xùn)班中重聽；
        2、課程完成后,授課老師留給學(xué)員手機和Email,保障培訓(xùn)效果,免費提供半年的技術(shù)支持。
        3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費推薦就業(yè)機會。

課程大綱

Beam3單元描述： Beam3單元是一種可承受拉、壓、彎作用的單軸單元。單元的每個節(jié)點有三個自由度，即沿x,y方向的線位移及繞Z軸的角位移。本單元更詳細(xì)的說明見《ANSYS, Inc. Theory Reference》，CAE
Beam3單元描述：

Beam3單元是一種可承受拉、壓、彎作用的單軸單元。單元的每個節(jié)點有三個自由度，即沿x,y方向的線位移及繞Z軸的角位移。本單元更詳細(xì)的說明見《ANSYS, Inc. Theory Reference》，CAE，有限元分析，其它的二維梁單元還有塑性梁單元Beam23及非對稱變截面梁Beam54。

Beam3單元幾何圖形：

Beam3輸入數(shù)據(jù)：

上圖給出了單元的幾何圖形、節(jié)點位置及坐標(biāo)系統(tǒng)。單元由兩個節(jié)點、橫截面面積、橫截面慣性矩、截面高度及材料屬性定義。。初始應(yīng)變通過Δ/L給定，Δ為單元長度L（由I，J節(jié)點坐標(biāo)算得）與0應(yīng)變單元長度之差。

如果不計環(huán)向作用本單元也可進行軸對稱體的分析，如對螺栓、帶縫圓柱等。在軸對稱分析時輸入的面積和慣性矩應(yīng)是全截面的。剪切變形量（SHERAR）是可選的，CAE，有限元分析，如給SHERAR賦值為0則表示忽略剪切變形（相關(guān)細(xì)節(jié)見Shear Deflection），當(dāng)然剪切模量（GXY）只有在考慮剪切變形時才起作用。單元還可在實常數(shù)ADDMAS中輸入單位長度的附加質(zhì)量。

“節(jié)點與單元荷載”一節(jié)對“單元荷載”有專門介紹。可以在本單元的表面施加面荷載，如上圖中帶圈數(shù)字所示，其中箭頭指向為面荷載作用正向。橫向均布壓力的單位為力每單位長度，端點作用的壓力應(yīng)以集中力的形式輸入。KEYOPT（10）用來控制線性變化的橫向壓力相對單元節(jié)點的偏移量?？稍趩卧獛缀螆D形的四個角上設(shè)定溫度值，其被當(dāng)做體荷載處理。第一個角上的溫度T1的默認(rèn)值為TUNIF，如其它角的溫度未給定時其默認(rèn)值等于第一個角的溫度，如給定了T1和T2則T3的默認(rèn)值為T2，T4的默認(rèn)值為T1。

KEYOPT（9）用來控制兩節(jié)點中間部分相關(guān)值的輸出情況，值是按平衡條件得出的。但在下列情況下這些值不能得到：

l 考慮應(yīng)力硬化時TIF，ON］；

l 一個以上的部件作用有角速度時OMEGA]；

l 通過命令CGOMGA, DOMEGA, or DCG/MG作用了角速度或加速度時。

BEAM3輸入?yún)?shù)匯總：

節(jié)點：I, J

自由度：UX, UY, ROTZ

實常數(shù)：

AREA – 橫截面面積

IZZ – 截面慣性矩

HEIGHT – 截面高

SHEARZ – 剪切變形系數(shù)

ISTRN – 初始應(yīng)變

ADDMAS – 每單位長度附加質(zhì)量

說明：剪切變形系數(shù)＝0，則在單元的Y方向沒有剪切變形。

材料屬性：EX, ALPX, DENS, GXY, DAMP

表面荷載：

壓力-（括號內(nèi)為壓力正值作用方向）

face 1 (I-J) (-Y法線方向)

face 2 (I-J) (+X切線方向)

face 3 (I) (+X 軸向)

face 4 (J) (-X 軸向)

