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ABAQUS 3.12工程仿真分析基礎(chǔ)入門到精通培訓(xùn)

班級(jí)規(guī)模及環(huán)境--熱線:4008699035 手機(jī):15921673576/13918613812( 微信同號(hào))

堅(jiān)持小班授課，為保證培訓(xùn)效果，增加互動(dòng)環(huán)節(jié)，每期人數(shù)限3到5人。

上課時(shí)間和地點(diǎn)

上課地點(diǎn)：【上?！浚和瑵?jì)大學(xué)(滬西)/新城金郡商務(wù)樓(11號(hào)線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號(hào)線大劇院站)/深圳大學(xué)成教院【北京分部】：北京中山/福鑫大樓【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路）【成都分部】：領(lǐng)館區(qū)1號(hào)（中和大道）【沈陽分部】：沈陽理工大學(xué)/六宅臻品【鄭州分部】：鄭州大學(xué)/錦華大廈【石家莊分部】：河北科技大學(xué)/瑞景大廈【廣州分部】：廣糧大廈【西安分部】：協(xié)同大廈
近開課時(shí)間(周末班/連續(xù)班/晚班）：2025年6月9日....--即將開課--........................(歡迎您垂詢，視教育質(zhì)量為生命！)

實(shí)驗(yàn)設(shè)備

　    ☆資深工程師授課

        ☆注重質(zhì)量 ☆邊講邊練
        ☆合格學(xué)員免費(fèi)推薦工作
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質(zhì)量保障

        1、培訓(xùn)過程中，如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費(fèi)在以后培訓(xùn)班中重聽；
        2、課程完成后,授課老師留給學(xué)員手機(jī)和Email,保障培訓(xùn)效果,免費(fèi)提供半年的技術(shù)支持。
        3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費(fèi)推薦就業(yè)機(jī)會(huì)。

