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  IC培訓(xùn)
   
 
ABAQUS 3.12工程仿真分析基礎(chǔ)入門到精通培訓(xùn)
 
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課程大綱
 
  • 第1章 工程分析價值和Abaqus能力 
       1.1 機械電子產(chǎn)品概述 
       1.1.1 機電產(chǎn)品組件 
       1.1.2 機電組件制造工藝 
       1.2 工程分析(CAE)價值和能力 
       1.2.1 工程分析價值 
       1.2.2 工程分析能力 
       1.3 工程分析軟件Abaqus概述 
       1.3.1 Abaqus概述 
       1.3.2 Abaqus分析模塊 
       1.4 Abaqus使用環(huán)境 
       1.4.1 Abaqus主窗口 
       1.4.2 Abaqus/CAE功能模塊 
       1.4.3 Abaqus文件類型 
       1.5 Abaqus幫助指南 
       1.5.1 幫助指南使用 
       1.5.2 幫助指南內(nèi)容 
       1.6 Abaqus新版功能 
       1.6.1 Abaqus 6.12新功能 
       1.6.2 Abaqus 6.13新功能 
       1.7 本書章節(jié)布局 
       1.8 本章小結(jié) 
       第2章 Abaqus快速入門 
       2.1 Abaqus通用標(biāo)準(zhǔn)操作流程 
       2.2 Abaqus/CAE模型數(shù)據(jù)組織 
       2.3 創(chuàng)建部件(Part) 
       2.3.1 Abaqus/CAE創(chuàng)建幾何模型 
       2.3.2 導(dǎo)入第三方CAD幾何模型 
       2.3.3 使用腳本語言創(chuàng)建幾何模型 
       2.3.4 創(chuàng)建/導(dǎo)入網(wǎng)格部件 
       2.4 創(chuàng)建屬性(Property) 
       2.4.1 材料(Material)屬性 
       2.4.2 截面(Section)屬性 
       2.4.3 剖面(Profile)屬性 
       2.5 創(chuàng)建裝配(Assembly) 
       2.6 創(chuàng)建分析步(Step) 
       2.6.1 創(chuàng)建分析步 
       2.6.2 設(shè)定輸出要求 
       2.6.3 設(shè)定自適應(yīng)網(wǎng)格 
       2.6.4 設(shè)定求解控制 
       2.7 創(chuàng)建相互作用(Interaction) 
       2.8 創(chuàng)建載荷(Load) 
       2.9 創(chuàng)建網(wǎng)格(Mesh)和優(yōu)化(Optimization) 
       2.10 創(chuàng)建作業(yè)(Job) 
       2.11 查看可視化后處理(Visualization) 
       2.12 定制模板 
       2.12.1 定制顯示模板 
       2.12.2 定制模型模板 
       2.13 端子變形實例詳解 
       2.13.1 問題描述 
       2.13.2 創(chuàng)建部件(Part) 
       2.13.3 創(chuàng)建屬性 
       2.13.4 創(chuàng)建裝配(Assembly) 
       2.13.5 創(chuàng)建分析步(Step) 
       2.13.6 創(chuàng)建網(wǎng)格(Mesh) 
       2.13.7 創(chuàng)建節(jié)點集 
       2.13.8 創(chuàng)建場/歷史輸出 
       2.13.9 創(chuàng)建載荷(Load) 
       2.13.10 創(chuàng)建作業(yè)(Job) 
       2.13.11 查看結(jié)果(Visualization) 
       2.13.12 輸入文件(INP)解釋 
       2.13.13 運行腳本 
       2.14 本章小結(jié) 
       第3章 網(wǎng)格劃分 