（如輸入的壓力為負(fù)值表示與幾何模型圖中方向反向作用)

體荷載：

溫度作用 -- T1, T2, T3, T4

特性：

應(yīng)力強化

大變形

單元生、死

單元選項：

KEYOPT(6) 控制桿件力和力矩輸出的選項:

0 -- 不輸出力和力矩

1 -- 在單元坐標(biāo)系中輸出力和力矩

KEYOPT(9) 用于控制該單元位于節(jié)點I，J中間點的數(shù)據(jù)輸出

N -- 輸出N個中間位置數(shù)據(jù)(N = 0, 1, 3, 5, 7, 9)

KEYOPT(10) 用于控制SFBEAM指令時線性變化的壓力的偏移量的輸入方法：

0 -- 以長度為單位，直接輸入壓力相對于I，J節(jié)點的偏移量

1 – 以偏移量與單元長度的比值為單位（0～1），用相對值形式輸入偏移

BEAM3輸出數(shù)據(jù)：

求解輸出信息主要包括兩部分：

l 節(jié)點位移含全部節(jié)點解

l 單元其它輸出信息見“BEAM3單元輸出信息表”

“BEAM3應(yīng)力輸出圖”說明了一些情況，有關(guān)求解輸出的總體性介紹請見“Solution Output”，而有關(guān)結(jié)果內(nèi)容察看的一些方法見“ANSYS Basic Analysis Guide”

BEAM3應(yīng)力輸出圖

以下“單元輸出信息表”中第一列給出了各輸出項的名稱，用命令ETABLE（POST1）及ESOL（POST26）可定義這些變量用于查詢。第三列表示某一變量值是否在輸出文件中給出，第四列某一變量值是否在結(jié)果文件中給出。

無論是第三還是第四列，“Y”表示可以輸出，列中的具體數(shù)值則表示在滿足特定條件時才輸出，而“－”則表示不輸出。

單元輸出信息表

名稱

定義

單元號

NODES

單元節(jié)點- I, J

MAT

單元材料號

VOLU:

單元體積

XC, YC

輸出結(jié)果坐標(biāo)

TEMP

溫度 T1, T2, T3, T4

PRES

壓力 P1 at nodes I,J; 偏移量1 at I,J;P2 at I,J; 偏移量2 at I, J; P3 at I; P4 at J

SDIR

軸向直接應(yīng)力

SBYT

梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲應(yīng)力

SBYB

梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲應(yīng)力

SMAX

大應(yīng)力(直接應(yīng)力+彎曲應(yīng)力)

SMIN

小應(yīng)力(直接應(yīng)力-彎曲應(yīng)力)

EPELDIR

端部軸向彈性應(yīng)變

EPELBYT

梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲彈性應(yīng)變

EPELBYB

梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲彈性應(yīng)變

EPTHDIR

端點軸向熱應(yīng)變

EPTHBYT

梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲熱應(yīng)變

EPTHBYB

梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲熱應(yīng)變

EPINAXL

單元初始軸向應(yīng)變

MFOR(X, Y)

單元坐標(biāo)系中X，Y方向的力

MMOMZ

單元坐標(biāo)系中Z方向的彎矩

說明：

1、每個單元的節(jié)點I，J及中間點（見KEYOPT（9））均列出該項結(jié)果；

2、如果KEYOPT(6) = 1；

3、僅在幾何中心作*GET的一個項目可用。

“BEAM3項目和序號表”中列出了在后處理中可通過ETABLE命令加參數(shù)及數(shù)字序號的方法定義可列表察看的有關(guān)變量的細(xì)則。詳細(xì)參見《ANSYS基本分析指南》中有關(guān)“The General Postprocessor (POST1)”和“The Item and Sequence Number Table”部分。下面是表格“BEAM3項目和序號表（KEYOPT（9）＝0）”到“BEAM3項目和序號表（KEYOPT（9）＝9）”的一些使用說明：

