
電子產(chǎn)品開發(fā)實(shí)戰(zhàn)培訓(xùn)
工程化框架和方法
工程化流程
版本庫(kù)、知識(shí)庫(kù)、PDM等管理工具的選擇與使用
工控軟硬件的架構(gòu)框架
工控系統(tǒng)的硬件架構(gòu)
處理器、IO、通信等主要模塊講解
軟件架構(gòu)
帶操作系統(tǒng)的軟件模塊化設(shè)計(jì)要點(diǎn)
裸系統(tǒng)的軟件模塊化方法和設(shè)計(jì)要點(diǎn)
軟硬件單元復(fù)用框架和方法
軟硬件協(xié)同方案設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
可測(cè)試性設(shè)計(jì)
靠性設(shè)計(jì)
硬件電磁兼容設(shè)計(jì)
軟件單元測(cè)試
產(chǎn)品成本控制
工程化流程
1.工程化流程框架
a.如何規(guī)劃流程
b.重要控制點(diǎn)
2.版本庫(kù)、知識(shí)庫(kù)、PDM等管理工具
a.如何選擇管理工具
b.如何使用管理工具
產(chǎn)品技術(shù)架構(gòu)
1以工控硬件為例講解:
硬件技術(shù)架構(gòu),重點(diǎn)講解如何體系化及應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)要點(diǎn)
a處理器
b內(nèi)部總線(IIC、SPI等)
c外部總線(CAN,1-WIRE等)
d通訊接口(232、485、網(wǎng)口、USB等)
e無(wú)線接口(LORA、NB-IOT、4G、ZigBee等)
f.IO輸入輸出接口(開關(guān)量、模擬量等)
g人機(jī)接口(顯示屏,操作面板等)
2軟件技術(shù)架構(gòu)
a帶操作系統(tǒng)的軟件模塊化設(shè)計(jì)要點(diǎn)
b裸系統(tǒng)的軟件模塊化方法和設(shè)計(jì)要點(diǎn)
軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)
1以一款溫度控制器為例講解:
a系統(tǒng)描述
b軟硬件功能分配
c系統(tǒng)映射
d軟硬件綜合
產(chǎn)品化設(shè)計(jì)
繼續(xù)以溫度控制器為例講解:
1可靠性設(shè)計(jì)的要點(diǎn)
a可測(cè)試性設(shè)計(jì)
b電磁兼容設(shè)計(jì)
c.ESD設(shè)計(jì)
2PCB設(shè)計(jì)的要點(diǎn)
a布局要求
b布線要求
c模擬電源數(shù)字電源處理
d模擬地和數(shù)字地處理.
3產(chǎn)品不良分析及問題跟蹤
4量產(chǎn)問題分析及跟蹤