       3.1 網(wǎng)格劃分簡介 
       3.2 獨立實體和非獨立實體 
       3.3 定義網(wǎng)格密度 
       3.3.1 定義全局單元尺寸 
       3.3.2 定義局部單元尺寸 
       3.4 設(shè)置網(wǎng)格控制 
       3.4.1 選擇單元形狀 
       3.4.2 選擇網(wǎng)格劃分技術(shù) 
       3.4.3 設(shè)置網(wǎng)格劃分算法 
       3.5 劃分網(wǎng)格及檢查網(wǎng)格質(zhì)量 
       3.5.1 形狀指標(biāo)(Shape Metrics) 
       3.5.2 尺寸指標(biāo)(Size Metrics) 
       3.5.3 分析檢查(Analysis Checks) 
       3.6 選擇單元類型 
       3.7 單元類型簡介 
       3.7.1 單元的表征 
       3.7.2 常用單元類型簡介 
       3.8 網(wǎng)格劃分及編輯實例 
       3.8.1 殼部件的網(wǎng)格劃分 
       3.8.2 實體部件的網(wǎng)格劃分 
       3.8.3 自底向上網(wǎng)格劃分技術(shù) 
       3.8.4 虛擬拓撲與網(wǎng)格編輯 
       3.8.5 從網(wǎng)格創(chuàng)建幾何 
       3.8.6 復(fù)制網(wǎng)格模式 
       3.9 從ODB、INP文件導(dǎo)入有限元模型 
       3.9.1 從ODB文件導(dǎo)入 
       3.9.2 從INP文件導(dǎo)入模型 
       3.10 本章小結(jié) 
       第4章 線性靜力分析 
       4.1 結(jié)構(gòu)靜力分析簡介 
       4.1.1 線性與非線性簡介 
       4.1.2 線性靜力分析基礎(chǔ) 
       4.2 線性靜力分析SOP 
       4.3 線性靜力分析三維實例 
       4.3.1 問題描述 
       4.3.2 詳細操作步驟 
       4.3.3 INP文件解釋 
       4.4 線性靜力分析二維實例 
       4.4.1 問題描述 
       4.4.2 詳細操作步驟 
       4.4.3 INP文件解釋 
       4.5 本章小結(jié) 
       第5章 非線性靜力分析 
       5.1 非線性分析基礎(chǔ) 
       5.1.1 幾何非線性 
       5.1.2 邊界非線性 
       5.1.3 材料非線性 
       5.2 非線性靜力分析的求解 
       5.2.1 Abaqus/Standard的平衡迭代 
       5.2.2 Abaqus/Standard的增量控制 
       5.3 非線性靜力分析SOP 
       5.3.1 非線性靜力分析流程 
       5.3.2 非線性靜力分析設(shè)置 
       5.4 線性和非線性對比實例 
       5.4.1 另存模型 
       5.4.2 引入材料塑性 
       5.4.3 引入幾何非線性 
       5.4.4 作業(yè)提交及監(jiān)控 
       5.4.5 非線性分析結(jié)果對比 
       5.4.6 作業(yè)診斷 
       5.4.7 INP文件解釋 
       5.5 鈑金沖壓成形分析實例 
       5.5.1 問題描述 
       5.5.2 另存模型 
       5.5.3 定義屬性 
       5.5.4 創(chuàng)建裝配實例 
       5.5.5 創(chuàng)建Surface集 
       5.5.6 創(chuàng)建接觸 
       5.5.7 創(chuàng)建分析步和輸出需求 
       5.5.8 創(chuàng)建邊界條件 
       5.5.9 創(chuàng)建作業(yè)并提交 
       5.5.10 查看結(jié)果
       5.5.11 INP文件解釋 
       5.6 超彈性密封圈分析實例 
       5.6.1 問題描述 
       5.6.2 另存模型 
       5.6.3 創(chuàng)建超彈性材料屬性 
       5.6.4 創(chuàng)建裝配 
       5.6.5 創(chuàng)建分析步 
       5.6.6 創(chuàng)建接觸 