Name

指在“BEAM3單元輸出信息表”中的有關(guān)變量。

Item

命令ETABLE中使用的參數(shù)。

單元數(shù)據(jù)為常數(shù)或單值時對應(yīng)的序號。

I,J

節(jié)點I,J所對應(yīng)的數(shù)字序號。

ILN

中間點的的順序號

BEAM3項目和序號表(KEYOPT(9) = 0)

Output Quantity Name

（變量名）

ETABLE 和 ESOL命令輸入項

Item

SDIR　軸向直接應(yīng)力

SBYT梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲應(yīng)力

SBYB梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲應(yīng)力

EPELDIR　端部軸向彈性應(yīng)變

LEPEL

EPELBYT梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲彈性應(yīng)變

LEPEL

EPELBYB梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲彈性應(yīng)變

LEPEL

EPTHDIR　端點軸向熱應(yīng)變

LEPTH

EPTHBYT　梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲熱應(yīng)變

LEPTH

EPTHBYB　梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲熱應(yīng)變

LEPTH

EPINAXL　單元初始軸向應(yīng)變

LEPTH

SMAX　大應(yīng)力(直接應(yīng)力+彎曲應(yīng)力)

NMISC

SMIN　小應(yīng)力(直接應(yīng)力-彎曲應(yīng)力)

NMISC

MFORX單元坐標(biāo)系中X方向的力

SMISC

MFORY單元坐標(biāo)系中Y方向的力

SMISC

MMOMZ　單元坐標(biāo)系中Z方向的彎矩

SMISC

P1　壓力1在節(jié)點 I,J間

SMISC

OFFST1壓力1距節(jié)點偏移量

SMISC

P2　壓力2在節(jié)點 I,J間

SMISC

OFFST2　壓力2距節(jié)點偏移量

SMISC

P3　壓力3

SMISC

P4　壓力4

SMISC

Pseudo Node（假節(jié)點）

TEMP　溫度

LBFE

BEAM3項目和序號表(KEYOPT(9) = 1)

Output Quantity Name

（變量名）

ETABLE 和 ESOL命令輸入項

Item

ILI

SDIR　軸向直接應(yīng)力

SBYT梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲應(yīng)力

SBYB梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲應(yīng)力

EPELDIR　端部軸向彈性應(yīng)變

LEPEL

EPELBYT梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲彈性應(yīng)變

LEPEL

EPELBYB梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲彈性應(yīng)變

LEPEL

EPTHDIR　端點軸向熱應(yīng)變

LEPTH

EPTHBYT　梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲熱應(yīng)變

LEPTH

EPTHBYB　梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲熱應(yīng)變

LEPTH

EPINAXL　單元初始軸向應(yīng)變

LEPTH

SMAX　大應(yīng)力(直接應(yīng)力+彎曲應(yīng)力)

NMISC

SMIN　小應(yīng)力(直接應(yīng)力-彎曲應(yīng)力)

NMISC

MFORX單元坐標(biāo)系中X方向的力

SMISC

MFORY單元坐標(biāo)系中Y方向的力

SMISC

MMOMZ　單元坐標(biāo)系中Z方向的彎矩

SMISC

P1　壓力1在節(jié)點 I,J間

SMISC

OFFST1壓力1距節(jié)點偏移量

SMISC

P2　壓力2在節(jié)點 I,J間

SMISC

OFFST2　壓力2距節(jié)點偏移量

SMISC

P3　壓力3

SMISC

P4　壓力4

SMISC

Pseudo Node（假節(jié)點）

TEMP　溫度

LBFE

BEAM3項目和序號表(KEYOPT(9) = 3)