課程大綱

第1章　工程分析價(jià)值和Abaqus能力　
　　 1．1　機(jī)械電子產(chǎn)品概述　
　　 1．1．1　機(jī)電產(chǎn)品組件　
　　 1．1．2　機(jī)電組件制造工藝　
　　 1．2　工程分析(CAE)價(jià)值和能力　
　　 1．2．1　工程分析價(jià)值　
　　 1．2．2　工程分析能力　
　　 1．3　工程分析軟件Abaqus概述　
　　 1．3．1　Abaqus概述　
　　 1．3．2　Abaqus分析模塊　
　　 1．4　Abaqus使用環(huán)境　
　　 1．4．1　Abaqus主窗口　
　　 1．4．2　Abaqus/CAE功能模塊　
　　 1．4．3　Abaqus文件類型　
　　 1．5　Abaqus幫助指南　
　　 1．5．1　幫助指南使用　
　　 1．5．2　幫助指南內(nèi)容　
　　 1．6　Abaqus新版功能　
　　 1．6．1　Abaqus 6．12新功能　
　　 1．6．2　Abaqus 6．13新功能　
　　 1．7　本書章節(jié)布局　
　　 1．8　本章小結(jié)　
　　第2章　Abaqus快速入門　
　　 2．1　Abaqus通用標(biāo)準(zhǔn)操作流程　
　　 2．2　Abaqus/CAE模型數(shù)據(jù)組織　
　　 2．3　創(chuàng)建部件(Part)　
　　 2．3．1　Abaqus/CAE創(chuàng)建幾何模型　
　　 2．3．2　導(dǎo)入第三方CAD幾何模型　
　　 2．3．3　使用腳本語言創(chuàng)建幾何模型　
　　 2．3．4　創(chuàng)建/導(dǎo)入網(wǎng)格部件　
　　 2．4　創(chuàng)建屬性(Property)　
　　 2．4．1　材料(Material)屬性　
　　 2．4．2　截面(Section)屬性　
　　 2．4．3　剖面(Profile)屬性　
　　 2．5　創(chuàng)建裝配(Assembly)　
　　 2．6　創(chuàng)建分析步(Step)　
　　 2．6．1　創(chuàng)建分析步　
　　 2．6．2　設(shè)定輸出要求　
　　 2．6．3　設(shè)定自適應(yīng)網(wǎng)格　
　　 2．6．4　設(shè)定求解控制　
　　 2．7　創(chuàng)建相互作用(Interaction)　
　　 2．8　創(chuàng)建載荷(Load)　
　　 2．9　創(chuàng)建網(wǎng)格(Mesh)和優(yōu)化(Optimization)　
　　 2．10　創(chuàng)建作業(yè)(Job)　
　　 2．11　查看可視化后處理(Visualization)　
　　 2．12　定制模板　
　　 2．12．1　定制顯示模板　
　　 2．12．2　定制模型模板　
　　 2．13　端子變形實(shí)例詳解　
　　 2．13．1　問題描述　
　　 2．13．2　創(chuàng)建部件(Part)　
　　 2．13．3　創(chuàng)建屬性　
　　 2．13．4　創(chuàng)建裝配(Assembly)　
　　 2．13．5　創(chuàng)建分析步(Step)　
　　 2．13．6　創(chuàng)建網(wǎng)格(Mesh)　
　　 2．13．7　創(chuàng)建節(jié)點(diǎn)集　
　　 2．13．8　創(chuàng)建場(chǎng)/歷史輸出　
　　 2．13．9　創(chuàng)建載荷(Load)　
　　 2．13．10　創(chuàng)建作業(yè)(Job)　
　　 2．13．11　查看結(jié)果(Visualization)　
　　 2．13．12　輸入文件(INP)解釋　
　　 2．13．13　運(yùn)行腳本　
　　 2．14　本章小結(jié)　
　　第3章　網(wǎng)格劃分　
　　 3．1　網(wǎng)格劃分簡(jiǎn)介　
　　 3．2　獨(dú)立實(shí)體和非獨(dú)立實(shí)體　
　　 3．3　定義網(wǎng)格密度　
　　 3．3．1　定義全局單元尺寸　
　　 3．3．2　定義局部單元尺寸　
　　 3．4　設(shè)置網(wǎng)格控制　
　　 3．4．1　選擇單元形狀　
　　 3．4．2　選擇網(wǎng)格劃分技術(shù)　
