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    高速嵌入式硬件設(shè)計(jì)培訓(xùn)

第一階段
1. 板級(jí)架構(gòu)和電路圖設(shè)計(jì)
1.1. 嵌入式處理器
1.2. SDRAM特性和使用原則
1.3. Flash芯片使用技巧
1.4. 高速數(shù)字邏輯電路特性
1.5. 總線信號(hào)緩沖器
1.6. 以太網(wǎng)芯片
1.7. 電源，時(shí)鐘和復(fù)位電路
1.8. 其他外部設(shè)備
1.9. 設(shè)計(jì)冗余硬件協(xié)助調(diào)試
1.10. 自診斷設(shè)計(jì)
第二階段
2. 嵌入式系統(tǒng)PCB設(shè)計(jì)
2.1. 關(guān)于BGA封裝要考慮的問題
2.2. 設(shè)計(jì)電源和地平面
2.3. 設(shè)計(jì)規(guī)則對(duì)信號(hào)完整性的影響
2.4. 退耦電容
2.5. 高速信號(hào)的布線規(guī)則
2.6. 功耗估計(jì)和熱設(shè)計(jì)
2.7. 可制造性設(shè)計(jì)
2.8. 怎樣判斷系統(tǒng)是否工作
2.9. 軟件工具協(xié)助調(diào)試
2.10. 設(shè)計(jì)調(diào)試用的信號(hào)擴(kuò)展連接器
2.11. 使用儀器協(xié)助調(diào)試