Output Quantity Name

（變量名）

ETABLE 和 ESOL命令輸入項

Item

IL1

IL2

IL3

SDIR　軸向直接應(yīng)力

SBYT梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲應(yīng)力

SBYB梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲應(yīng)力

EPELDIR　端部軸向彈性應(yīng)變

LEPEL

EPELBYT梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲彈性應(yīng)變

LEPEL

EPELBYB梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲彈性應(yīng)變

LEPEL

EPTHDIR　端點軸向熱應(yīng)變

LEPTH

EPTHBYT　梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲熱應(yīng)變

LEPTH

EPTHBYB　梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲熱應(yīng)變

LEPTH

EPINAXL　單元初始軸向應(yīng)變

LEPTH

SMAX　大應(yīng)力(直接應(yīng)力+彎曲應(yīng)力)

NMISC

SMIN　小應(yīng)力(直接應(yīng)力-彎曲應(yīng)力)

NMISC

MFORX單元坐標(biāo)系中X方向的力

SMISC

MFORY單元坐標(biāo)系中Y方向的力

SMISC

MMOMZ　單元坐標(biāo)系中Z方向的彎矩

SMISC

P1　壓力1在節(jié)點 I,J間

SMISC

OFFST1壓力1距節(jié)點偏移量

SMISC

P2　壓力2在節(jié)點 I,J間

SMISC

OFFST2　壓力2距節(jié)點偏移量

SMISC

P3　壓力3

SMISC

P4　壓力4

SMISC

Pseudo Node（假節(jié)點）

TEMP　溫度

LBFE

BEAM3項目和序號表(KEYOPT(9) = 5)

Output Quantity Name

（變量名）

ETABLE 和 ESOL命令輸入項

Item

IL1

IL2

IL3

IL4

IL5

SDIR　軸向直接應(yīng)力

SBYT梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲應(yīng)力

SBYB梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲應(yīng)力

EPELDIR　端部軸向彈性應(yīng)變

LEPEL

EPELBYT梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲彈性應(yīng)變

LEPEL

EPELBYB梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲彈性應(yīng)變

LEPEL

EPTHDIR　端點軸向熱應(yīng)變

LEPTH

EPTHBYT　梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲熱應(yīng)變

LEPTH

EPTHBYB　梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲熱應(yīng)變

LEPTH

EPINAXL　單元初始軸向應(yīng)變

LEPTH

SMAX　大應(yīng)力(直接應(yīng)力+彎曲應(yīng)力)

NMISC

SMIN　小應(yīng)力(直接應(yīng)力-彎曲應(yīng)力)

NMISC

MFORX單元坐標(biāo)系中X方向的力

SMISC

MFORY單元坐標(biāo)系中Y方向的力

SMISC

MMOMZ　單元坐標(biāo)系中Z方向的彎矩

SMISC

P1　壓力1在節(jié)點 I,J間

SMISC

OFFST1壓力1距節(jié)點偏移量

SMISC

P2　壓力2在節(jié)點 I,J間

SMISC

OFFST2　壓力2距節(jié)點偏移量

SMISC

P3　壓力3

SMISC

P4　壓力4

SMISC

Pseudo Node(假節(jié)點)

TEMP　溫度

LBFE

BEAM3項目和序號表(KEYOPT(9) = 7)

Output Quantity Name

（變量名）

ETABLE 和 ESOL命令輸入項

Item

IL1

IL2

IL3

IL4

IL5

IL6

IL7

SDIR　軸向直接應(yīng)力

LS
SBYT梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲應(yīng)力

SBYB梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲應(yīng)力

EPELDIR　端部軸向彈性應(yīng)變

LEPEL

EPELBYT梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲彈性應(yīng)變

LEPEL

EPELBYB梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲彈性應(yīng)變

LEPEL

EPTHDIR　端點軸向熱應(yīng)變

LEPTH

EPTHBYT　梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲熱應(yīng)變

LEPTH

EPTHBYB　梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲熱應(yīng)變

LEPTH

EPINAXL　單元初始軸向應(yīng)變

LEPTH

SMAX　大應(yīng)力(直接應(yīng)力+彎曲應(yīng)力)