　　 3．4．3　設(shè)置網(wǎng)格劃分算法　
　　 3．5　劃分網(wǎng)格及檢查網(wǎng)格質(zhì)量　
　　 3．5．1　形狀指標(biāo)(Shape Metrics)　
　　 3．5．2　尺寸指標(biāo)(Size Metrics)　
　　 3．5．3　分析檢查(Analysis Checks)　
　　 3．6　選擇單元類型　
　　 3．7　單元類型簡(jiǎn)介　
　　 3．7．1　單元的表征　
　　 3．7．2　常用單元類型簡(jiǎn)介　
　　 3．8　網(wǎng)格劃分及編輯實(shí)例　
　　 3．8．1　殼部件的網(wǎng)格劃分　
　　 3．8．2　實(shí)體部件的網(wǎng)格劃分　
　　 3．8．3　自底向上網(wǎng)格劃分技術(shù)　
　　 3．8．4　虛擬拓?fù)渑c網(wǎng)格編輯　
　　 3．8．5　從網(wǎng)格創(chuàng)建幾何　
　　 3．8．6　復(fù)制網(wǎng)格模式　
　　 3．9　從ODB、INP文件導(dǎo)入有限元模型　
　　 3．9．1　從ODB文件導(dǎo)入　
　　 3．9．2　從INP文件導(dǎo)入模型　
　　 3．10　本章小結(jié)　
　　第4章　線性靜力分析　
　　 4．1　結(jié)構(gòu)靜力分析簡(jiǎn)介　
　　 4．1．1　線性與非線性簡(jiǎn)介　
　　 4．1．2　線性靜力分析基礎(chǔ)　
　　 4．2　線性靜力分析SOP　
　　 4．3　線性靜力分析三維實(shí)例　
　　 4．3．1　問題描述　
　　 4．3．2　詳細(xì)操作步驟　
　　 4．3．3　INP文件解釋　
　　 4．4　線性靜力分析二維實(shí)例　
　　 4．4．1　問題描述　
　　 4．4．2　詳細(xì)操作步驟　
　　 4．4．3　INP文件解釋　
　　 4．5　本章小結(jié)　
　　第5章　非線性靜力分析　
　　 5．1　非線性分析基礎(chǔ)　
　　 5．1．1　幾何非線性　
　　 5．1．2　邊界非線性　
　　 5．1．3　材料非線性　
　　 5．2　非線性靜力分析的求解　
　　 5．2．1　Abaqus/Standard的平衡迭代　
　　 5．2．2　Abaqus/Standard的增量控制　
　　 5．3　非線性靜力分析SOP　
　　 5．3．1　非線性靜力分析流程　
　　 5．3．2　非線性靜力分析設(shè)置　
　　 5．4　線性和非線性對(duì)比實(shí)例　
　　 5．4．1　另存模型　
　　 5．4．2　引入材料塑性　
　　 5．4．3　引入幾何非線性　
　　 5．4．4　作業(yè)提交及監(jiān)控　
　　 5．4．5　非線性分析結(jié)果對(duì)比　
　　 5．4．6　作業(yè)診斷　
　　 5．4．7　INP文件解釋　
　　 5．5　鈑金沖壓成形分析實(shí)例　
　　 5．5．1　問題描述　
　　 5．5．2　另存模型　
　　 5．5．3　定義屬性　
　　 5．5．4　創(chuàng)建裝配實(shí)例　
　　 5．5．5　創(chuàng)建Surface集　
　　 5．5．6　創(chuàng)建接觸　
　　 5．5．7　創(chuàng)建分析步和輸出需求　
　　 5．5．8　創(chuàng)建邊界條件　
　　 5．5．9　創(chuàng)建作業(yè)并提交　
　　 5．5．10　查看結(jié)果
　　 5．5．11　INP文件解釋　
　　 5．6　超彈性密封圈分析實(shí)例　
　　 5．6．1　問題描述　
　　 5．6．2　另存模型　
　　 5．6．3　創(chuàng)建超彈性材料屬性　
　　 5．6．4　創(chuàng)建裝配　
　　 5．6．5　創(chuàng)建分析步　
　　 5．6．6　創(chuàng)建接觸　
　　 5．6．7　定義邊界　
　　 5．6．8　設(shè)置單元類型　
　　 5．6．9　創(chuàng)建作業(yè)　
　　 5．6．10　查看結(jié)果　
　　 5．6．11　INP文件解釋　
　　 5．7　本章小結(jié)　
　　第6章　接觸分析　
　　 6．1　接觸概述　
　　 6．1．1　接觸分類　
　　 6．1．2　適用范圍　
　　 6．2　接觸形成　
