使用EDEM,可以快速、簡便的為我們的顆粒固體系統(tǒng)建立一個參數(shù)化的模型,可以通過導入真實顆粒的CAD模型來準確描述它們的形狀,通過添加力學性質、物料性質和其它物理性質來建立顆粒模型,并且在處理過程中,可以把產生的數(shù)據(jù)儲存在相應的數(shù)據(jù)庫中。
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利用EDEM的Particle FactoryTM技術,我們可以根據(jù)機器形狀來高效生成顆粒集合,其中機器形狀可以作為固體模型或表面網(wǎng)格從CAD或CAE系統(tǒng)中導入。機器組成部分是可以集成的,并且可以對每個部分單獨的設定動力學特性。
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EDEM也是世界上第一個可以通過與CFD軟件耦合來對固-液/氣相系統(tǒng)進行顆粒尺度模擬的CAE軟件。當顆粒間或顆粒和壁面相互作用對系統(tǒng)行為很重要時,EDEM這項獨特的技術就能夠使我們完成此類型的模擬分析。
EDEM也可以和FEA工具相耦合,我們可以模擬機械組分的動態(tài)載荷并且可以直接將結果輸出到我們喜歡的結構分析工具中。
目錄
第一章 EDEM接觸模型
主要內容:Hertz-Mindlin with JKR模型原理、應用場合及設置技巧,利用安息角標定含濕物料接觸參數(shù),EDEM批處理,量角器工具應用等內容
典型應用案例實踐操作:Material_Calibration
主要內容:Hertz-Mindlin with bonding模型原理、應用場合及技巧、bond鍵生成及斷裂等內容
典型應用案例實踐操作:Flexible_Plane
主要內容:Hysteretic Spring模型原理、應用場合、塑性顆粒模擬,ECM模型等內容
典型應用案例實踐操作:Tablet_Press
其他:Hertz-Mindlin (no slip)、Hertz-Mindlin with ArchardWear、Linear Spring、Linear Cohesion、Moving Plane等常用接觸模型的應用介紹
第二章?物性參數(shù)&接觸參數(shù)
主要內容:物性參數(shù)含義,剪切模量設定,基本接觸參數(shù)(靜摩擦系數(shù)、滾動摩擦系數(shù)等)含義及標定,接觸模型參數(shù)(JKR表面能、bonding模型參數(shù))含義及標定等內容
典型應用案例實踐操作:Bonded_Particle
第三章?基礎顆粒
主要內容:非球形顆粒建模及應用、顆粒屬性的特殊應用技巧、材料物性參數(shù)的標定,bonding接觸模型應用技巧,粘接參數(shù)含義及標定,bond鍵生成及分析等內容
典型應用案例實踐操作:快速生成復雜非球形顆粒
第四章?結構體
主要內容:CAD文件格式對比分析,結構體運動設置,結構體的體/面特征,計算域設定技巧,周期性邊界條件含義及應用,結構體網(wǎng)格等內容
典型應用案例實踐操作:復雜運動的疊加(自轉公轉)、Relative_Wear
第五章?顆粒工廠
主要內容:靜態(tài)工廠、動態(tài)工廠區(qū)別及應用;顆粒工廠參數(shù)設置:Type、Size、Position、orientation的設置等;如何設計高效顆粒工廠等內容
典型應用案例實踐操作:快速填充顆粒工廠
第六章?模型計算
主要內容:瑞麗時間步的通用設置及應用技;bonding接觸模型、含有高速運動的結構體、與Fluent耦合時瑞麗時間步的設置;如何加快計算速度等內容。
第七章?后處理
主要內容:結合實例詳細介紹Selection工具在質量流率、空隙率、混合度、顆粒運動軌跡的應用及分析;詳細介紹Export Results Data結果中的數(shù)據(jù)結構;扭矩/功率輸出、控制視頻播放速度/視角、Compressive Force & Total Force區(qū)別及應用、極坐標圖等內容。
第八章?場數(shù)據(jù)耦合
主要內容:詳細介紹場數(shù)據(jù)耦合應用場合,F(xiàn)luent場數(shù)據(jù)的導出及與EDEM的耦合等內容。