NMISC

SMIN　小應(yīng)力(直接應(yīng)力-彎曲應(yīng)力)

NMISC

MFORX單元坐標(biāo)系中X方向的力

SMISC

MFORY單元坐標(biāo)系中Y方向的力

SMISC

MMOMZ　單元坐標(biāo)系中Z方向的彎矩

SMISC

P1　壓力1在節(jié)點 I,J間

SMISC

OFFST1壓力1距節(jié)點偏移量

SMISC

P2　壓力2在節(jié)點 I,J間

SMISC

OFFST2　壓力2距節(jié)點偏移量

SMISC

P3　壓力3

SMISC
P4　壓力4

SMISC

Pseudo Node(假節(jié)點)

TEMP 溫度

LBFE

BEAM3項目和序號表(KEYOPT(9) = 9)

Output Quantity Name

（變量名）

ETABLE 和 ESOL命令輸入項

Item

IL1

IL2

IL3

IL4

IL5

IL6

IL7

IL8

IL9

SDIR　軸向直接應(yīng)力

SBYT梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲應(yīng)力

LS
SBYB梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲應(yīng)力

EPELDIR　端部軸向彈性應(yīng)變

LEPEL

EPELBYT梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲彈性應(yīng)變

LEPEL

EPELBYB梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲彈性應(yīng)變

LEPEL

EPTHDIR　端點軸向熱應(yīng)變

LEPTH

EPTHBYT　梁內(nèi)單元+Y面上的彎曲熱應(yīng)變

LEPTH

EPTHBYB　梁內(nèi)單元-Y面上的彎曲熱應(yīng)變

LEPTH

EPINAXL　單元初始軸向應(yīng)變

LEPTH

SMAX　大應(yīng)力(直接應(yīng)力+彎曲應(yīng)力)

NMISC

SMIN　小應(yīng)力(直接應(yīng)力-彎曲應(yīng)力)

NMISC

MFORX單元坐標(biāo)系中X方向的力

SMISC

MFORY單元坐標(biāo)系中Y方向的力

SMISC

MMOMZ　單元坐標(biāo)系中Z方向的彎矩

SMISC

P1　壓力1在節(jié)點 I,J間

SMISC

OFFST1壓力1距節(jié)點偏移量

SMISC

P2　壓力2在節(jié)點 I,J間

SMISC

OFFST2　壓力2距節(jié)點偏移量

SMISC

P3　壓力3

SMISC

P4　壓力4

SMISC

Pseudo Node(假節(jié)點)

TEMP

LBFE

假設(shè)與限制:

l 梁單元必須位于X-Y平面內(nèi)，長度及面積不可為0;

l 對任何形狀截面的梁等效高度必須先行決定，因為彎曲應(yīng)力的計算為中性軸至外邊的距離為高度的一半；

l 單元高度僅用于彎曲及熱應(yīng)力的計算；

l 作用的溫度梯度假定為沿長度方向線性通過等效高度；

l 若不使用大變形時，轉(zhuǎn)動慣量可為0。

本課程部分實驗室實景

合作伙伴與授權(quán)機構(gòu)

Altera全球合作培訓(xùn)機構(gòu)	諾基亞Symbian公司授權(quán)培訓(xùn)中心
Atmel公司全球戰(zhàn)略合作伙伴	微軟全球嵌入式培訓(xùn)合作伙伴
英國ARM公司授權(quán)培訓(xùn)中心	ARM工具關(guān)鍵合作單位