       5.6.7 定義邊界 
       5.6.8 設(shè)置單元類型 
       5.6.9 創(chuàng)建作業(yè) 
       5.6.10 查看結(jié)果 
       5.6.11 INP文件解釋 
       5.7 本章小結(jié) 
       第6章 接觸分析 
       6.1 接觸概述 
       6.1.1 接觸分類 
       6.1.2 適用范圍 
       6.2 接觸形成 
       6.2.1 接觸的離散方法(Discretization Method) 
       6.2.2 接觸的約束施加方式(Constraint Enforcement Method) 
       6.2.3 接觸的追蹤方式(Tracking Method) 
       6.3 接觸定義SOP 
       6.4 接觸屬性 
       6.4.1 接觸壓力-過盈模型(Pressure-Overclosure Models) 
       6.4.2 摩擦模型(Frictional Models) 
       6.4.3 阻尼接觸模型(Contact damping Models) 
       6.5 接觸的收斂與診斷 
       6.6 開關(guān)端子接觸分析實例 
       6.6.1 問題描述 
       6.6.2 另存模型(Part) 
       6.6.3 創(chuàng)建屬性(Property) 
       6.6.4 創(chuàng)建分析步(Step) 
       6.6.5 創(chuàng)建接觸(Interaction) 
       6.6.6 邊界定義(Boundary) 
       6.6.7 輸出定義(Output) 
       6.6.8 創(chuàng)建作業(yè)并提交運算 
       6.6.9 查看結(jié)果 
       6.6.10 接觸診斷 
       6.6.11 接觸改善:引入軟接觸 
       6.6.12 接觸改善:引入阻尼 
       6.6.13 INP文件解釋 
       第7章 線性和非線性屈曲分析 
       7.1 屈曲分析介紹 
       7.1.1 屈曲分析分類 
       7.1.2 屈曲分析方法 
       7.2 線性屈曲分析基礎(chǔ) 
       7.2.1 線性屈曲理論 
       7.2.2 線性屈曲求解方法 
       7.2.3 線性屈曲特況 
       7.3 線性屈曲分析SOP 
       7.3.1 線性屈曲分析流程 
       7.3.2 線性屈曲分析設(shè)置 
       7.4 線性屈曲分析實例:Lee,s frame 
       7.4.1 問題描述 
       7.4.2 創(chuàng)建部件 
       7.4.3 創(chuàng)建屬性 
       7.4.4 創(chuàng)建裝配 
       7.4.5 創(chuàng)建Buckle分析步 
       7.4.6 創(chuàng)建幾何集Set 
       7.4.7 創(chuàng)建載荷和邊界條件 
       7.4.8 劃分網(wǎng)格 
       7.4.9 創(chuàng)建作業(yè) 
       7.4.10 查看結(jié)果 
       7.4.11 INP解釋 
       7.5 非線性屈曲分析基礎(chǔ) 
       7.5.1 非線性屈曲理論 
       7.5.2 非線性屈曲求解方法 
       7.5.3 非線性屈曲特況 
       7.5.4 幾何缺陷引入 
       7.5.5 缺陷敏感性 
       7.6 非線性屈曲分析SOP 
       7.6.1 非線性屈曲分析流程 
       7.6.2 非線性屈曲分析設(shè)置 
       7.7 非線性屈曲分析實例:Lee,s frame 
       7.7.1 另存模型 
       7.7.2 替換Step 
       7.7.3 場、歷史變量輸出 
       7.7.4 創(chuàng)建作業(yè) 
       7.7.5 查看結(jié)果 
       7.7.6 INP解釋 
       7.8 綜合實例:初始缺陷的加強筋板 
       7.8.1 問題描述 
       7.8.2 完善幾何的線性屈曲分析 
       7.8.3 缺陷幾何的非線性屈曲分析 
       7.8.4 缺陷敏感性分析 
     
