課程簡(jiǎn)介
本課程旨在通過(guò)對(duì)電子設(shè)備熱瞬態(tài)測(cè)試的介紹,使用戶對(duì)熱瞬態(tài)測(cè)試儀T3Ster及其提供的各類解決方案有所了解,方便在今后的工作中更好的展開熱測(cè)試的工作。
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課程目錄
第一章 熱測(cè)試方法及標(biāo)準(zhǔn)介紹
第二章 T3Ster熱瞬態(tài)測(cè)試儀及配置介紹
第三章 T3Ster測(cè)試原理
第四章 T3Ster案例分享
第五章 熱表面材料(TIM)測(cè)試
第六章 熱測(cè)試與熱仿真聯(lián)合熱管理
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電話咨詢:021-64157902
郵件咨詢:edu@yanfabu.com
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軟件介紹
T3Ster技術(shù)特色:
半導(dǎo)體器件的先進(jìn)熱特性測(cè)試儀:同時(shí)用于測(cè)試IC、SOC、SIP、散熱器、熱表面材料的熱特性。
結(jié)果精確:T3Ster 可提供無(wú)可匹敵的精確度和高重復(fù)性的熱阻抗數(shù)據(jù),它的多通道配置能夠以少的測(cè)試獲得幾乎所有封裝種類的特性,提供極其精確的溫度測(cè)量(0.01℃)。
實(shí)時(shí)測(cè)試:全球唯一基于JEDEC“靜態(tài)測(cè)試方法”(JESD51-1),實(shí)時(shí)采集器件瞬態(tài)溫度響應(yīng)曲線的儀器,其測(cè)試延遲時(shí)間和分辨率均高達(dá)1μs 。
專業(yè)高級(jí):MicReD 是JEDEC 測(cè)量結(jié)殼熱阻標(biāo)準(zhǔn)(JESD51-14)的制定者,T3Ster 是目前全球唯一滿足此標(biāo)準(zhǔn)的儀器。
功能完備:采用獨(dú)創(chuàng)的結(jié)構(gòu)函數(shù) (Structure Function)分析法,能夠分析器件熱傳導(dǎo)路徑相關(guān)結(jié)構(gòu)的熱學(xué)性能,構(gòu)建器件等效熱學(xué)模型,是器件封裝工藝、可靠性研究和測(cè)試的強(qiáng)大支持工具。因此被譽(yù)為熱測(cè)試中的“X 射線”。