我們培訓(xùn)過的企業(yè)客戶評價：

    曙海的andriod 系統(tǒng)與應(yīng)用培訓(xùn)完全符合了我公司的要求，達到了我公司培訓(xùn)的目的。特別值得一提的是授課講師針對我們公司的開發(fā)的項目專門提供了一些很好程序的源代碼，基本滿足了我們的項目要求。
——上海貝爾，李工
    曙海培訓(xùn)DSP2000的老師，上課思路清晰，口齒清楚，由淺入深，重點突出，培訓(xùn)效果是不錯的，
達到了我們想要的效果，希望繼續(xù)合作下去。
——中國電子科技集團技術(shù)部主任馬工
    曙海的FPGA 培訓(xùn)很好地填補了高校FPGA培訓(xùn)空白，不錯?？傊?，有利于學(xué)生的發(fā)展，有利于教師的發(fā)展，有利于課程的發(fā)展，有利于社會的發(fā)展。
——上海電子，馮老師
    曙海給我們公司提供的Dsp6000培訓(xùn)，符合我們項目的開發(fā)要求，解決了很多困惑我們很久的問題，與曙海的合作非常愉快。
——公安部第三研究所，項目部負(fù)責(zé)人李先生
    MTK培訓(xùn)-我在網(wǎng)上找了很久，就是找不到。在曙海居然有MTK驅(qū)動的培訓(xùn)，老師經(jīng)驗很豐富，知識面很廣。下一個還想培訓(xùn)IPHONE蘋果手機。跟他們合作很愉快，老師很有人情味，態(tài)度很和藹。
——臺灣雙揚科技，研發(fā)處經(jīng)理，楊先生
    曙海對我們公司的iPhone培訓(xùn)，實驗項目很多，確實學(xué)到了東西。受益無窮啊！特別是對于那種正在開發(fā)項目的，確實是物超所值。
——臺灣歐澤科技,張工
    通過參加Symbian培訓(xùn)，再做Symbian相關(guān)的項目感覺更加得心應(yīng)手了，理論加實踐的授課方式，很有針對性，非常的適合我們。學(xué)完之后，很輕松的就完成了我們的項目。
——IBM公司，沈經(jīng)理
    有曙海這樣的DSP開發(fā)培訓(xùn)單位，是教育行業(yè)的財富，聽了他們的課，茅塞頓開。
——上海醫(yī)療器械高等學(xué)校，羅老師

我們新培訓(xùn)過的企業(yè)客戶以及培訓(xùn)的主要內(nèi)容：

一汽海馬汽車 DSP培訓(xùn)
蘇州金屬研究院 DSP培訓(xùn)
南京南瑞集團技術(shù) FPGA培訓(xùn)
西安愛生技術(shù)集團 FPGA培訓(xùn)，DSP培訓(xùn)
成都熊谷加世電氣 DSP培訓(xùn)
福斯賽諾分析儀器（蘇州） FPGA培訓(xùn)
南京國電工程 FPGA培訓(xùn)
北京環(huán)境特性研究所達芬奇培訓(xùn)
中國科微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所 FPGA高級培訓(xùn)
重慶網(wǎng)視只能流技術(shù)開發(fā) 達芬奇培訓(xùn)
無錫力芯微電子股份 IC電磁兼容
河北科研究所 FPGA培訓(xùn)
上海微小衛(wèi)星工程中心 DSP培訓(xùn)
廣州航天航空 POWERPC培訓(xùn)
桂林航天工 DSP培訓(xùn)
江蘇五維電子科技達芬奇培訓(xùn)
無錫步進電機自動控制技術(shù) DSP培訓(xùn)
江門市安利電源工程 DSP培訓(xùn)
長江力偉股份 CADENCE 培訓(xùn)
愛普生科技（無錫）數(shù)字模擬電路
河南平高電氣 DSP培訓(xùn)
中國航天員科研訓(xùn)練中心 A/D仿真
常州易控汽車電子 WINDOWS驅(qū)動培訓(xùn)
南通大學(xué) DSP培訓(xùn)
上海集成電路研發(fā)中心達芬奇培訓(xùn)
北京瑞志合眾科技 WINDOWS驅(qū)動培訓(xùn)
江蘇金智科技股份 FPGA高級培訓(xùn)
中國重工第710研究所 FPGA高級培訓(xùn)
蕪湖伯特利汽車安全系統(tǒng) DSP培訓(xùn)
廈門中智能軟件技術(shù) Android培訓(xùn)
上?？坡囕v部件系統(tǒng)EMC培訓(xùn)
中國電子科技集團第五十研究所，軟件無線電培訓(xùn)
蘇州浩克系統(tǒng)科技 FPGA培訓(xùn)
上海申達自動防范系統(tǒng) FPGA培訓(xùn)
四川長虹佳華信息 MTK培訓(xùn)
公安部第三研究所--FPGA初中高技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)以及DSP達芬奇芯片視頻、圖像處理技術(shù)培訓(xùn)
上海電子信息職業(yè)技術(shù)--FPGA高級開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
上海點逸網(wǎng)絡(luò)科技有限公司--3G手機ANDROID應(yīng)用和系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
格科微電子有限公司--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
南昌航空大學(xué)--fpga 高級開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
IBM 公司--3G手機ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
上海貝爾--3G手機ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
中國雙飛--Vxworks 應(yīng)用和BSP開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)