　　 6．2．1　接觸的離散方法(Discretization Method)　
　　 6．2．2　接觸的約束施加方式(Constraint Enforcement Method)　
　　 6．2．3　接觸的追蹤方式(Tracking Method)　
　　 6．3　接觸定義SOP　
　　 6．4　接觸屬性　
　　 6．4．1　接觸壓力-過盈模型(Pressure-Overclosure Models)　
　　 6．4．2　摩擦模型(Frictional Models)　
　　 6．4．3　阻尼接觸模型(Contact damping Models)　
　　 6．5　接觸的收斂與診斷　
　　 6．6　開關(guān)端子接觸分析實(shí)例　
　　 6．6．1　問題描述　
　　 6．6．2　另存模型(Part)　
　　 6．6．3　創(chuàng)建屬性(Property)　
　　 6．6．4　創(chuàng)建分析步(Step)　
　　 6．6．5　創(chuàng)建接觸(Interaction)　
　　 6．6．6　邊界定義(Boundary)　
　　 6．6．7　輸出定義(Output)　
　　 6．6．8　創(chuàng)建作業(yè)并提交運(yùn)算　
　　 6．6．9　查看結(jié)果　
　　 6．6．10　接觸診斷　
　　 6．6．11　接觸改善：引入軟接觸　
　　 6．6．12　接觸改善：引入阻尼　
　　 6．6．13　INP文件解釋　
　　第7章　線性和非線性屈曲分析　
　　 7．1　屈曲分析介紹　
　　 7．1．1　屈曲分析分類　
　　 7．1．2　屈曲分析方法　
　　 7．2　線性屈曲分析基礎(chǔ)　
　　 7．2．1　線性屈曲理論　
　　 7．2．2　線性屈曲求解方法　
　　 7．2．3　線性屈曲特況　
　　 7．3　線性屈曲分析SOP　
　　 7．3．1　線性屈曲分析流程　
　　 7．3．2　線性屈曲分析設(shè)置　
　　 7．4　線性屈曲分析實(shí)例：Lee，s frame　
　　 7．4．1　問題描述　
　　 7．4．2　創(chuàng)建部件　
　　 7．4．3　創(chuàng)建屬性　
　　 7．4．4　創(chuàng)建裝配　
　　 7．4．5　創(chuàng)建Buckle分析步　
　　 7．4．6　創(chuàng)建幾何集Set　
　　 7．4．7　創(chuàng)建載荷和邊界條件　
　　 7．4．8　劃分網(wǎng)格　
　　 7．4．9　創(chuàng)建作業(yè)　
　　 7．4．10　查看結(jié)果　
　　 7．4．11　INP解釋　
　　 7．5　非線性屈曲分析基礎(chǔ)　
　　 7．5．1　非線性屈曲理論　
　　 7．5．2　非線性屈曲求解方法　
　　 7．5．3　非線性屈曲特況　
　　 7．5．4　幾何缺陷引入　
　　 7．5．5　缺陷敏感性　
　　 7．6　非線性屈曲分析SOP　
　　 7．6．1　非線性屈曲分析流程　
　　 7．6．2　非線性屈曲分析設(shè)置　
　　 7．7　非線性屈曲分析實(shí)例：Lee，s frame　
　　 7．7．1　另存模型　
　　 7．7．2　替換Step　
　　 7．7．3　場(chǎng)、歷史變量輸出　
　　 7．7．4　創(chuàng)建作業(yè)　
　　 7．7．5　查看結(jié)果　
　　 7．7．6　INP解釋　
　　 7．8　綜合實(shí)例：初始缺陷的加強(qiáng)筋板　
　　 7．8．1　問題描述　
　　 7．8．2　完善幾何的線性屈曲分析　
　　 7．8．3　缺陷幾何的非線性屈曲分析　
　　 7．8．4　缺陷敏感性分析　
　
　　第8章　線性動(dòng)力學(xué)分析　
　　 8．1　動(dòng)力學(xué)分析介紹　
　　 8．1．1　系統(tǒng)運(yùn)動(dòng)方程　
　　 8．1．2　阻尼　
　　 8．1．3　求解方法　
　　 8．1．4　分析類型　
　　 8．2　線性動(dòng)力學(xué)分析介紹　
　　 8．2．1　模態(tài)分析　
　　 8．2．2　瞬時(shí)模態(tài)動(dòng)態(tài)分析　
　　 8．3　線性動(dòng)力學(xué)分析SOP　
　　 8．4　線性動(dòng)力學(xué)分析實(shí)例　