       第8章 線性動力學(xué)分析 
       8.1 動力學(xué)分析介紹 
       8.1.1 系統(tǒng)運動方程 
       8.1.2 阻尼 
       8.1.3 求解方法 
       8.1.4 分析類型 
       8.2 線性動力學(xué)分析介紹 
       8.2.1 模態(tài)分析 
       8.2.2 瞬時模態(tài)動態(tài)分析 
       8.3 線性動力學(xué)分析SOP 
       8.4 線性動力學(xué)分析實例 
       8.4.1 問題描述 
       8.4.2 詳細操作步驟 
       8.4.3 INP文件解釋 
  •   第9章 多物理場分析 
       9.1 多物理場分析基礎(chǔ) 
       9.1.1 直接耦合(Fully coupling) 
       9.1.2 間接耦合(Co-simulation) 
       9.1.3 順序耦合(Sequential coupling) 
       9.2 多物理場分析SOP 
       9.2.1 多物理場分析流程 
       9.2.2 多物理場分析設(shè)置 
       9.3 熱-電直接耦合穩(wěn)態(tài)分析實例 
       9.3.1 問題描述 
       9.3.2 導(dǎo)入幾何部件 
       9.3.3 網(wǎng)格劃分 
       9.3.4 創(chuàng)建Beam單元 
       9.3.5 創(chuàng)建單元集 
       9.3.6 創(chuàng)建屬性 
       9.3.7 創(chuàng)建裝配 
       9.3.8 創(chuàng)建分析步 
       9.3.9 創(chuàng)建邊界和載荷 
       9.3.10 創(chuàng)建并提交作業(yè) 
       9.3.11 查看結(jié)果 
       9.3.12 討論 
       9.3.13 INP文件解釋 
       9.4 熱-電直接耦合瞬態(tài)分析實例 
       9.4.1 另存模型 
       9.4.2 增添材料參數(shù) 
       9.4.3 修改分析步為瞬態(tài) 
       9.4.4 修改邊界Amplitude 
       9.4.5 重命名并提交作業(yè) 
       9.4.6 查看結(jié)果 
       9.4.7 INP文件解釋 
       9.5 流-固熱間接耦合瞬態(tài)分析實例 
       9.5.1 問題描述 
       9.5.2 創(chuàng)建熱傳(Heat Transfer)模型 
       9.5.3 創(chuàng)建熱傳分析步 
       9.5.4 創(chuàng)建流-固協(xié)同邊界(固場) 
       9.5.5 創(chuàng)建載荷、預(yù)定義場 
       9.5.6 創(chuàng)建CFD模型 
       9.5.7 導(dǎo)入部件 
       9.5.8 創(chuàng)建屬性 
       9.5.9 創(chuàng)建裝配實例 
       9.5.10 創(chuàng)建分析步 
       9.5.11 創(chuàng)建流-固協(xié)同邊界(流場) 
       9.5.12 創(chuàng)建載荷、邊界、初始條件 
       9.5.13 網(wǎng)格劃分 
       9.5.14 協(xié)同求解Co-execution 
       9.5.15 查看結(jié)果 
       9.5.16 INP文件解釋 
       第10章 多步順序(耦合)分析 
       10.1 多步順序(耦合)分析基礎(chǔ) 
       10.1.1 場變量定義 
       10.1.2 初始狀態(tài)導(dǎo)入 
       10.1.3 重啟動技術(shù) 
       10.2 多步順序(耦合)分析SOP 
       10.3 電子件電-熱-力順序耦合實例 
       10.3.1 問題描述 
       10.3.2 第1階段:電傳導(dǎo)溫升分析 
       10.3.3 第2階段:熱膨脹分析建?!?br>    10.3.4 第1階段溫度導(dǎo)入第2階段 
       10.3.5 第2階段熱膨脹分析結(jié)果 
       10.3.6 INP文件解釋 
       10.4 多步?jīng)_壓成型及回彈分析實例 
       10.4.1 問題描述 
       10.4.2 第8次回彈結(jié)果 
       10.4.3 第9次折彎分析 
       10.4.4 第9次回彈分析 
       10.5 多步?jīng)_壓成型→結(jié)構(gòu)順序分析實例 