上海水務(wù)建設(shè)工程有限公司--Alter/Xilinx FPGA應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
恩法半導(dǎo)體科技--Allegro Candence PCB 仿真和信號完整性技術(shù)培訓(xùn)
中國計量--3G手機ANDROID應(yīng)用和系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
冠捷科技--FPGA芯片設(shè)計技術(shù)培訓(xùn)
芬尼克茲節(jié)能設(shè)備--FPGA高級技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
川奇光電--3G手機ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
東華大學(xué)--Dsp6000系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
上海理工大學(xué)--FPGA高級開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
同濟大學(xué)--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
上海醫(yī)療器械高等?？茖W(xué)校--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
中航工業(yè)無線電電子研究所--Vxworks 應(yīng)用和BSP開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
北京交通大學(xué)--Powerpc開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
浙江理工大學(xué)--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
臺灣雙陽科技股份有限公司--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
滾石移動--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
冠捷半導(dǎo)體--Linux系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
奧波--CortexM3+uC/OS開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
迅時通信--WinCE應(yīng)用與驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
海鷹醫(yī)療電子系統(tǒng)--DSP6000圖像處理技術(shù)培訓(xùn)
博耀科技--Linux系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
華路時代信息技術(shù)--VxWorks BSP開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
臺灣歐澤科技--iPhone開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
寶康電子--Allegro Candence PCB 仿真和信號完整性技術(shù)培訓(xùn)
上海天能電子有限公司--Allegro Candence PCB 仿真和信號完整性技術(shù)培訓(xùn)
上海亨通光電科技有限公司--andriod應(yīng)用和系統(tǒng)移植技術(shù)培訓(xùn)
上海智搜文化傳播有限公司--Symbian開發(fā)培訓(xùn)
先先信息科技有限公司--brew 手機開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
鼎捷集團--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
傲然科技--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
中軟國際--Linux系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
龍旗控股集團--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
研祥智能股份有限公司--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
羅氏診斷--Linux應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
西東控制集團--DSP2000應(yīng)用技術(shù)及DSP2000在光伏并網(wǎng)發(fā)電中的應(yīng)用與開發(fā)
科大訊飛--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
東北農(nóng)業(yè)大學(xué)--IPHONE 蘋果應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
中國電子科技集團--Dsp2000系統(tǒng)和應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
中國船舶重工集團--Dsp2000系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
晶方半導(dǎo)體--FPGA初中高技術(shù)培訓(xùn)
肯特智能儀器有限公司--FPGA初中高技術(shù)培訓(xùn)
哈爾濱大學(xué)--IPHONE 蘋果應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
昆明電器科學(xué)研究所--Dsp2000系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)
奇瑞汽車股份--單片機應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)

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