　　 8．4．1　問題描述　
　　 8．4．2　詳細(xì)操作步驟　
　　 8．4．3　INP文件解釋　
　　第9章　多物理場(chǎng)分析　
　　 9．1　多物理場(chǎng)分析基礎(chǔ)　
　　 9．1．1　直接耦合(Fully coupling)　
　　 9．1．2　間接耦合(Co-simulation)　
　　 9．1．3　順序耦合(Sequential coupling)　
　　 9．2　多物理場(chǎng)分析SOP　
　　 9．2．1　多物理場(chǎng)分析流程　
　　 9．2．2　多物理場(chǎng)分析設(shè)置　
　　 9．3　熱-電直接耦合穩(wěn)態(tài)分析實(shí)例　
　　 9．3．1　問題描述　
　　 9．3．2　導(dǎo)入幾何部件　
　　 9．3．3　網(wǎng)格劃分　
　　 9．3．4　創(chuàng)建Beam單元　
　　 9．3．5　創(chuàng)建單元集　
　　 9．3．6　創(chuàng)建屬性　
　　 9．3．7　創(chuàng)建裝配　
　　 9．3．8　創(chuàng)建分析步　
　　 9．3．9　創(chuàng)建邊界和載荷　
　　 9．3．10　創(chuàng)建并提交作業(yè)　
　　 9．3．11　查看結(jié)果　
　　 9．3．12　討論　
　　 9．3．13　INP文件解釋　
　　 9．4　熱-電直接耦合瞬態(tài)分析實(shí)例　
　　 9．4．1　另存模型　
　　 9．4．2　增添材料參數(shù)　
　　 9．4．3　修改分析步為瞬態(tài)　
　　 9．4．4　修改邊界Amplitude　
　　 9．4．5　重命名并提交作業(yè)　
　　 9．4．6　查看結(jié)果　
　　 9．4．7　INP文件解釋　
　　 9．5　流-固熱間接耦合瞬態(tài)分析實(shí)例　
　　 9．5．1　問題描述　
　　 9．5．2　創(chuàng)建熱傳(Heat Transfer)模型　
　　 9．5．3　創(chuàng)建熱傳分析步　
　　 9．5．4　創(chuàng)建流-固協(xié)同邊界(固場(chǎng))　
　　 9．5．5　創(chuàng)建載荷、預(yù)定義場(chǎng)　
　　 9．5．6　創(chuàng)建CFD模型　
　　 9．5．7　導(dǎo)入部件　
　　 9．5．8　創(chuàng)建屬性　
　　 9．5．9　創(chuàng)建裝配實(shí)例　
　　 9．5．10　創(chuàng)建分析步　
　　 9．5．11　創(chuàng)建流-固協(xié)同邊界(流場(chǎng))　
　　 9．5．12　創(chuàng)建載荷、邊界、初始條件　
　　 9．5．13　網(wǎng)格劃分　
　　 9．5．14　協(xié)同求解Co-execution　
　　 9．5．15　查看結(jié)果　
　　 9．5．16　INP文件解釋　
　　第10章　多步順序(耦合)分析　
　　 10．1　多步順序(耦合)分析基礎(chǔ)　
　　 10．1．1　場(chǎng)變量定義　
　　 10．1．2　初始狀態(tài)導(dǎo)入　
　　 10．1．3　重啟動(dòng)技術(shù)　
　　 10．2　多步順序(耦合)分析SOP　
　　 10．3　電子件電-熱-力順序耦合實(shí)例　
　　 10．3．1　問題描述　
　　 10．3．2　第1階段：電傳導(dǎo)溫升分析　
　　 10．3．3　第2階段：熱膨脹分析建模　
　　 10．3．4　第1階段溫度導(dǎo)入第2階段　
　　 10．3．5　第2階段熱膨脹分析結(jié)果　
　　 10．3．6　INP文件解釋　
　　 10．4　多步?jīng)_壓成型及回彈分析實(shí)例　
　　 10．4．1　問題描述　
　　 10．4．2　第8次回彈結(jié)果　
　　 10．4．3　第9次折彎分析　
　　 10．4．4　第9次回彈分析　
　　 10．5　多步?jīng)_壓成型→結(jié)構(gòu)順序分析實(shí)例　
　　 10．5．1　考慮加工硬化的結(jié)構(gòu)分析　
　　 10．5．2　不考慮加工硬化的結(jié)構(gòu)分析　
　　 10．6　模流Moldflow→結(jié)構(gòu)聯(lián)合分析基礎(chǔ)　
