本次培訓課程將以芯片產(chǎn)品設計之可靠性為目標，讓參訓人員理
解產(chǎn)品在開發(fā)過程中需導入之可靠性之要求。
一、課程亮點
1. 由淺入深的介紹可靠性在產(chǎn)品開發(fā)過程中的重要性，理論與實
際案例的豐富說明，讓參訓人員體驗芯片設計工程的關(guān)鍵實踐。
2. 20 年資深半導體可靠性專家指導及后續(xù)交流。
3. 掌握產(chǎn)品可靠性要求及芯片產(chǎn)品設計之可靠性要素。
二、產(chǎn)品設計之可靠性概念 –DFR 介紹及培訓內(nèi)容介紹
本次以芯片設計人員、產(chǎn)品工程人員、質(zhì)量管控人員為對象，
完成流程設計之 DFR 理論要求之分析說明。
可靠性??於?a品之重要性
1) 可靠性領域中關(guān)鍵項目: 環(huán)境試驗
2)『產(chǎn)品』在生命周期當中所可能遭遇到環(huán)境??化, 這些環(huán)境
應力是否對『產(chǎn)品』造成功性能或結(jié)構(gòu)性的影響
3)利用環(huán)境試驗設備，模擬出不同的環(huán)境應力，作?欏翰?品』
設計者的設計驗證及制程改善
4)試驗條件針對『產(chǎn)品』所面?R的環(huán)境評估，進而達到驗證目
的以及符合實際的環(huán)境需求
v>
（一）可靠性理論說明
可靠性為產(chǎn)品可投入市場使用的重要指標，透過可靠性的驗證
手段可在設計開發(fā)過程中，提早落取產(chǎn)品薄弱點及失效現(xiàn)象，進而分
析解決，提升產(chǎn)品質(zhì)量也同時節(jié)省開發(fā)過程中不必要的成本浪費。
（二）半導體可靠性測試驗證
作為電子產(chǎn)品的關(guān)鍵上游零部件，半導體產(chǎn)品在電子產(chǎn)業(yè)的角
色日趨重要，近年來在新能源汽車、AI 應用、物(車)聯(lián)網(wǎng)等終端場景
應用，半導體產(chǎn)品發(fā)展扮演著關(guān)鍵地位，因此針對車規(guī)芯片、通訊芯
片、工業(yè)用芯片都有驗證測試分析的要求。針對不同領域之可靠性測
試要求，將在課程中之依據(jù)標準要求及行業(yè)現(xiàn)行做法來作說明介紹。
（三）可靠性測試實踐案例經(jīng)驗分享
根據(jù)不同行業(yè)要求及國際可靠性驗證測試標準應用，課程中將以
實際測試項目案例，說明不同芯片產(chǎn)品在開發(fā)過程中所遭遇的質(zhì)量問
題，藉由測試方法、測試硬件設計等維度分析參訓人員需要注意之處。
三?、課程詳細安排
|
序號
|
課程
|
|
1
|
質(zhì)量管控關(guān)鍵手段-可靠性驗證
|
|
2
|
可靠性基礎介紹
|
|
3
|
半導體可靠性測試方法說明
|
|
4
|
半導體可靠性驗證國際標準文件介紹
|
|
5
|
集成電路可靠性測試案例說明
|
|
6
|
Q&A
|
?
