課程大綱
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第一天：
一、引言
Flotherm XT概述
Flotherm XT軟件介紹
Flotherm XT在電子散熱設(shè)計中的應(yīng)用
培訓(xùn)目標及課程安排
兩天課程的學(xué)習(xí)目標
課程安排及時間分配
二、PCB詳細建模
PCB建?；A(chǔ)
PCB材料屬性設(shè)置
PCB板層設(shè)置
PCB導(dǎo)入與導(dǎo)出
PCB詳細建模技巧
導(dǎo)入CAD文件并轉(zhuǎn)換為熱模型
導(dǎo)線、通孔、盲孔及埋孔的處理
PCB上的熱敏感元件布局優(yōu)化
PCB建模實例操作
學(xué)員動手實踐，完成一個簡單PCB的熱模型建立
教師點評及指導(dǎo)
三、芯片詳細建模
芯片建模基礎(chǔ)
芯片封裝類型及選擇
芯片熱阻及熱容計算
芯片詳細建模流程
導(dǎo)入芯片數(shù)據(jù)表
設(shè)置芯片功耗及工作條件
芯片在PCB上的布局與布線
芯片建模實例操作
學(xué)員動手實踐，完成一個芯片的詳細建模
教師點評及指導(dǎo)
四、熱仿真基礎(chǔ)與設(shè)置
仿真網(wǎng)格劃分
網(wǎng)格劃分策略
網(wǎng)格質(zhì)量對仿真結(jié)果的影響
仿真參數(shù)設(shè)置
環(huán)境溫度及邊界條件
仿真時間步長及迭代次數(shù)
五、總結(jié)與答疑
第一天學(xué)習(xí)總結(jié)
學(xué)員提問及答疑
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第二天：
一、水冷仿真
水冷系統(tǒng)概述
水冷系統(tǒng)組成及工作原理
水冷系統(tǒng)在電子散熱中的應(yīng)用
水冷系統(tǒng)建模
散熱器、水管、水泵等組件的建模
流體域及固體域的耦合設(shè)置
水冷仿真流程
流體流動與傳熱的仿真設(shè)置
仿真結(jié)果的后處理與分析
水冷仿真實例操作
學(xué)員動手實踐，完成一個水冷系統(tǒng)的仿真
教師點評及指導(dǎo)
二、高級仿真技巧與案例分析
多物理場耦合仿真
熱-電耦合、熱-流耦合等
耦合仿真的設(shè)置與分析
仿真結(jié)果優(yōu)化
根據(jù)仿真結(jié)果優(yōu)化散熱設(shè)計
散熱設(shè)計方案的迭代與驗證
案例分析
典型散熱設(shè)計案例的解析
案例中的成功與失敗點分析
三、仿真報告撰寫與演示
仿真報告撰寫要點
報告結(jié)構(gòu)、內(nèi)容要點及寫作技巧
仿真結(jié)果的圖表展示
仿真結(jié)果演示
演示前的準備工作
演示過程中的注意事項四、總結(jié)與答疑
兩天學(xué)習(xí)總結(jié)
學(xué)員提問及答疑
具體內(nèi)容可根據(jù)實際需要進行調(diào)整和優(yōu)化。