　　 10．6．1　Abaqus Interface for Moldflow(AIM)　
　　 10．6．2　Autodesk Moldflow Structural Alliance(AMSA)　
　　 10．7　模流Moldflow→結(jié)構(gòu)聯(lián)合分析實(shí)例　
　　 10．7．1　AIM方法翹曲分析　
　　 10．7．2　AMSA映射分析　
　　 10．8　模流Moldex3D→結(jié)構(gòu)聯(lián)合分析基礎(chǔ)　
　　 10．8．1　Moldex3D-FEA基礎(chǔ)　
　　 10．8．2　模流結(jié)構(gòu)聯(lián)合分析SOP　
　　 10．9　模流Moldex3D→結(jié)構(gòu)聯(lián)合分析實(shí)例　
　　 10．9．1　問題描述　
　　 10．9．2　模流分析　
　　 10．9．3　導(dǎo)出接口文件　
　　 10．9．4　結(jié)構(gòu)分析　
　　 10．10　本章小結(jié)　
　　第11章　非線性動(dòng)力學(xué)分析　
　　 11．1　非線性動(dòng)力學(xué)分析介紹　
　　 11．1．1　隱式與顯式動(dòng)力學(xué)分析對(duì)比　
　　 11．1．2　顯式動(dòng)力學(xué)分析理論基礎(chǔ)　
　　 11．1．3　顯式動(dòng)力學(xué)分析的穩(wěn)定性　
　　 11．1．4　準(zhǔn)靜態(tài)分析的顯式求解方法　
　　 11．2　非線性動(dòng)力學(xué)分析SOP　
　　 11．2．1　基本操作步驟　
　　 11．2．2　顯式動(dòng)力學(xué)分析步的設(shè)置　
　　 11．3　顯式動(dòng)力學(xué)分析實(shí)例　
　　 11．3．1　問題描述　
　　 11．3．2　詳細(xì)操作步驟　
　　 11．3．3　INP文件解釋　
　　 11．4　準(zhǔn)靜態(tài)分析實(shí)例　
　　 11．4．1　問題描述　
　　 11．4．2　詳細(xì)操作步驟　
　　 11．4．3　INP文件解釋　
　　 11．5　本章小結(jié)　
　　第12章　優(yōu)化設(shè)計(jì)和敏感性分析　
　　 12．1　優(yōu)化設(shè)計(jì)基礎(chǔ)　
　　 12．1．1　結(jié)構(gòu)優(yōu)化概述　
　　 12．1．2　拓?fù)鋬?yōu)化　
　　 12．1．3　形狀優(yōu)化　
　　 12．1．4　優(yōu)化術(shù)語　
　　 12．2　優(yōu)化設(shè)計(jì)SOP　
　　 12．2．1　優(yōu)化設(shè)計(jì)SOP　
　　 12．2．2　設(shè)計(jì)響應(yīng)設(shè)置　
　　 12．2．3　目標(biāo)函數(shù)設(shè)置　
　　 12．2．4　約束設(shè)置　
　　 12．2．5　幾何限制　
　　 12．3　拓?fù)鋬?yōu)化實(shí)例　
　　 12．3．1　C形夾的拓?fù)鋬?yōu)化　
　　 12．3．2　汽車擺臂的拓?fù)鋬?yōu)化　
　　 12．4　形狀優(yōu)化實(shí)例　
　　 12．4．1　問題描述　
　　 12．4．2　初始設(shè)計(jì)分析　
　　 12．4．3　優(yōu)化設(shè)置　
　　 12．4．4　優(yōu)化結(jié)果　
　　 12．5　敏感性分析(DSA)基礎(chǔ)　
　　 12．5．1　Abaqus的DSA　
　　 12．5．2　激活A(yù)baqus DSA　
　　 12．5．3　DSA設(shè)計(jì)參數(shù)　
　　 12．5．4　DSA響應(yīng)　
　　 12．5．5　DSA設(shè)計(jì)參數(shù)梯度　
　　 12．5．6　DSA公式　
　　 12．5．7　后處理　
　　 12．6　敏感性分析SOP　
　　 12．6．1　關(guān)鍵字SOP　
　　 12．6．2　形狀變量SOP　
　　 12．7　敏感性分析實(shí)例　
　　 12．7．1　參數(shù)變化對(duì)卡扣的敏感性　
　　 12．7．2　形狀變量對(duì)卡扣的敏感性

