課程大綱：
CadenceAllegroSiP-APD封裝設計培訓
【課程詳情】
【課程簡介】
Cadence Allegro系統(tǒng)互連平臺能夠跨集成電路、
封裝和PCB協(xié)同設計高性能互連。
應用平臺的協(xié)同設計方法，
工程師可以迅速優(yōu)化I/O緩沖器之間和跨集成電路、
封裝和PCB的系統(tǒng)互聯(lián)。
該方法能避免硬件返工并降低硬件成本和縮短設計周期。
約束驅(qū)動的Allegro流程包括功能用于設計捕捉、
信號完整性和物理實現(xiàn)。
由于它還得到Cadence Encounter與Virtuoso平臺的支持，
Allegro協(xié)同設計方法使得的設計鏈協(xié)同成為現(xiàn)實。
【培訓目的】
掌握Cadence Allegro SiP-APD封裝設計。
【學習】
芯片封裝背景知識、
芯片封裝基板、
封裝設計前的準備、
建立芯片零件封裝、
建立BGA零件庫、
導入網(wǎng)表文件、
電源銅帶和鍵合線設置、約束、
布線和鋪銅、
后處理和制造輸出、
協(xié)同設計、
封裝項目設計案例。
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