       10.5.1 考慮加工硬化的結(jié)構(gòu)分析 
       10.5.2 不考慮加工硬化的結(jié)構(gòu)分析 
       10.6 模流Moldflow→結(jié)構(gòu)聯(lián)合分析基礎(chǔ) 
       10.6.1 Abaqus Interface for Moldflow(AIM) 
       10.6.2 Autodesk Moldflow Structural Alliance(AMSA) 
       10.7 模流Moldflow→結(jié)構(gòu)聯(lián)合分析實例 
       10.7.1 AIM方法翹曲分析 
       10.7.2 AMSA映射分析 
       10.8 模流Moldex3D→結(jié)構(gòu)聯(lián)合分析基礎(chǔ) 
       10.8.1 Moldex3D-FEA基礎(chǔ) 
       10.8.2 模流結(jié)構(gòu)聯(lián)合分析SOP 
       10.9 模流Moldex3D→結(jié)構(gòu)聯(lián)合分析實例 
       10.9.1 問題描述 
       10.9.2 模流分析 
       10.9.3 導(dǎo)出接口文件 
       10.9.4 結(jié)構(gòu)分析 
       10.10 本章小結(jié) 
       第11章 非線性動力學(xué)分析 
       11.1 非線性動力學(xué)分析介紹 
       11.1.1 隱式與顯式動力學(xué)分析對比 
       11.1.2 顯式動力學(xué)分析理論基礎(chǔ) 
       11.1.3 顯式動力學(xué)分析的穩(wěn)定性 
       11.1.4 準(zhǔn)靜態(tài)分析的顯式求解方法 
       11.2 非線性動力學(xué)分析SOP 
       11.2.1 基本操作步驟 
       11.2.2 顯式動力學(xué)分析步的設(shè)置 
       11.3 顯式動力學(xué)分析實例 
       11.3.1 問題描述 
       11.3.2 詳細操作步驟 
       11.3.3 INP文件解釋 
       11.4 準(zhǔn)靜態(tài)分析實例 
       11.4.1 問題描述 
       11.4.2 詳細操作步驟 
       11.4.3 INP文件解釋 
       11.5 本章小結(jié) 
       第12章 優(yōu)化設(shè)計和敏感性分析 
       12.1 優(yōu)化設(shè)計基礎(chǔ) 
       12.1.1 結(jié)構(gòu)優(yōu)化概述 
       12.1.2 拓撲優(yōu)化 
       12.1.3 形狀優(yōu)化 
       12.1.4 優(yōu)化術(shù)語 
       12.2 優(yōu)化設(shè)計SOP 
       12.2.1 優(yōu)化設(shè)計SOP 
       12.2.2 設(shè)計響應(yīng)設(shè)置 
       12.2.3 目標(biāo)函數(shù)設(shè)置 
       12.2.4 約束設(shè)置 
       12.2.5 幾何限制 
       12.3 拓撲優(yōu)化實例 
       12.3.1 C形夾的拓撲優(yōu)化 
       12.3.2 汽車擺臂的拓撲優(yōu)化 
       12.4 形狀優(yōu)化實例 
       12.4.1 問題描述 
       12.4.2 初始設(shè)計分析 
       12.4.3 優(yōu)化設(shè)置 
       12.4.4 優(yōu)化結(jié)果 
       12.5 敏感性分析(DSA)基礎(chǔ) 
       12.5.1 Abaqus的DSA 
       12.5.2 激活A(yù)baqus DSA 
       12.5.3 DSA設(shè)計參數(shù) 
       12.5.4 DSA響應(yīng) 
       12.5.5 DSA設(shè)計參數(shù)梯度 
       12.5.6 DSA公式 
       12.5.7 后處理 
       12.6 敏感性分析SOP 
       12.6.1 關(guān)鍵字SOP 
       12.6.2 形狀變量SOP 
       12.7 敏感性分析實例 
       12.7.1 參數(shù)變化對卡扣的敏感性 
       12.7.2 形狀變量對卡扣的敏感性
曙海教育實驗設(shè)備
android開發(fā)板
linux_android開發(fā)板
fpga圖像處理
曙海培訓(xùn)實驗設(shè)備
fpga培訓(xùn)班
 
