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模擬芯片版圖設(shè)計培訓(xùn)

SIP封裝培訓(xùn)班

5 (34人評價)
  • 精品
  • 筆記:(20)

  • 學(xué)員:(348)

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課程簡介

課程目標(biāo)

  • 幫助學(xué)員熟悉并掌握典型數(shù)字ASIC/SOC芯片前端開發(fā)流程和設(shè)計技巧,以及相關(guān)設(shè)計軟件的使用,課程結(jié)束后學(xué)員可積累相當(dāng)于1年左右的實際工作經(jīng)驗,能夠獨立完成ASIC/SOC中等模塊的設(shè)計。
 

適合人群

  • 可以通過培訓(xùn)快速進入IC行業(yè)的專業(yè):
  • 集成電路工程
    微電子
    電子與通信工程
    電子科學(xué)與技術(shù)
    電路與系統(tǒng)
    電子信息工程
    計算機科學(xué)與技術(shù)
    軟件工程
    光學(xué)工程
    控制工程
    電氣工程
    材料類
    物理類
    機械類
    化學(xué)類
    ......等理工科專業(yè)
 

課程服務(wù)內(nèi)容

  • 本課程講授SIP封裝培訓(xùn)。
 
聯(lián)系方式
 
 

教學(xué)優(yōu)勢

  曙海教育的數(shù)字集成電路設(shè)計課程培養(yǎng)了大批受企業(yè)歡迎的工程師。大批企業(yè)和曙海
建立了良好的合作關(guān)系。曙海教育的數(shù)字集成電路設(shè)計課程在業(yè)內(nèi)有著響亮的知名度。

  本課程,秉承16年積累的教學(xué)品質(zhì),以IC項目實現(xiàn)為導(dǎo)向,老師將會與您分享數(shù)字芯片設(shè)計的全流程以及Synopsy和Cadence公司EDA工具的綜合使用經(jīng)驗、技巧。

 

課程列表

SiP工藝分析

 

Die Wizard工具提高裸片庫創(chuàng)建的效率;

復(fù)雜Bonding Wire 的參數(shù)化自動生成;

多級腔體設(shè)計;

SIP封裝制程
SIP引線鍵合封裝
SIP倒裝焊封裝
SIP引線鍵合封裝工藝主要流程
圓片減薄
圓片切割
芯片粘結(jié)
引線鍵合
等離子清洗
液態(tài)密封劑灌封
表面打標(biāo)
分離
倒裝焊工藝
焊盤再分布
制作凸點
倒裝鍵合、下填充
SiP——為智能手機量身定制

自動生成Power Ring;

IC Die堆疊設(shè)計;

精確Bonding Wire 模型創(chuàng)建,幫助提高產(chǎn)品良率;

實時3D DRC檢查。

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