本課程部分實(shí)驗(yàn)室實(shí)景

合作伙伴與授權(quán)機(jī)構(gòu)

Altera全球合作培訓(xùn)機(jī)構(gòu)	諾基亞Symbian公司授權(quán)培訓(xùn)中心
Atmel公司全球戰(zhàn)略合作伙伴	微軟全球嵌入式培訓(xùn)合作伙伴
英國ARM公司授權(quán)培訓(xùn)中心	ARM工具關(guān)鍵合作單位

我們培訓(xùn)過的企業(yè)客戶評(píng)價(jià)：

    曙海的andriod 系統(tǒng)與應(yīng)用培訓(xùn)完全符合了我公司的要求，達(dá)到了我公司培訓(xùn)的目的。特別值得一提的是授課講師針對(duì)我們公司的開發(fā)的項(xiàng)目專門提供了一些很好程序的源代碼，基本滿足了我們的項(xiàng)目要求。
——上海貝爾，李工
    曙海培訓(xùn)DSP2000的老師，上課思路清晰，口齒清楚，由淺入深，重點(diǎn)突出，培訓(xùn)效果是不錯(cuò)的，
達(dá)到了我們想要的效果，希望繼續(xù)合作下去。
——中國電子科技集團(tuán)技術(shù)部主任馬工
    曙海的FPGA 培訓(xùn)很好地填補(bǔ)了高校FPGA培訓(xùn)空白，不錯(cuò)?？傊?，有利于學(xué)生的發(fā)展，有利于教師的發(fā)展，有利于課程的發(fā)展，有利于社會(huì)的發(fā)展。
——上海電子，馮老師
    曙海給我們公司提供的Dsp6000培訓(xùn)，符合我們項(xiàng)目的開發(fā)要求，解決了很多困惑我們很久的問題，與曙海的合作非常愉快。
——公安部第三研究所，項(xiàng)目部負(fù)責(zé)人李先生
    MTK培訓(xùn)-我在網(wǎng)上找了很久，就是找不到。在曙海居然有MTK驅(qū)動(dòng)的培訓(xùn)，老師經(jīng)驗(yàn) 很豐富，知識(shí)面很廣。下一個(gè)還想培訓(xùn)IPHONE蘋果手機(jī)。跟他們合作很愉快，老師很有人情味，態(tài)度很和藹。
——臺(tái)灣雙揚(yáng)科技，研發(fā)處經(jīng)理，楊先生
    曙海對(duì)我們公司的iPhone培訓(xùn)，實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目很多，確實(shí)學(xué)到了東西。受益無窮 ??！特別是對(duì)于那種正在開發(fā)項(xiàng)目的，確實(shí)是物超所值。
——臺(tái)灣歐澤科技,張工
    通過參加Symbian培訓(xùn)，再做Symbian相關(guān)的項(xiàng)目感覺更加得心應(yīng)手了，理論加實(shí)踐的授課方式，很有針對(duì)性，非常的適合我們。學(xué)完之后，很輕松的就完成了我們的項(xiàng)目。
——IBM公司，沈經(jīng)理
    有曙海這樣的DSP開發(fā)培訓(xùn)單位，是教育行業(yè)的財(cái)富，聽了他們的課，茅塞頓開。
——上海醫(yī)療器械高等學(xué)校，羅老師

我們新培訓(xùn)過的企業(yè)客戶以及培訓(xùn)的主要內(nèi)容：

一汽海馬汽車 DSP培訓(xùn)
蘇州金屬研究院 DSP培訓(xùn)
南京南瑞集團(tuán)技術(shù) FPGA培訓(xùn)
西安愛生技術(shù)集團(tuán) FPGA培訓(xùn)，DSP培訓(xùn)
成都熊谷加世電氣 DSP培訓(xùn)
福斯賽諾分析儀器（蘇州） FPGA培訓(xùn)
南京國電工程 FPGA培訓(xùn)
北京環(huán)境特性研究所達(dá)芬奇培訓(xùn)
中國科微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所 FPGA高級(jí)培訓(xùn)
重慶網(wǎng)視只能流技術(shù)開發(fā) 達(dá)芬奇培訓(xùn)
無錫力芯微電子股份 IC電磁兼容
河北科研究所 FPGA培訓(xùn)
上海微小衛(wèi)星工程中心 DSP培訓(xùn)
廣州航天航空 POWERPC培訓(xùn)
桂林航天工 DSP培訓(xùn)
江蘇五維電子科技達(dá)芬奇培訓(xùn)
無錫步進(jìn)電機(jī)自動(dòng)控制技術(shù) DSP培訓(xùn)
江門市安利電源工程 DSP培訓(xùn)
長江力偉股份 CADENCE 培訓(xùn)
愛普生科技（無錫）數(shù)字模擬電路
河南平高電氣 DSP培訓(xùn)
中國航天員科研訓(xùn)練中心 A/D仿真
常州易控汽車電子 WINDOWS驅(qū)動(dòng)培訓(xùn)
南通大學(xué) DSP培訓(xùn)
上海集成電路研發(fā)中心達(dá)芬奇培訓(xùn)
北京瑞志合眾科技 WINDOWS驅(qū)動(dòng)培訓(xùn)
江蘇金智科技股份 FPGA高級(jí)培訓(xùn)
中國重工第710研究所 FPGA高級(jí)培訓(xùn)
蕪湖伯特利汽車安全系統(tǒng) DSP培訓(xùn)
廈門中智能軟件技術(shù) Android培訓(xùn)
上?？坡囕v部件系統(tǒng)EMC培訓(xùn)
中國電子科技集團(tuán)第五十研究所，軟件無線電培訓(xùn)
蘇州浩克系統(tǒng)科技 FPGA培訓(xùn)
上海申達(dá)自動(dòng)防范系統(tǒng) FPGA培訓(xùn)
四川長虹佳華信息 MTK培訓(xùn)
公安部第三研究所--FPGA初中高技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)以及DSP達(dá)芬奇芯片視頻、圖像處理技術(shù)培訓(xùn)
上海電子信息職業(yè)技術(shù)--FPGA高級(jí)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
上海點(diǎn)逸網(wǎng)絡(luò)科技有限公司--3G手機(jī)ANDROID應(yīng)用和系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
格科微電子有限公司--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
南昌航空大學(xué)--fpga 高級(jí)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
IBM 公司--3G手機(jī)ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
上海貝爾--3G手機(jī)ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
中國雙飛--Vxworks 應(yīng)用和BSP開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)

