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使用EDEM，可以快速、簡便的為我們的顆粒固體系統(tǒng)建立一個參數(shù)化的模型，可以通過導入真實顆粒的CAD模型來準確描述它們的形狀，通過添加力學性質、物料性質和其它物理性質來建立顆粒模型，并且在處理過程中，可以把產生的數(shù)據(jù)儲存在相應的數(shù)據(jù)庫中。
? ? ? ?? 利用EDEM的Particle FactoryTM技術，我們可以根據(jù)機器形狀來高效生成顆粒集合，其中機器形狀可以作為固體模型或表面網(wǎng)格從CAD或CAE系統(tǒng)中導入。機器組成部分是可以集成的，并且可以對每個部分單獨的設定動力學特性。
? ? ? ?? EDEM也是世界上第一個可以通過與CFD軟件耦合來對固－液/氣相系統(tǒng)進行顆粒尺度模擬的CAE軟件。當顆粒間或顆粒和壁面相互作用對系統(tǒng)行為很重要時，EDEM這項獨特的技術就能夠使我們完成此類型的模擬分析。
EDEM也可以和FEA工具相耦合，我們可以模擬機械組分的動態(tài)載荷并且可以直接將結果輸出到我們喜歡的結構分析工具中。

目錄

第一章 EDEM接觸模型

主要內容：Hertz-Mindlin with JKR模型原理、應用場合及設置技巧，利用安息角標定含濕物料接觸參數(shù)，EDEM批處理，量角器工具應用等內容

典型應用案例實踐操作：Material_Calibration

主要內容：Hertz-Mindlin with bonding模型原理、應用場合及技巧、bond鍵生成及斷裂等內容

典型應用案例實踐操作：Flexible_Plane

主要內容：Hysteretic Spring模型原理、應用場合、塑性顆粒模擬，ECM模型等內容

典型應用案例實踐操作：Tablet_Press

其他：Hertz-Mindlin (no slip)、Hertz-Mindlin with ArchardWear、Linear Spring、Linear Cohesion、Moving Plane等常用接觸模型的應用介紹

第二章?物性參數(shù)&接觸參數(shù)

主要內容：物性參數(shù)含義，剪切模量設定，基本接觸參數(shù)（靜摩擦系數(shù)、滾動摩擦系數(shù)等）含義及標定，接觸模型參數(shù)（JKR表面能、bonding模型參數(shù)）含義及標定等內容

典型應用案例實踐操作：Bonded_Particle

第三章?基礎顆粒

主要內容：非球形顆粒建模及應用、顆粒屬性的特殊應用技巧、材料物性參數(shù)的標定，bonding接觸模型應用技巧，粘接參數(shù)含義及標定，bond鍵生成及分析等內容

典型應用案例實踐操作：快速生成復雜非球形顆粒

第四章?結構體

主要內容：CAD文件格式對比分析，結構體運動設置，結構體的體/面特征，計算域設定技巧，周期性邊界條件含義及應用，結構體網(wǎng)格等內容

典型應用案例實踐操作：復雜運動的疊加（自轉公轉）、Relative_Wear

第五章?顆粒工廠

主要內容：靜態(tài)工廠、動態(tài)工廠區(qū)別及應用；顆粒工廠參數(shù)設置：Type、Size、Position、orientation的設置等；如何設計高效顆粒工廠等內容

典型應用案例實踐操作：快速填充顆粒工廠

第六章?模型計算

主要內容：瑞麗時間步的通用設置及應用技；bonding接觸模型、含有高速運動的結構體、與Fluent耦合時瑞麗時間步的設置；如何加快計算速度等內容。

第七章?后處理

主要內容：結合實例詳細介紹Selection工具在質量流率、空隙率、混合度、顆粒運動軌跡的應用及分析；詳細介紹Export Results Data結果中的數(shù)據(jù)結構；扭矩/功率輸出、控制視頻播放速度/視角、Compressive Force & Total Force區(qū)別及應用、極坐標圖等內容。

第八章?場數(shù)據(jù)耦合

主要內容：詳細介紹場數(shù)據(jù)耦合應用場合，F(xiàn)luent場數(shù)據(jù)的導出及與EDEM的耦合等內容。