本課程部分實驗室實景
曙海實驗室
實驗室
曙海培訓(xùn)優(yōu)勢
 
  合作伙伴與授權(quán)機構(gòu)



Altera全球合作培訓(xùn)機構(gòu)



諾基亞Symbian公司授權(quán)培訓(xùn)中心


Atmel公司全球戰(zhàn)略合作伙伴


微軟全球嵌入式培訓(xùn)合作伙伴


英國ARM公司授權(quán)培訓(xùn)中心


ARM工具關(guān)鍵合作單位
  我們培訓(xùn)過的企業(yè)客戶評價:
    曙海的andriod 系統(tǒng)與應(yīng)用培訓(xùn)完全符合了我公司的要求,達到了我公司培訓(xùn)的目的。 特別值得一提的是授課講師針對我們公司的開發(fā)的項目專門提供了一些很好程序的源代碼, 基本滿足了我們的項目要求。
——上海貝爾,李工
    曙海培訓(xùn)DSP2000的老師,上課思路清晰,口齒清楚,由淺入深,重點突出,培訓(xùn)效果是不錯的,
達到了我們想要的效果,希望繼續(xù)合作下去。
——中國電子科技集團技術(shù)部主任 馬工
    曙海的FPGA 培訓(xùn)很好地填補了高校FPGA培訓(xùn)空白,不錯??傊?,有利于學(xué)生的發(fā)展, 有利于教師的發(fā)展,有利于課程的發(fā)展,有利于社會的發(fā)展。
——上海電子,馮老師
    曙海給我們公司提供的Dsp6000培訓(xùn),符合我們項目的開發(fā)要求,解決了很多困惑我 們很久的問題,與曙海的合作非常愉快。
——公安部第三研究所,項目部負責(zé)人李先生
    MTK培訓(xùn)-我在網(wǎng)上找了很久,就是找不到。在曙海居然有MTK驅(qū)動的培訓(xùn),老師經(jīng)驗 很豐富,知識面很廣。下一個還想培訓(xùn)IPHONE蘋果手機。跟他們合作很愉快,老師很有人情味,態(tài)度很和藹。
——臺灣雙揚科技,研發(fā)處經(jīng)理,楊先生
    曙海對我們公司的iPhone培訓(xùn),實驗項目很多,確實學(xué)到了東西。受益無窮 啊!特別是對于那種正在開發(fā)項目的,確實是物超所值。
——臺灣歐澤科技,張工
    通過參加Symbian培訓(xùn),再做Symbian相關(guān)的項目感覺更加得心應(yīng)手了,理 論加實踐的授課方式,很有針對性,非常的適合我們。學(xué)完之后,很輕松的就完成了我們的項目。
——IBM公司,沈經(jīng)理
    有曙海這樣的DSP開發(fā)培訓(xùn)單位,是教育行業(yè)的財富,聽了他們的課,茅塞頓開。
——上海醫(yī)療器械高等學(xué)校,羅老師
  我們新培訓(xùn)過的企業(yè)客戶以及培訓(xùn)的主要內(nèi)容:
 

一汽海馬汽車 DSP培訓(xùn)
蘇州金屬研究院 DSP培訓(xùn)
南京南瑞集團技術(shù) FPGA培訓(xùn)
西安愛生技術(shù)集團 FPGA培訓(xùn),DSP培訓(xùn)
成都熊谷加世電氣 DSP培訓(xùn)
福斯賽諾分析儀器(蘇州) FPGA培訓(xùn)
南京國電工程 FPGA培訓(xùn)
北京環(huán)境特性研究所 達芬奇培訓(xùn)
中國科微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所 FPGA高級培訓(xùn)
重慶網(wǎng)視只能流技術(shù)開發(fā) 達芬奇培訓(xùn)
無錫力芯微電子股份 IC電磁兼容
河北科研究所 FPGA培訓(xùn)
上海微小衛(wèi)星工程中心 DSP培訓(xùn)
廣州航天航空 POWERPC培訓(xùn)
桂林航天工 DSP培訓(xùn)
江蘇五維電子科技 達芬奇培訓(xùn)
無錫步進電機自動控制技術(shù) DSP培訓(xùn)
江門市安利電源工程 DSP培訓(xùn)
長江力偉股份 CADENCE 培訓(xùn)
愛普生科技(無錫 ) 數(shù)字模擬電路
河南平高 電氣 DSP培訓(xùn)
中國航天員科研訓(xùn)練中心 A/D仿真
常州易控汽車電子 WINDOWS驅(qū)動培訓(xùn)
南通大學(xué) DSP培訓(xùn)
上海集成電路研發(fā)中心 達芬奇培訓(xùn)
北京瑞志合眾科技 WINDOWS驅(qū)動培訓(xùn)
江蘇金智科技股份 FPGA高級培訓(xùn)
中國重工第710研究所 FPGA高級培訓(xùn)
蕪湖伯特利汽車安全系統(tǒng) DSP培訓(xùn)
廈門中智能軟件技術(shù) Android培訓(xùn)
上??坡囕v部件系統(tǒng)EMC培訓(xùn)
中國電子科技集團第五十研究所,軟件無線電培訓(xùn)
蘇州浩克系統(tǒng)科技 FPGA培訓(xùn)
上海申達自動防范系統(tǒng) FPGA培訓(xùn)
四川長虹佳華信息 MTK培訓(xùn)
公安部第三研究所--FPGA初中高技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)以及DSP達芬奇芯片視頻、圖像處理技術(shù)培訓(xùn)
上海電子信息職業(yè)技術(shù)--FPGA高級開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
上海點逸網(wǎng)絡(luò)科技有限公司--3G手機ANDROID應(yīng)用和系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
格科微電子有限公司--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
南昌航空大學(xué)--fpga 高級開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
IBM 公司--3G手機ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
上海貝爾--3G手機ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
中國雙飛--Vxworks 應(yīng)用和BSP開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)

