曙海教學優(yōu)勢
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ANSYS Icepak電子產品散熱仿真分析培訓課程
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課程目標：
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通過該課程的學習，學員應能夠對傳熱原理以及機制有所了解，對于電子產品熱分析的流程和軟件使用有詳細把握；能夠獨立完成電子產品熱模型的建立、仿真運算和報告整理等工作。
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課程大綱：
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主題 |
內容 |
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? 傳熱原理介紹 ? 電子產品簡介 ? ICEPAK整體介紹 |
1.?熱的三種傳遞方式介紹 2.?電子產品的常見結構與組件 3.?界面介紹及演示 4.?幾何模型創(chuàng)建：阻礙流動構建介紹（carbinet，block，plates，sources，walls等）；允許流體通過的構建介紹（openings，grilles，vents，fans等） |
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? 模型與邊界條件 ? 材料與庫介紹 |
1.?復雜構建（3D fans，blowers，enclosures，pcbs，packages，heat sinks, groups, assembly介紹 2.?材料與庫介紹 3.?建模技巧 4.?一個簡單完整模型的建立 |
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? ? ? 網格參數設定 |
1.?網格類型，網格參數設定 2.?劃分網格優(yōu)先級 3.?網格劃分技巧 4.?網格質量檢查 |
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? 求解器設定 ? 完整仿真流程介紹與案例實操 |
? 1.?監(jiān)測點與監(jiān)測曲線 2.?求解器設置，傳熱與物理模型介紹（控制方程，自然對流，輻射傳熱，穩(wěn)態(tài)和瞬態(tài)模擬） 3.?完整仿真流程介紹 4.?實操案例：自然對流案例 |
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主題 |
內容 |
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? 結果后處理介紹 ? ? |
1.?后處理的結果種類及參數設定 2.?仿真報告的書寫 ? |
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? 參數化與優(yōu)化介紹 ? ? 芯片封裝介紹與建模 |
1.?產品與模型優(yōu)化評估 2.?模型的參數化與優(yōu)化 3.?芯片封裝工藝介紹與建模方法 |
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? ? 外部幾何的導入 ? 案例實操 |
1.?針對電子行業(yè)常用的機箱，演示介紹如何使用ANSYS design model導入復雜幾何 2.?CAD導入案例練習 3.?EDA接口導入設定 4.?快速建模方法 5.?案例實操：強迫對流案例 |
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? 收斂問題與解決 ? 熱測試介紹 ? 答疑 |
? 1.?收斂問題介紹，問題查找與解決 ? 2.?熱測試介紹 ? 3.?疑問解答 |
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