上海水務(wù)建設(shè)工程有限公司--Alter/Xilinx FPGA應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
恩法半導(dǎo)體科技--Allegro Candence PCB 仿真和信號(hào)完整性技術(shù)培訓(xùn)
中國計(jì)量--3G手機(jī)ANDROID應(yīng)用和系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
冠捷科技--FPGA芯片設(shè)計(jì)技術(shù)培訓(xùn)
芬尼克茲節(jié)能設(shè)備--FPGA高級(jí)技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
川奇光電--3G手機(jī)ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
東華大學(xué)--Dsp6000系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
上海理工大學(xué)--FPGA高級(jí)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
同濟(jì)大學(xué)--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
上海醫(yī)療器械高等?？茖W(xué)校--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
中航工業(yè)無線電電子研究所--Vxworks 應(yīng)用和BSP開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
北京交通大學(xué)--Powerpc開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
浙江理工大學(xué)--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
臺(tái)灣雙陽科技股份有限公司--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
滾石移動(dòng)--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
冠捷半導(dǎo)體--Linux系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
奧波--CortexM3+uC/OS開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
迅時(shí)通信--WinCE應(yīng)用與驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
海鷹醫(yī)療電子系統(tǒng)--DSP6000圖像處理技術(shù)培訓(xùn)
博耀科技--Linux系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
華路時(shí)代信息技術(shù)--VxWorks BSP開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
臺(tái)灣歐澤科技--iPhone開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
寶康電子--Allegro Candence PCB 仿真和信號(hào)完整性技術(shù)培訓(xùn)
上海天能電子有限公司--Allegro Candence PCB 仿真和信號(hào)完整性技術(shù)培訓(xùn)
上海亨通光電科技有限公司--andriod應(yīng)用和系統(tǒng)移植技術(shù)培訓(xùn)
上海智搜文化傳播有限公司--Symbian開發(fā)培訓(xùn)
先先信息科技有限公司--brew 手機(jī)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
鼎捷集團(tuán)--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
傲然科技--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
中軟國際--Linux系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
龍旗控股集團(tuán)--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
研祥智能股份有限公司--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
羅氏診斷--Linux應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
西東控制集團(tuán)--DSP2000應(yīng)用技術(shù)及DSP2000在光伏并網(wǎng)發(fā)電中的應(yīng)用與開發(fā)
科大訊飛--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
東北農(nóng)業(yè)大學(xué)--IPHONE 蘋果應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
中國電子科技集團(tuán)--Dsp2000系統(tǒng)和應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
中國船舶重工集團(tuán)--Dsp2000系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
晶方半導(dǎo)體--FPGA初中高技術(shù)培訓(xùn)
肯特智能儀器有限公司--FPGA初中高技術(shù)培訓(xùn)
哈爾濱大學(xué)--IPHONE 蘋果應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
昆明電器科學(xué)研究所--Dsp2000系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)
奇瑞汽車股份--單片機(jī)應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)

	備案號(hào)：滬ICP備08026168號(hào)	.(2014年7月11)...................
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