 

上海水務(wù)建設(shè)工程有限公司--Alter/Xilinx FPGA應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
恩法半導(dǎo)體科技--Allegro Candence PCB 仿真和信號完整性技術(shù)培訓(xùn)
中國計量--3G手機ANDROID應(yīng)用和系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
冠捷科技--FPGA芯片設(shè)計技術(shù)培訓(xùn)
芬尼克茲節(jié)能設(shè)備--FPGA高級技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
川奇光電--3G手機ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
東華大學(xué)--Dsp6000系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
上海理工大學(xué)--FPGA高級開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
同濟大學(xué)--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
上海醫(yī)療器械高等??茖W(xué)校--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
中航工業(yè)無線電電子研究所--Vxworks 應(yīng)用和BSP開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
北京交通大學(xué)--Powerpc開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
浙江理工大學(xué)--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
臺灣雙陽科技股份有限公司--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
滾石移動--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
冠捷半導(dǎo)體--Linux系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
奧波--CortexM3+uC/OS開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
迅時通信--WinCE應(yīng)用與驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
海鷹醫(yī)療電子系統(tǒng)--DSP6000圖像處理技術(shù)培訓(xùn)
博耀科技--Linux系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
華路時代信息技術(shù)--VxWorks BSP開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
臺灣歐澤科技--iPhone開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
寶康電子--Allegro Candence PCB 仿真和信號完整性技術(shù)培訓(xùn)
上海天能電子有限公司--Allegro Candence PCB 仿真和信號完整性技術(shù)培訓(xùn)
上海亨通光電科技有限公司--andriod應(yīng)用和系統(tǒng)移植技術(shù)培訓(xùn)
上海智搜文化傳播有限公司--Symbian開發(fā)培訓(xùn)
先先信息科技有限公司--brew 手機開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
鼎捷集團--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
傲然科技--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
中軟國際--Linux系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
龍旗控股集團--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
研祥智能股份有限公司--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
羅氏診斷--Linux應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
西東控制集團--DSP2000應(yīng)用技術(shù)及DSP2000在光伏并網(wǎng)發(fā)電中的應(yīng)用與開發(fā)
科大訊飛--MTK應(yīng)用(MMI)和驅(qū)動開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
東北農(nóng)業(yè)大學(xué)--IPHONE 蘋果應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
中國電子科技集團--Dsp2000系統(tǒng)和應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
中國船舶重工集團--Dsp2000系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
晶方半導(dǎo)體--FPGA初中高技術(shù)培訓(xùn)
肯特智能儀器有限公司--FPGA初中高技術(shù)培訓(xùn)
哈爾濱大學(xué)--IPHONE 蘋果應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
昆明電器科學(xué)研究所--Dsp2000系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)
奇瑞汽車股份--單片機應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)


 
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  曙海企業(yè)  
  備案號:滬ICP備08026168號 .(2014年7月11)...................
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